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1、证券研究报告证券研究报告 半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮 半导体材料系列报告之三 2025年3月18日 作者：作者：刘凯刘凯 执业证书编号：执业证书编号：S09305S093051711710000200002 于文龙于文龙 执业证书编号：执业证书编号：S0930522100002S0930522100002 黄筱茜黄筱茜 执业证书编号：执业证书编号：S0930524050001S0930524050001 请务必参阅正文之后的重要声明 目目 录录 2 1 1、半导体材料市场逐步回暖，行业维持景气上行、半导体材料市场

2、逐步回暖，行业维持景气上行 3 3、路维光电：国产掩膜版头部企业，“以屏带芯”拥抱国产替代浪潮路维光电：国产掩膜版头部企业，“以屏带芯”拥抱国产替代浪潮 2 2、清溢光电：国产掩膜版领航者，面板清溢光电：国产掩膜版领航者，面板+半导体双翼齐飞半导体双翼齐飞 4 4、江丰电子：江丰电子：超高纯金属溅射靶材领先企业，半导体零部件业务空间广阔超高纯金属溅射靶材领先企业，半导体零部件业务空间广阔 5 5、有研新材：、有研新材：电磁光医共同发力，靶材业务持续成长电磁光医共同发力，靶材业务持续成长 6 6、华特气体：中国特种气体头部企业华特气体：中国特种气体头部企业，客户覆盖面广，客户覆盖面广 7 7、菲

3、利华：高端石英龙头公司，航空航天、菲利华：高端石英龙头公司，航空航天+半导体业务并驾齐驱半导体业务并驾齐驱 8 8、德邦科技：德邦科技：高端电子封装材料公司高端电子封装材料公司 1010、风险分析风险分析 9 9、投资建议、投资建议 zXmYpPtMuMxOtOqObR9R9PsQpPnPqNiNmMoNiNrQwP6MqQwPMYrQrQNZqMxP请务必参阅正文之后的重要声明 3 1 1、人工智能驱动需求推动、人工智能驱动需求推动ICIC销售额增长销售额增长 资料来源：TechInsights统计及预测 图图 1 1：23Q123Q1-25Q125Q1全球全球ICIC销售额销售额 根据SE

4、MI与TechInsights合作编制的2024年第四季度半导体制造业监测（SMM）报告Semiconductor Manufacturing Monitor(SMM)Report，2024年，电子板块销售额呈现先降后升的态势。上半年销售额有所下降，但下半年逐步回升，最终实现全年2%的同比增长。其中，第四季度表现尤为突出，销售额同比增长4%。展望2025年第一季度，受季节性因素影响，电子板块销售额预计将实现1%的同比增长。集成电路（IC）领域在2024年第四季度表现强劲，销售额同比增长29%。这一增长主要得益于人工智能驱动的需求，持续推动高性能计算（HPC）和数据中心存储芯片的出货量。预计20

5、25年第一季度，IC销售额将继续保持增长态势，同比增长23%。请务必参阅正文之后的重要声明 4 1 1、半导体资本支出增长，产业景气度上行、半导体资本支出增长，产业景气度上行 图图 2 2：23Q123Q1-25Q125Q1全球半导体资本开支和产能全球半导体资本开支和产能 2024年全球半导体CAPEX在上半年下降后出现反弹，全年实现同比3%的增长。24Q4表现尤为突出，其中内存相关资本支出环比增长53%，同比增长56%；非内存资本支出环比增长19%，同比增长17%。预计25Q1总资本支出将同比增长16%，主要受高带宽存储器（HBM）投资推动，以支持人工智能（AI）部署。晶圆厂设备（WFE）支

6、出24Q4同比增长14%，环比增长8%，预计25Q1出货金额达260亿美元，中国投资在WFE市场中持续发挥重要作用。后端设备同样表现强劲，24Q4测试领域环比增长5%，同比增长55%；封装领域同比增长15%，预计25Q1两个细分市场环比增长6-8%。2024年全球晶圆厂装机产能首次突破每季度4200万片（300毫米晶圆当量），预计25Q1达4270万片。Foundry和Logic产能24Q4环比增长2.3%。资料来源：SEMI及TechInsights统计及预测；注：左轴为半导体CAPEX，单位为十亿美元，右轴为晶圆厂装机产能，单位为千片 请务必参阅正文之后的重要声明 5 1 1、封装、封装材