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广和通-深度报告:“车载+笔电+泛IoT”共铸物联网模组龙头-211122(35页).pdf

上传人: X**** 编号:56009 2021-11-24 35页 3.10MB

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本文主要分析了物联网模组行业的发展前景,并重点研究了广和通(300638)作为物联网模组龙头的竞争优势。文章提出物联网行业空间广阔,模组赛道率先受益,并指出模组企业的两大核心机会点来自于下游应用的爆发和技术路线的演进。广和通在笔电、车载和泛IoT领域深度布局,通过并购和自主研发,不断拓展业务范围,提升市场竞争力。文章还强调,未来模组企业的核心竞争将体现为全生态战略部署能力,包括综合软实力和攻克新业务的能力。广和通凭借其在物联网模组领域的深厚积累和积极布局,有望在未来的市场竞争中占据有利地位。
广和通如何深度布局车载市场? 广和通在泛IoT领域有哪些布局? 广和通如何通过高研发卡位5G优质赛道?
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