【公司研究】中环股份-半导硅片厚积薄发特有赛道独树一帜-20200513[41页].pdf

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1、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜 中环股份(002129) 半导体大硅片处于产业链上游，是市场占比最大的半导体材料，半导体大硅片处于产业链上游，是市场占比最大的半导体材料， 具有高技术门槛及集中度高的特点，是制造芯片的关键基石；大具有高技术门槛及集中度高的特点，是制造芯片的关键基石；大 硅片的重要产业价值，详见前序重磅硅片的重要产业价值，详见前序重磅 PPTPPT 深度半导材料第一蓝深度半导材料第一蓝 海，硅片融合工艺创新海，硅片融合工艺创新 半导体半导体硅硅单晶技术领先，单晶技术领先，1212 英寸大硅片蓄势待发英寸大硅片蓄势待发。 公司是国内唯一同

2、时具备直拉法和区熔法半导体硅片制备技术的 硅片制造商；公司专注于硅单晶技术五十年；半导体硅片已累计 通过 58 个国内外的客户认证，28 个客户涉及 8 个大品类的产品 正在小批量、中批量认证过程中；在硅片产品方面， （1 1）8 8 英寸英寸 区熔法和直拉法硅片已经实现量产区熔法和直拉法硅片已经实现量产，包括应用于 IGBT 器件的 8 英寸区熔抛光片、应用于功率器件的 8 英寸重掺抛光片及应用于 集成电路领域的 LowCOP 产品等； （2 2）1212 英寸直拉法硅片英寸直拉法硅片验证情验证情 况良好，预计于况良好，预计于 20202020 年实现量产：年实现量产：公司 12 英寸大硅片

3、于 2018 年实现样品试制，正在加速通过从认证到量产的过程，根据公司 公开信息，12 英寸大硅片预计于 2020 一季度逐步导入量产。 整合产整合产业链业链上下游上下游协同协同发展，半导体发展，半导体硅片营收硅片营收加加速速。 公司公司协同无锡市政府、晶盛机电共建协同无锡市政府、晶盛机电共建无锡无锡中环领先中环领先的的 8 8、1212 英寸英寸 大硅片项目，大硅片项目，具备落实国内大硅片产业链自主可控具备落实国内大硅片产业链自主可控且长远发展且长远发展的的 指标性意义。指标性意义。借鉴全球硅片龙头发展路径，日本的 Shin-Etsu、 SUMCO 是基于产业链的完整性和设备、材料端之间的协

4、同性，得 以维持几十年来硅片制造技术领先，公司和晶盛机电的合作即具 备同样的效应，目前公司在无锡的中环领先项目中已经采购晶盛 机电的单晶炉和机械精密加工设备，用于 8 英寸和 12 英寸大硅 片制造；公司和晶盛机电的合作从过往的光伏硅片延伸至半导体 领域，依托于几十年的技术沉淀和合作，成为首个垂直整合国内 大硅片产业链的大硅片项目。同时随着大硅片项目的逐步投产， 2019 半导体硅片销售量同比增长 20.83%，公司在半导体业务产 业链建设、技术沉淀以及和客户的长期合作验证迎来收获期，半 导体硅片销量稳定增长。 半导体硅片创新空间足够，价值同步工艺升级半导体硅片创新空间足够，价值同步工艺升级。

5、 硅片价值量具备向上迭代的巨大空间，半导体技术基本遵循一代 工艺、一代硅片、一代芯片的原则；因此，从功率器件、逻辑芯 片、再到存储芯片等各种半导体器件在工艺、材料、技术等方面 升级；芯片的制造芯片的制造节点从节点从 130/90nm130/90nm、到、到 40/28nm40/28nm、再到、再到 7/5nm7/5nm； 高阶产品可能高于初阶产品高阶产品可能高于初阶产品 810810 倍价格倍价格，大硅片的质量要求和 制造技术难度，伴随半导体产品和工艺升级具很高的同步升级效 应，未来十年在摩尔定律的推进下，半导体技术将持续革新，未来十年在摩尔定律的推进下，半导体技术将持续革新，使使 得得半导体

6、半导体硅片硅片具备具备较高产品创新和升级空间。较高产品创新和升级空间。 评级及分析师信息 评级：评级： 买入 上次评级： 买入 目标价格：目标价格： 最新收盘价： 17.61 股票代码股票代码： 002129 52 周最高价/最低价： 22.15/8.99 总市值总市值( (亿亿) ) 490.47 自由流通市值(亿) 472.52 自由流通股数(百万) 2,683.26 分析师：孙远峰分析师：孙远峰 邮箱： SAC NO：S1120519080005 联系人：郑敏宏联系人：郑敏宏 邮箱： 相关研究相关研究 1. 一季度业绩稳定增长,12 英寸硅片稳步推进 2020.04.28 2.半导体+光