《汽车与零部件行业深度报告:行业最差时期过去优质整车和零部件盈利和估值将共振-20211021(18页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《汽车与零部件行业深度报告:行业最差时期过去优质整车和零部件盈利和估值将共振-20211021(18页).pdf(18页珍藏版)》请在三个皮匠报告上搜索。
1、2021 年前三季度,汽车行业主要受到芯片供给持续短缺、大宗商品价格走高以及海运费暴涨三大不利因素影响,导致整车及零部件厂商营收水平和盈利能力下降。汽车芯片短缺成为了整车厂商销量增长的最大阻碍因素,大众、丰田、本田等主流车企均因缺芯而被迫停工减产。芯片短缺的根本原因是供需失衡:2020 年下半年起,全球尤其是中国的疫情得到有效控制,汽车需求快速回暖,各大整车厂商积极布局产能,导致汽车芯片需求于 2021 年集中爆发;而为了保证行驶安全,车规级芯片的稳定性、寿命等要求高于消费级芯片,导致芯片生产必须经历较长时间的验证、测试。通常汽车芯片交付周期至少需要 6 个月,新产能建设周期需要 1-2 年,
2、因此芯片产能在短期内难以快速提升,导致 2021 年芯片出现较长时间短缺。马来西亚疫情恶化加剧短期芯片短缺。马来西亚是全球最集中的芯片封测中心之一,博世、恩智浦、意法等超过50家芯片公司在马来西亚设厂。7-8月马来西亚疫情爆发,意法半导体的马来西亚Muar工厂被迫关闭部分生产线,导致博世 ESP、IPB 等制动芯片断供,而博世制动系统的国内市占率较高,其制动系统芯片短缺导致国内整车厂商三季度产销水平下滑。此外,全球范围内的意外事件也对芯片生产造成一定的影响。2021 年 2 月,美国德克萨斯州因北极寒流大范围停电,三星、恩智浦、英飞凌等芯片主要供应商的德州工厂被迫停产关闭近一个月;2021 年
3、 3 月,瑞萨电子位于日本那珂的芯片工厂失火,该工厂主要生产汽车芯片,失火停工使得上半年缺芯情况雪上加霜。2021 年 10 月,瑞萨那珂工厂因日本地震再次被迫停工,加剧了近期的芯片短缺。2021 年,在需求端全球经济复苏、供给端发展中国家疫情防控落后导致供给恢复缓慢、大规模财政刺激及宽松货币政策导致流动性高度宽裕等因素的叠加作用下,大宗商品价格自 2021 年 2 月开始一路走高,5 月在国家调控下阴极铜、钢等部分大宗商品价格涨势趋缓,铝价格则持续高涨。整体而言,截至 2021 年 10 月,大宗商品价格仍处于高位,铝、阴极铜、钢材价格相较年初分别上涨 48.9%、21.5%、26.7%。大
4、宗商品价格持续上涨对整车和零部件行业成本端造成一定的负面影响,导致行业盈利能力下降。2021 年国际海运费用一路走高,截至 2021 年 10 月 12 日,反映国际海运价格走势的波罗的海干散货指数(BDI)已升至 5378 点,与年初相比涨幅达 291%。海运费暴涨的主要原因是海运运力严重供不应求:需求端而言,步入 2021 年后,美欧等全球主要经济体稳步复苏,导致全球海运需求持续上涨;供给端而言,全球疫情目前仍在延续,在防疫政策管控下许多国家的船只、港口、仓库等单位及其工作人员的正常运转受到影响,导致全球海运周转率大幅降低,直接表现为港口拥堵、船只和集装箱无法回国,海运运力严重受损。在成本端,海运费暴涨对行业,尤其是出口业务较多的零部件厂商带来了巨大的压力,进一步压缩其获利空间。针对汽车芯片供应短缺、芯片价格高涨的困境,政府、芯片厂商、系统供应商等共同致力于提升汽车芯片产量、恢复市场秩序,预计在意法马来西亚工厂产能恢复、监管部门加大查处力度,以及后续芯片产能持续释放等因素共同作用下,四季度汽车芯片供应将逐月改善。