兴森科技-PCB样板领导者IC载板国产替代进程加速-210929（32页）.pdf

《兴森科技-PCB样板领导者IC载板国产替代进程加速-210929（32页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《兴森科技-PCB样板领导者IC载板国产替代进程加速-210929（32页）.pdf（32页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、ABF 载板需求基本盘源于 PC，景气度向上。ABF 材料适合线路较细、高脚数高信息传输的 IC 载板，主要应用于 CPU、GPU 和芯片组等大型高端芯片，目前主要应用于 PC。根据 IDC 的数据，2000-2011 年全球 PC 出货量持续增长，从 2000 年的1.32 亿台增长到 2011 年的 3.64 亿台，CAGR 为 9.7%。2011 年以后由于市场转入智能手机和平板等设备的浪潮中，对 PC 造成强烈冲击，PC 出货量持续下滑，到 2018年，全球 PC 出货量回落到 2.59 亿台。2019 年 PC 出货量开始复苏，加之 2020 年新冠疫情的爆发增加了消费者居家办公、线

2、上教育等需求，PC 出货量进一步增长;2020Q2开始，PC 季度出货量同比增速持续保持正向，2021Q1 同比更是达到 57.7%，景气度持续向好。AI 芯片：AI 芯片指的是针对人工智能算法做特定加速设计的芯片，以深度学习为代表的人工智能算法需要对海量数据进行训练以及构造复杂的神经网络模型，因此对 AI 处理器的计算能力、精度、可扩展性等性能要求很高。AI 芯片作为人工智能发展基石，在数据中心、智能安防、智能驾驶、消费电子、机器人、智能家居等商业价值较高领域广泛展开应用;根据拓墣产业研究院数据，2020 年 AI 芯片市场规模为 113 亿美元，预计 2023 年市场规模将达到 418 亿

3、美元，CAGR 为 38.0%。AI 应用兴起推动高性能 IC 出货快速提升，进而带来大量 ABF 载板需求。云计算：移动互联网的深入发展，传统行业向数字化转型，物联网快速推进带来云计算业务持续高景气度。同时，由于新冠疫情的催化，在线办公、远程教育等需求激增，进一步推动了云计算的普及与深入。根据 IDC 数据，全球服务器出货量由2014 年的 925 万台增长至 2020 年的 1220 台，CAGR 为 4.7%，根据智研咨询预测，全球服务器出货金额将由 2021 年的 962 亿美元增长到 2027 年的 1265 亿美元， CAGR 达到 4.7%。架设云端环境所需的数据中心、网络工作站

4、有赖大量服务器、网通设备、光通讯设备、电源设备与散热设备驱动，其中服务器、交换器搭载的 IC 拉动 ABF 载板需求增长。5G 基站：由于 5G 频段高于 4G，讯号传输距离与穿透能力都不如 4G，因此 5G 基站台需求量约是 4G 基站台的 1.75-2 倍。5G 基站可能采用的 FPGA 在 3 个以上，搭载的 CPU 为 4-5 个，还包含各类 ASIC 和射频组件。同时，为适应 5G 发展 ABF 载板制程改变，从原来的 4-8 层大幅提高至 10-16 层，以 5G 通信芯片为例，其 ABF载板从 6-10 层增加到 8-20 层，面积从 37.5*37.5mm 提升至 50*50m

5、m。因此，5G 基站数量增长以及 5G 通信芯片对 ABF 载板工艺提升共同驱动 ABF 载板需求增长。AiP 受益于 5G 毫米波手机渗透率提升。5G 毫米波由于频段高、波长极短，信号容易衰减，因此天线和 PA 等射频前端器件需要尽可能靠近来减少传输损耗;同时由于 5G支持的频段数量增长，5G 手机需要搭载更多的射频前端器件和天线，为顺应手机短小轻薄的诉求，提高天线集成度。集成天线包括片上天线(AoC)和封装天线(AiP)两大类型。AoC 技术通过半导体材料与工艺将天线与其它电路集成在同一个芯片上。考虑到成本和性能，AoC 技术更适用于太赫兹频段。AiP 技术是通过封装材料与工艺将天线集成在携带芯片的封装内。AiP 技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术重大成就，因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。根据 Yole 的数据，2020 年 5G 手机封装市场规模为 5.2 亿美元，其中毫米波 AiP 封装市场规模占比4%，预计到 2026 年 5G 手机封装市场规模达到 26 亿美元，毫米波 AiP 封装市场规模占比提升到 15%。