华虹半导体-特色工艺龙头需求叠加12寸产能共振-210915（43页）.pdf

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1、华虹半导体目前从事 8 寸特色工艺，公司产能利用率有望持续保持高位，根据 2021 年半年报，下游应用看电子消费品占比 64%，工业和汽车占比 19%，通讯占比 14%，需求具备明显的代表性，从产品品类下游应用包括身份证、银行卡、社保卡、MCU、通用 MOSFET、IGBT 和超級結產品等且均为高景气行业，我们重点对下游进行详细分析。华虹半导体嵌入式非易失性存储器工艺平台包含高密度、高性能的嵌入式闪存(eFlash)，耐擦写、可靠性高的电可擦写可编程只读存储器(EEPROM)和兼容逻辑工艺、低成本的一次编程/多次编程存储器(eOTP/MTP)，能满足客户不同应用的需求，比如各类智能卡、微控制器

2、和系统控制芯片等。智能卡业务及构成。智能卡是一种内嵌集成电路芯片并且芯片中带有微处理器、存储单元以及芯片操作系统的卡片的通称，又称 CPU 卡，具有良好的数据存储、命令处理以及数据安全保护等功能。IC 卡与磁条卡的主要区别在于：磁条卡通过卡面表面的磁性记录介质记录信息，而 IC卡则通过卡内的集成电路存储信息，具有更好的保密性与更大的储存容量，能实现更多的功能。智能卡分类很多，其中主要智能卡类别有：电信卡、金融 IC 卡、ID 卡等。 国内银行卡和社保卡增速带动智能卡芯片市场增加：据 Transparency market research 最新报告显示，受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事

3、业等领域应用的增加，2014 年至 2020 年全球智能卡市场规模年复合增长率将达到 9%，其中 2013 年亚太地区是最大的市场贡献者，占约 50%的市场销售额，未来将继续保持主导地位，并成为增长最快的地区，根据智研咨询预计 2014 年至 2020 年亚太地区市场年复合增长率将达到 10.10%，超过全球的市场增长速度，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。而中国市场的增长主要由银行芯片卡、移动付費 SIM 卡、二代居民身份证及社保卡的增长带动 。公司在智能卡芯片代工市场份额第一，是稳定的现金牛业务。公司作为领先的智能卡芯片 8 英寸代工提供商，代工产品涵盖电信卡、U-key、社保卡、身份

4、证、银行卡以及众多安全芯片。未来随着 5G SIM 的推出，公司也有带动价值量的提升;而国内社保卡第三批更换以及银行卡芯片化将给公司带来持续饱满订单。 受益家电 MCU 持续高景气。公司 MCU 主要是家电领域为客户提供最完整和最高性价比的 8 位 MCU 的代工方案：如在 5V 与 3.3V 单电压工艺平台提供高性价比解决方案广泛用于电池、小家电，玩具，遥控器等各类 MCU 完整的 IP 组合与经验丰富的设计团队，助力客户快速切入高性能、低功耗 MCU 领域。我们认为在消费升级背景下，小家电未来从满足生存需要的粗放式向健康生活的精致式转变如电烤箱、榨汁机、豆浆机、空气净化器、马桶盖等小家电产

5、品线将进一步丰富，实现量价齐升。据前瞻产业研究院，2019 年中国小家电市场规模达 4015亿 ，2012-2019 短短 7 年时间，年复合增长率高达 13.3%。 华虹半导体积极投入适用于 MCU 全系列产品的工艺平台。公司积极开拓家电之外全系列产品包括 OTP、MTP、Flash、EEPROM 等研发，制造工艺处于业界领先地位，在成本优化、性能提升、全方位一站式服务方面极具竞争力;公司 2016 年 2 月与灵动微电合作开发应用于物联网的系列 IP，根据上海科创集团，2017 年 11 月华虹半导体与上海晟矽微电子股份有限公司宣布基于 95 纳米单绝缘栅一次性编程 MCU(95纳米 CE 5V OTP MCU)工艺平台开发的首颗微控制器(Microcontroller Unit,MCU)。