1、大陆 IC 制造需求不断扩大，晶圆代工厂本土收入占比提升。IC 设计行业规模的增长带来晶圆代工需求的增长，中国晶圆代工市场规模从 2017 年的 75 亿美元增长至 2020 年的 149 亿美元，年平均增速达到 26%，相对份额占比发生显著提升。国内前两大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体国内收入占比分别从 2011 年 33%、48%提升至 2020 年的 64%、72%。特色工艺赛道优质特色工艺资本投入低、生命周期长、应用广泛。摩尔定律追求制程水平的降低、性能的增强，而 “More than Moore”侧重于功能的多样化，应用需求驱动了“More than Moore”路线的发展。在实际应
2、用中，电子系统中的处理器和存储芯片遵循摩尔定律，需要用到先进工艺制程，射频、功率器件、传感器、模拟器件等器件通过特色工艺制程进行生产。相对先进逻辑制程，特色工艺制程具非摩尔定律器件需求快速增长，特色工艺代工厂持续受益。一方面，受益于 5G 换机、汽车电动化、自动驾驶等趋势，手机、汽车硅含量不断提升，带动非摩尔定律器件需求增长，根据 Yole 的预测， 2019-2023 年射频、CIS、MEMS&传感器、功率分立器件对应的晶圆需求将从约 4300 千片/月(等效八英寸片)提升至约 5500 千片/月。另一方面，受益于各类器件出货量的大幅提升，6 英寸迁移至 8 英寸的晶圆上经济性更佳，预计 2019-2023 年上述几种器件对应的 8 英寸片需求占比将分别从 34%上升至 48%。
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