【公司研究】寒武纪-全球AI芯片设计领域先行者-20200717[30页].pdf

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1、 证券研究报告 | 新股报告 2020 年 07 月 17 日 寒武纪寒武纪（688256.SH） 全球全球 AI 芯片芯片设计领域设计领域先行者先行者 技术立业，打造云、边、端一体化智能芯片设计平台技术立业，打造云、边、端一体化智能芯片设计平台。寒武纪成立于 2016 年，为新生代 AI 芯片设计龙头厂商，公司致力于人工智能芯片的研发与 技术创新，通过终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯 片及加速卡等产品实现对“云、边、端”三大人工智能应用场景全覆盖， 公司是人工智能芯片设计初创企业中， 少数已实现成功流片且规模化应用公司是人工智能芯片设计初创企业中， 少数已实现成功流片且

2、规模化应用 的公司之一。的公司之一。 公司营收增长迅猛，研发投入维持高位公司营收增长迅猛，研发投入维持高位。2019 年，公司实现营收 4,44 亿 元，云端智能芯片及加速卡实现规模化出货，智能计算集群系统业务客户 拓展顺利， 支撑公司营收同比大幅增长 279.35%； 综合毛利率为 68.19%， 高于行业平均水平；研发费用同比增加 126.17%达到 5.43 亿元，以保持 公司技术前瞻性、领先性和核心竞争优势。 人工智能人工智能将成为将成为下一个时代的主旋律下一个时代的主旋律，公司有望受益行业发展迅速成长。，公司有望受益行业发展迅速成长。 得益于大数据产业发展、深度学习算法革新和硬件技术

3、的提升，人工智能 技术正加快向各行各业各领域的渗透， 拥有广阔的发展前景。 据 IHS Markit 数据，2025 年 AI 应用市场规模将从 2019 年的 428 亿美元激增到 1289 亿美元。 受益大数据产业驱动， 云端智能芯片将迎来百亿级市场规模。受益大数据产业驱动， 云端智能芯片将迎来百亿级市场规模。 大数据时代， 数据中心、超级数据中心的建设速度不断加快，对于计算加速硬件的需求 不断上升， 据 IDC 统计， 云端推理和训练所产生的云端智能芯片市场需求， 将从 2017 年的 26 亿美元增长到 2022 年的 136 亿美元， 年均复合增长率 达 39.22%。寒武纪寒武纪思

4、元思元 100 和思元和思元 270 已实现了规模化量产和出货，已实现了规模化量产和出货， 下一代下一代面向云端训练及推理的面向云端训练及推理的思元思元 290 智能芯片顺利推进智能芯片顺利推进，目前已处于，目前已处于 内部样品测试阶段，预计内部样品测试阶段，预计 2021 年形成规模化收入。年形成规模化收入。 边缘计算需求的带动边缘智能芯片市场持续扩张边缘计算需求的带动边缘智能芯片市场持续扩张， 边缘智能芯片有望成为， 边缘智能芯片有望成为 公司未来发力点。公司未来发力点。根据 Gartner 预测，未来物联网将约有 10%的数据需要 在网络边缘进行存储和分析，以此推算 2020 年全球边缘

5、计算的市场需求 将达到 411.40 亿美元。根据 ABI Research 预计，边缘智能芯片市场规模 2024 年将达到 76 亿美元。 目前公司的思元 220 芯片产品及相应的 M.2 加 速卡已获取部分客户订单、签订销售合同，2020 年内有望实现放量。 募投进一步募投进一步加码加码云端、 边缘端智能芯片云端、 边缘端智能芯片， 提升公司核心竞争力和市场份额。提升公司核心竞争力和市场份额。 此次上市募集资金投资项目均围绕公司主营业务及核心技术展开，云端智 能芯片的升级换代将有利于公司更好地为云计算时代提供高性能、高安全 的服务器加速芯片及平台产品；边缘芯片的研发项目将完善公司云边端一

6、体化的发展战略，弥补市场上边缘加速方案的空白，为公司储备新的业务 增长点。 风险提示风险提示： 客户开拓不及预期的风险、 市场竞争加剧风险、 持续亏损风险。 股票信息股票信息 行业 半导体 发行价格 64.39 合理估值 23.00 发行数据发行数据 总股本（万股） 40,010 发行数量(万股) 4,010 网下发行(万股) 2,328 网上发行(万股) 972 保荐机构 中信证券股份有限公司 发行日期 2020/7/8 发行方式 网上发行,网下配售,战略投资者 配售 作者作者 分析师分析师 刘高畅刘高畅 执业证书编号：S0680518090001 邮箱： 分析师分析师 郑震湘郑震湘 执业证