寒武~U-公司研究报告：专注AI芯片设计让智能改变世界-20200719[20页].pdf

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1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 公司研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 N 寒武寒武-U（688256）公司研究报告公司研究报告 2020 年 07 月 19 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 首次首次 覆盖覆盖 发发行价格及数量行价格及数量 able_StockInfo 发行价格 64.39 元 Table_ReportInfo 网下发行数量 2328 万股 网上发行数量 971 万股 股本结构 总股本（百万股） 400 流通 A 股（百万股） 31 B 股/H 股（百万股） 0/0 分析师 郑宏达

2、分析师：郑宏达 Tel:(021)23219392 Email: 证书:S0850516050002 分析师:杨林 Tel:(021)23154174 Email: 证书:S0850517080008 分析师:黄竞晶 Tel:(021)23154131 Email: 证书:S0850518110001 分析师:洪琳 Tel:(021)23154137 Email: 证书:S0850519050002 专注专注 AI 芯片芯片设计，让设计，让智能改变世界智能改变世界 Table_Summary 投资要点：投资要点： 公司是国内人工智能芯片设计领域的先行者，现有产品已实现端、边、云全公司是国内人工

3、智能芯片设计领域的先行者，现有产品已实现端、边、云全 覆盖。覆盖。公司成立于 2016 年，是从中科院走出来的“国家队” ，拥有十余年的 技术积累。目前公司主要 AI 芯片已覆盖端边云三大应用场景：寒武纪 1A、 1H、1M 处理器（终端） ；思元 220（边缘端） ；思元 100 芯片和思元 270 芯 片（云端） 。同时，公司自研基础系统软件平台：Cambricon Neuware 软件 开发平台。公司 3 年时间推出 7 款芯片以及软件开发平台，足见公司产品迭 代和商业化进程之快。近三年，公司收入实现大幅增长：2017-2019 年公司 营业收入分别为 784.33 万元、 11702.

4、52 万元以及 44393.85 万元， 2018-2019 年同比增长 1392%和 279%。 Fabless 商业模式下专注于芯片设计，技术水平领先。商业模式下专注于芯片设计，技术水平领先。公司采用 Fabless 模 式，在芯片生产过程中专注于芯片设计和销售，晶圆制造和封装测试等流 程均采用委外合作的方式进行。此模式无需进行大量固定资产投资，较为 灵活，也是目前集成电路设计企业的主要运营模式。我国芯片自主研发起 步较晚，目前行业内的 AI 芯片公司大多是大型跨国公司，比如 Nvidia、 Intel、AMD、ARM、华为海思等。与之对比，我们认为公司技术水平具 备核心竞争力，比如在终端

5、智能处理器 IP 方面，公司在性能功耗比上和 ARM 接近，计算能力规格上超过 ARM 且同时支持计算和推理。 AI 芯片是人工智能时代的基石，我国集成电路行业发展加速。芯片是人工智能时代的基石，我国集成电路行业发展加速。当前人工智能 技术对于底层芯片计算能力的需求一直在飞速增长， 只有强大的 AI 芯片与对 应算法相互配合，人工智能才会“更智能” 。同时，根据公司招股书援引中国 半导体行业协会数据，近几年我国集成电路产业规模得到快速增长，2018 年 实现总销售额 6532 亿元， 同比增长 20.7%。受益于 5G 通信和人工智能应用 发展的需求拉动， 以及 2019 年下半年全球集成电路

6、行业景气开始回温， 根据 公司招股书援引前瞻产业研究院预测， 2020 年市场规模有望突破 9000 亿元。 盈利预测与投资建议。盈利预测与投资建议。我们认为公司拥有核心 AI 芯片设计能力，技术水平领 先，具备核心竞争力。人工智能时代带来对于算力的巨大需求将为公司带来 广阔市场。我们预测，公司 2020-2022 年营业收入分别为 6.58/9.06/12.43 亿元，归母净利润分别为-3.98/ -0.83/ 1.39 亿元，对应 SPS（每股销售收入） 分别为 1.64/2.26/3.11 元。参考可比公司，给予 2020 年动态 PS50-55 倍，6 个月合理价值区间为 82.23-