2021年引线框架龙头康强电子公司与蚀刻法工艺分析报告（32页）.pdf

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编号：40164

2021-06-15

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1、引线框架是半导体封装的专用材料之一，主要用来作为集成电路芯片的载体，并借助键合丝使得芯片内部电路引出端(键合点)与外引线实现电气连接，是形成电器回路的关键结构件。引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘(die paddle)和引脚(lead finger)，其中芯片焊盘在封装过程中提供机械支撑，引脚则作为芯片连接到封装外的电学通路。康强电子成立于 1992 年，前身为宁波沪东无线电厂，2007 年在深交所上市，一直以来公司主要生产各类半导体塑封为引线框架及键合丝;同时还生产高端线切割加工用电极丝、多工位集成电路框架用级进模具等产品。康强电子承接了多项国家重大科技项目，是中国半导体行业协

2、会等四个机构评定的为中国半导体行业支撑业最具影响力的企业之一，同时在中国半导体材料细分领域多年稳居全国第一。截止 2020 年底，公司共拥有发明专利 33 项，实用新型专利 78 项，软著作权 4 项。据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子 2017 年引线框架产销规模居全球第 7，2019 年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强(首位)。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，包括集成电路框架系列、LED 表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。第二大产品键合丝包括键合金丝、键合铜丝等;第三大产品方向电极丝主要包括黄铜电极丝和镀锌电极丝等等。即使目前封装技术在不断升级改良，无论是金属封装、陶瓷封装还是塑料封装，都离不开康强电子生产的封装材料。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，覆盖率高达 60%，同时通过了多家国际知名半导体企业的认证。

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