麦斯克电子材料股份有限公司招股说明书（311页）.pdf

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1、半导体硅片属于资金与技术密集型行业，公司要适应市场竞争环境，形成商业化、规模化的生产，所需要的固定资产投资金额较大。半导体硅片的生产线建设从设备调试、产品认证到批量生产，需要不断对制造工艺和技术参数进行调试，公司可能经历相对较长的产能释放周期。在公司产能未能完全释放阶段，大额的固定资产折旧与摊销等固定成本将在一定程度上降低公司盈利水平，受上述因素影响，公司存在短期内经营业绩下降的风险。(二)税收优惠政策无法延续的风险2018 年 9 月，公司取得高新技术企业证书，有效期三年，根据相关法律法规规定，公司自 2018 年度开始享受 15%的企业所得税优惠政策。根据财政部、国家税务总局发布的出口货物

2、退(免)税管理办法(试行)(国税发2005 51 号)及相关规定，公司外销产品适用增值税退(免)税相关办法，截至 2020年 12 月 31 日，公司外销产品增值税退税率为 13%。如果发行人未来不能满足相关税收优惠政策的认定条件，或者国家取消相关优惠政策，则公司不能享受税收优惠，将对发行人业绩造成不利影响。(三)毛利率波动较大风险2018 年因半导体市场需求旺盛，公司主要产品整体销量规模较高，价格处于相对高位，毛利率因此较高。2019 年随半导体行业整体市场需求回落，公司主要产品价格有所下滑，且因销量下滑导致单位产品分摊的固定成本提高，公司毛利率较上年有所降低。2020 年整体市场需求仍保持相对低位，公司主要产品价格进一步下降，但公司销量水平有所提升，因此综合毛利率与 2019 年不存在显著差异。公司毛利率水平受半导体行业波动影响较大，如行业整体需求下滑时，公司未能扩大产品销售、提高产能利用率并有效降低成本，则存在毛利率下滑的风险。(四)研发投入风险报告期内，公司研发投入金额分别为 2,068.20 万元、1,800.70 万元和 2,745.17万元，占当期营业收入的比重分别为 4.07%、4.75%和 6.55%。