2021年中国面板检测设备龙头精测电子公司业务布局分析报告（26页）.pdf

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1、资料来源：wind，天风证券研究所2. 半导体检测：领先一站式布局前道检测、后道测试2.1. 半导体检测设备高技术门槛蓝海，国产化率低急需突破2.1.1. 行业位置：检测设备是提升芯片良率的关键，贯穿半导体全产业链检测设备按照其功能和对应的产业链位置不同，可以分为前道检测、后道测试两大类，分别应用于半导体产业链的上游设计的样品测试、中游制程工艺的晶体管结构检测、下游封测芯片的成品测试。无论是前道检测还是后到测试，都是提升芯片良率及质量的关键设备。1) 前道检测设备：应用于中游晶圆制造环节，半导体产品生产需经过几十道甚至几百道的工艺，其中任何一道的缺陷都可能导致器件失效，需要检测每一步工艺加工过

2、后的参数是否达到要求，包含膜厚量测设备、OCD 关键尺寸量测、CD-SEM 关键尺寸量测、光刻校准量测、图形缺陷检测设备、电子束检测设备等多种前道检测设备。由于晶圆制造工艺环节复杂，所需要的检测设备种类较多，因此也是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节，单机设备的价格比后道测试设备还高，且不同功能设备价格差异也较大。前道检测设备供应商目前有美国的科磊、应用材料;日本的日立;国内的精测电子、中科飞测、上海睿励。下游客户为集成电路制造商，包含台积电、中芯国际、长江存储等。2) 后道测试设备：应用于上游设计、下游封测环节中;一、上游设计商需要对流片完的晶圆与芯片样品进行有效性验证，主要设备为测试机、探

3、针台、分选机，因为作为样品测试所以通常并不会大量采购，但是会与下游封测深度联动，因此绑定集成电路设计商也成为后道测试设备商的壁垒之一。主要下游客户为集成电路设计商，例如：高通、联发科、海思、卓胜微、韦尔等。二、封测环节主要可以分为：晶圆测试(CP)，针对加工完的晶圆，进行电性测试，识别出能够正常工作的芯片，主要设备为测试机和探针台。部分客户为集成电路制造商还有部份第三方的晶圆测试商;成品测试(FT)，最后晶圆切割变成芯片后，针对芯片的性能进行最终测试，主要设备为测试机和分选机;下游客户为集成电路封装测试商，包含日月光、通富、长电等。由于半导体终端应用持续攀升，催生出全自动及高性能的后道测试设备，加上集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，封装测试技术达到国际领先水平，后道测试设备迎来重要国产化机遇。后道测试设备供应商目前有美国的泰瑞达、爱德万;国内的精测电子、华峰测控、长川科技。