2021年CIS市场应用及韦尔股份公司主营产品分析报告.pdf

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1、分立器件领域：TVS 全国消费市场第一，MOSFET 不断开拓市场在TVS 领域，公司在超低容高速信号保护器件领域处于领先地位，开发了包含 Diode、NPN 和 SCR 在内的多种类型的低容静电保护芯片，电容低至 0.1pF，钳位电压低至 4.5V，性能达到国际领先水平，可以满足客户的严苛要求，并替代 Semtech、ON 和 Infineon 等国外品牌的同类产品。MOSFET 产品线重点围绕锂电池保护、手机主板应用和快充充电器三大应用领域进行产品开发，目前公司产品已实现从消费类市场逐步进入网通、安防市场。公司在国内率先推出了超低阻抗 1mohm、CSP 封装的双 N 型单节锂电池保护 M

2、OSFET，并计划在今年推出双节锂电池保护超低阻抗 MOSFET，公司在 MOSFET 领域拥有领先地位并且将优势逐渐扩大。 DFN2x2 小型封装产品，阻抗业界最低，应用于充电管理和端口保护，获得客户好评，产品供不应求。另外公司正在研发多个型号的高压和中压产品，将全面覆盖各种规格的快充充电器应用。其它领域例如智能穿戴、笔记本电脑、平板电视、网通、安防等领域的应用也在不断提升。模拟IC：LDO 消费类市场国内第一，加大高性能IC 研发针对 LDO 方向，公司在国内率先开发出高频段高抑制比(100K1MHz，最低 PSRR 达到55dB 以上)LDO，此 LDO 主要用于超高像素手机摄像头 CI

3、S 供电，同时开发出 0.5uA 超低功耗 LDO，该LDO 主要应用于各种智能穿戴及IOT 物联网领域，产品性能完全可以取代国外最高端型号，并实现稳定量产，已形成多系列、多型号，2019 年已实现出货量超 5 亿只，在消费类市场中，出货量居国内设计公司第一位;过压保护方向，公司开发了内置浪涌的 OVPIC、带限流保护的 OVPIC、低导通电阻值的OVPIC：内置 120V 浪涌管的 OVP 性能和成本都做到国内同类公司最优。新定义、开发的内置浪涌管的抗浪涌能力最高达 300v 以上的OVP 芯片，用CSP-12 封装实现小型化，向下兼容内置 120V 浪涌管的封装，为业界领先技术。同时实验成功了耐压正负40V 以上，高带宽的 OVP 芯片，填补了国内该技术的空白。OVPIC 开发了采用 FT 修正技术可以消除封装以后由于应力影响的参数漂移，更利于提高OVP 的保护电压精度;在信号接口领域，Analog Switch 产品线涵盖了低损耗、低功耗的 2:1/4:1/8:1 等通用型模拟开关;也有超高速、低延时、低串扰、高隔离度的数字开关，满足USB、MIPI、 eDP、HDMI、