【公司研究】中兴通讯-科技龙头5G铸就-210303（29页）.pdf

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1、5G 虚拟专网是指利用网络切片技术，将物理网络进行逻辑分区，从而实现数据隔离的虚拟专有网络。2019 年 6 月，5G R15 版本冻结，实现了对网络切片的基本功能和基本流程的定义；2020 年 7 月，R16 版本对网络切片功能进行了增强；将于 2021 年 9 月冻结的 R17版本标准更全面地为垂直行业应用服务，IOT、URLLC、网络切片和边缘计算等关键技术在该版本中得到进一步增强。网络切片技术将能使网络运营商灵活选择每个切片的特性，例如连接密度、流量容量、时延特征等，从而实现时频资源的实时调度和充分利用。运营商可以根据不同行业应用场景的需求，将一张网络切割成不同功能，随着网络切片的应用

2、，包括高清视频、智能制造、车联网、远程医疗等 5G 专网应用场景快速落地，给设备商带来新的市场机遇。根据 Grand View Research 数据，2020 年全球 5G 专网市场规模将达到 9.2 亿美元，2020 年到 2027 年全球专网市场空间 CAGR 为 37.8%。 上游突破一旦实现由点及面，设备商技术实力将再上新台阶 我们整理了 5G 通信产业链以及上游重要零部件的国产替代趋势，从接入网层面来看，无线基站设备的上游零部件包括基站 PA、LNA、ADC/DAC、DSP、电源管理芯片以及 FPGA芯片等尚未实现国产化或实现部分替代；高频 PCB 板、微波集成

3、电路等，国内厂商正在逐步实现国产化。传输网和核心网方面，光模块上游光芯片和电芯片领域，国内厂商已经能实现 25G DFB 光芯片量产，电芯片中 25G 和 50G DSP 国内厂商正在实现突破；高速交换机芯片国内厂商已有突破，但距海外厂商最先进水平仍有差距。衍生行业中，包括物联网车联网的相关模组的上游芯片，在 NB-IOT、CAT1 芯片领域国产已实现突破，LORA 芯片尚需依赖海外厂商 IP 授权，WIFI 射频芯片已有国内厂商实现突破，WIFI 基带芯片国内厂商在中低端产品领域已实现规模应用，车载通信基带芯片仍依赖海外厂商，自动驾驶芯片国产华为和地平线已实现突破。综上，国内厂商在上游的突破

4、正在实现由点及面，中低端市场国产替代已部分实现，高端产品尚有差距。 对于国内通信设备商来说，国产替代的大趋势既是厂商实现供应链稳定的必要路径，也是国内设备厂商实现业务多元化，完成上游技术突破和积累，转型迈向科技龙头的战略机遇。国内设备商正通过设立芯片研发设计子公司、战略投资国内相关产业项目、设立海外研发基地等多种模式实现上游的突破。我们认为国内设备商在长期市场竞争中已完成相对成熟的软硬件研发技术积累和资本积累，通过设备商自身业务产品大规模导入测试上游零组件，实现部分领域零组件国产替代具备可行性，在部分需要长期技术积累和国内研发资源尚未成熟的领域，通过海外联合研发等模式可逐步实现部分突

5、破。我们认为设备商在上游的突破一旦实现由点及面，或者在部分前沿应用领域占据高点，上游产品将不仅可以满足自需供应，更能形成新的规模业务增长点，设备商技术实力将再上新台阶。 公司分析：5G 时代蓄力成长，科技巨头指日可待  无线侧产品拳头更硬，政企和消费者双翼起飞 公司运营商业务主要为向全球电信运营商提供无线接入、有线接入、承载网络、核心网、电信软件系统与服务等创新技术和产品解决方案。根据公司 2019 年年报，运营商业务实现营业收入 665.84 亿元，营收占比为 73%，是公司最主要的营收来源。在无线产品领域，公司在全球设备商中较早布局 5G 研发，积累

6、 5G 专利超 1700 件，5G 无线产品保持全球领先。在 5G 商用之前的早期研发阶段，四大设备商均推出 5G 无线侧 Massive MIMO 产品及解决方案，中兴通讯在 2014 年即在业内首家发布了基于 TDD 的 Massive MIMO 基站，2016 年12 月推出了基于 FDD LTE 制式的 Pre 5G Massive MIMO 产品并联手中国联通完成了外场验证。MIMO 天线所需要的波束赋形（BeamForming）技术在实现架构上大致分为三种：模拟波束赋形（Analog BeamFormi