【研报】电气设备行业深度研究：宁德时代深度4复盘台积电看宁德时代成长之路-210225（24页）.pdf

上传人：栗****苦

编号：30808

2021-02-26

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1、台积电：芯片代工王者，独占60%份额，行业利润基本被台积电拿走台积电在芯片代工行业地位超群，具体呈现两个方面:1）盈利水平大幅领先同行，台积电净利率超过30%，而排名第三、第四的厂商净利率略高于盈亏平衡线;2)份额持续提升，2019年份额已提升至61%。芯片代工的技术迭代背后：先进制程决定了下游产品的性能芯片制程直接影响了芯片的性能、功耗、成本，先进制程的芯片在性能提升的同时，功耗与成本也会进一步降低。芯片的性能直接影响了下游产品如手机、PC的关键指标，且高性能芯片的出现也会进一步促进下游产品新业态的呈现，因此对于高性能芯片的需求，从技术发展的角度看是无止境的。先进制程的工艺数与单线Capex

2、大幅上涨，行业壁垒逐步提高先进制造的CMOS与单线Capex均大幅上涨，如10nm制程的CMOS工艺步骤数高达3300个，而65nm只有900个。3nm的5万片晶圆设备投资高达215亿美元，而65nm仅需25亿美元。行业壁垒提升背景下，先进制程厂商大幅减少，目前纯代工厂中只有台积电实现10nm以下制程，领先同行2-4年。台积电深度绑定上游核心设备商，优先使用ASML最新EUV上游光刻机设备是芯片代工环节最重要的核心，台积电成长同样伴随深度绑定上游核心设备商ASML。2004年台积电与ASML合作，开发出“浸润式光刻”方案，实现弯道超车，使得当时不到10%份额的ASML全力赶超尼康，在2007年ASML拿下60%份额。ASML在2012年提出一项“客户联合投资计划”（CCIP），即ASML的客户可以通过注资，成为股东并拥有优先订货权，intel、台积电、三星分别投资41亿美元、8.38亿欧元、2.75亿欧元。

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