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【研报】2020年印制电路板行业投资价值分析报告-汽车PCB投资机遇分析(14页).pdf

上传人: x** 编号:23249 2020-11-26 14页 927.53KB

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本文主要分析了PCB行业的投资策略,包括以下几个关键点: 1. 内资厂商后发优势加速兑现,成本管控力成为竞争焦点。全球PCB市场呈现周期+成长的属性,中国大陆地区已成为产业核心区域。A股上市PCB公司的资本开支节奏加快,自动化产线的后发优势凸显。 2. HDI渗透、车用PCB市场扩容,内资厂商加速卡位。消费电子终端走向高密化趋势,推动HDI市场加速扩容。汽车电子化与新能源化趋势共振,带动车用PCB市场快速扩容。 3. 上游覆铜板涨价,确立PCB板块复苏信号。覆铜板是PCB的主要原材料之一,全球覆铜板供应商集中度较高。覆铜板产品供需结构分层,国内覆铜板中低端产能供过于求。 4. 投资观点:PCB行业需求复苏,把握HDI、汽车PCB机遇。内资厂商扩大规模生产优势,并逐步体现成本管理能力。下游需求呈现复苏,车用PCB市场有望加速扩容。 5. 风险提示:行业竞争加剧、下游需求复苏不及预期、贸易摩擦风险、汇兑损失风险。
内资厂商如何加速卡位HDI市场? 汽车电子化如何带动车用PCB市场扩容? 覆铜板涨价对PCB行业有何影响?
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