2020年中国5G新材料PTFE产业机遇市场典型企业分析行业研究报告（54页）.pptx

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1、2020年深度行业分析研究报告,目录,2,5G时代的机遇,聚四氟乙烯（PTFE） 液晶高分子材料（LCP） 电磁屏蔽材料和导热材料,图表1 5G全球各产业市场规模（单位：十亿美元）,资料来源：IHS,5G基建铸就万亿级制造业市场,据IHS预计，到2035年，5G在全球范围内各产业的市场空间将达12.3万亿美元 。其中制造业达3.36万亿美元，将促进相关制造业企业的发展。,3,资料来源：艾媒咨询,4,5G建设产业链,制造业主要参与5G的建设和应用阶段，以无线设备、传播设备和终端设备为主。 5G建设的核心在于基站和终端设备。 图表2 5G建设产业链,5G基站结构, 5G建设的重点在于基站建设。5G

2、基站的成本，是由主设备、动力配套、土建施工共同组 成。BBU、AAU、传输设备属于主设备；电源、电池、空调、监控属于动力配套；机房属 于土建施工。 图表3 5G基站机构示意图,资料来源：IT之家,5,图表4 5G新材料相关标的,6,资料来源：CCID，电子发烧友，微波射频网,5G新材料相关标的,5G新材料部分是为了配合5G的高性能，保证使用的可靠性强，如PTFE、LCP； 部分是为了缓解5G高功耗带来的问题，如石墨散热片。,目录,7,5G时代的机遇,聚四氟乙烯（PTFE） 液晶高分子材料（LCP） 电磁屏蔽材料和导热材料,PCB：电子产品之母,印刷电路板（Printed Circuit Boa

3、rd，简称PCB），PCB是电子工业中重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，有硬板和软板之分。 硬板：通常简称为PCB，一般用FR-4材料做基材，不可弯折，挠曲，主要用作电子消费品 主板或通信设备。 软板：虽然是PCB的一种，通常简称为FPC，一般用PI做基材，可弯曲，主要用于体积小 结构复杂的消费电子产品。 图表5 PCB硬板图表6 FPC软板,资料来源：百度图片,资料来源：百度图片,8,覆铜板：PCB的核心基材,覆铜板,PCB,基站,铜箔,特殊树脂或陶瓷,玻璃纤维布,基材,油墨等,其他元件,图表7 PCB产业链,9,资料来源：艾邦高分子, 覆铜板（CCL）是P

4、CB制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面 覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着导电、绝缘、支撑三大功能，覆铜板占 整个PCB生产成本的20%40%，在所有PCB的物料成本中占比最高。玻纤布基板是最常见 的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，树脂为粘合剂制成。 覆铜板三大原材料为铜箔、特殊树脂和玻璃纤维布，由于CCL的厚薄不一样，三者成本比 例分别约为：铜箔30-50%，特殊树脂30%-25% ，玻璃纤维布：40%-25%。,图表8 不同材料的介电常数及介质损耗因子,10,资料来源：CNKI，观研天下,PTFE：介电常数最低的高分子材料,PTFE 树脂作为目前为止发现的

5、介电常数最低的高分子材料，具有优良的介电 损耗和耐热性，在覆铜板中表现出优异的介电性能。,图表9 不同基材用树脂的对比,资料来源：中国知网,PTFE：5G时代CCL的理想基材,4G时代基站大部分采用环氧树脂玻璃布基（FR-4基材）覆铜板，5G时代由于信号频率较 高、传输数据量等特点，FR-4材料无法满足5G基站要求。 5G 领域主要为微波及毫米波应用领域，PTFE树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高 分子材料，介质损耗因子Df值在0.002 以下，在覆铜板中表现出优异的介电性能，在高 频、高速工况下的介电损耗满足5G通信基站要求。,11,资料来源：立鼎产业研究网，工信部,12,基站用PTFE

6、预计有十亿级市场空间, 据中国联通预计，5G建站密度将至少达到4G的1.5倍，预计建设我国5G宏基站数量将达 600万个，全球5G基站数量将超过800万个。由于2016年中国4G基站数量占全球约65%， 参考华为、中兴在5G部署方面的行业领先优势，我们假设5G时代中国将进一步领先全球 ，5G基站数量占全球70%，可推出全球将建设5G宏基站857.14万个。 仅考虑AAU中PCB需求量，估计单基站PCB面积为0.65m2，PTFE单价为600元/m2，预计到 2024年我国5G基站用PTFE的增量市场空间超过22亿元，高峰期超过6亿元/年。 图表10 国内基站用PTFE市场空间估算,资料来源：立