当前位置:首页 > 报告详情

【研报】全球产业策略:全球无人驾驶系列自动驾驶车载芯片谁在国内第一梯队?-20200922(49页).pdf

上传人: 科*** 编号:19584 2020-09-23 49页 2.25MB

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文主要分析了自动驾驶车载芯片的市场竞争格局,并对比了国内外主要厂商的产品性能和市场表现。文中指出,2020至2025年,ADAS等级车载芯片市场以国内厂商为主,如地平线、黑芝麻、华为等,国外厂商如Mobileye也占据一定市场份额。2026至2030年,L3及以上高级别赛道竞争将加剧,国内外主要玩家包括地平线、华为、黑芝麻、英伟达和Mobileye。文中还提到,英伟达在高端赛道具有明显优势,但国内市场主要需求仍集中在ADAS到L3等级,英伟达产品与国内市场存在一定差距。此外,文中还分析了各厂商的SWOT分析,包括优势、劣势、机会和威胁,并给出了各厂商在ADAS和L3赛道上的产品参数对比。
自动驾驶车载芯片,谁在国内第一梯队? 地平线、华为、黑芝麻,谁将引领自动驾驶芯片市场? 英伟达、Mobileye、特斯拉,谁在自动驾驶芯片领域更具优势?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠