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【公司研究】芯原股份-IP“芯”星风起燎“原”-20200818(16页).pdf

上传人: 匆*** 编号:17551 2020-08-20 16页 1.38MB

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芯原股份是一家提供半导体IP授权和一站式芯片定制服务的公司,主要面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等应用市场。公司拥有五类处理器IP和1400多个数模混合IP和射频IP,平均每年流片超过40款客户芯片。芯原的SiPaaS模式轻装上阵,没有自有品牌芯片,而是通过技术授权和研发平台输出,市场风险和库存压力较小。公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功设计流片经验,并开始研发新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片。芯原的营收规模不断扩张,2019年同比增长26.71%,毛利率保持高位。公司研发投入巨大,2019年研发费用较上年增加22.36%,研发人员占员工总数的84.29%。随着先进制程的演进,单颗芯片中可集成的IP数量大幅增加,半导体IP市场预计到2027年将增长至101亿美元。Chiplet技术的发展为IP供应商提供了新的商业灵活性,芯原正在进行先进制程芯粒的研发工作。预计公司2020-2022年营收分别为16.75亿元、20.94亿元、25.12亿元,净利润分别为-62.87百万元、36.33百万元、102.28百万元。
芯原股份的SiPaaS模式是什么? 芯原股份的两大主营产品是什么? 芯原股份的先进制程技术有哪些优势?
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