当前位置:首页 > 报告详情

AIGC行业深度报告(15):端侧AI爆发元年软硬架构全面升级-240626(50页).pdf

上传人: Seven****onds 编号:166160 2024-06-28 50页 4.46MB

下载:
word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文主要内容概括如下: 1. 终端AI爆发元年,AI的Iphone时刻已到来。英特尔、AMD、高通、英伟达相继或即将发布AIPC产品,端侧AI争夺战已打响。苹果正式宣布人工智能计划,AI赋能Siri,深度联接多个APP,从而生成量身定做的生成式人工智能助手。 2. AI促使软硬件架构全面升级,端云协同成为必选项。云端AI与终端AI缺一不可,端云协同成为必选项。短期来看,端侧AI对硬件规格革新要求较小。长期来看,端侧大模型的爆发有望呈现指数级别增长,相关零部件有望升级。 3. 软硬件全面自主可控,华为领衔演绎国产生态崛起。盘古+鸿蒙星河+麒麟+昇腾+鲲鹏打造国产最强生态。 4. 投资建议:受益标的为零部件、鸿蒙、国产终端厂商、应用、技术开发等。风险提示包括核心技术水平升级不及预期的风险、AI伦理风险、政策推进不及预期的风险、中美贸易摩擦升级的风险。
终端AI爆发元年,哪些企业将受益? AI硬件升级趋势明显,哪些零部件有望升级? 华为如何打造国产最强生态?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠