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1、电子电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/39 电子电子 2024 年 01 月 19 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 半导体行业景气度向上，关注国产半导体设备投资机遇行业点评报告-2024.1.2 连接器赋能多领域，华为汽车带动产业链新机遇行业深度报告-2023.12.22 半导体材料迎来反弹，关注国产材料需求行业点评报告-2023.12.11 先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇 行业深度报告行业深度报告 罗通（分析师）罗通（分析师）刘天文（分析师）刘天文（分析师） 证书编号：S0

2、790522070002 证书编号：S0790523110001 先进封装：后摩尔时代的发展基先进封装：后摩尔时代的发展基石石 后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术已成为提高芯片性能的关键途径。据 Yole 数据，2022 年全球先进封装市场规模为 443 亿美元，占整体封测市场规模 46.6%；并预计 2028 年市场规模达 786 亿美元，占比 54.8%，2022-2028 年 CAGR 约 10%，高于整体封装市场 2022-2028 年 CAGR 7.1%。国内先进封装渗透率持续提升。据

3、JW Insights 预测，2023 年国内先进封装市场规模达到 1330 亿元，占国内封装市场比例 39%。近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，具备与国际领先企业对标的技术能力。国内厂商受益于国内先进封装需求，有望实现高速增长。多多元化先进封装工艺，致力于提升系统功能密度元化先进封装工艺，致力于提升系统功能密度 先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。先进封装的范畴包括倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D 封装、3D 封装等，通过凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（

4、TSV）及混合键合等关键互连工艺，实现先进封装技术创新和满足发展中不断涌现出更复杂的集成需求。国产替代国产替代叠加下游驱动，半导体封测国产叠加下游驱动，半导体封测国产化化加速渗透加速渗透 封测环节作为我国半导体产业链中具备相对优势的环节，在美国管制半导体先进芯片及设备出口的背景下，先进封装重要性愈发凸显。目前已普遍应用于包括AI、HPC、IoT、5G、智能驾驶、AR/VR、手机通信等多个领域，未来随着终端应用的升级和对芯片封装性能的需求提升，先进封装成长空间广阔。据灼识咨询预测，2025 年全球封装设备市场规模约 103.5 亿美元，2020-2025 年 CAGR17.1%。先进封装部分核心

5、工艺环节，包括凸块、RDL 以及 TSV 等工艺将使用光刻、刻蚀、电镀、CMP、沉积等多种前道设备；原有的后道封装设备包括固晶机、切片机等随着技术迭代，产品需进行改进和优化。目前先进封装设备国产化率较低，未来国产设备厂商将逐渐从低端市场转向高端市场，随着产品在高端芯片市场持续放量，先进封装产业链国产率将加速渗透。国内先进封测相关产业链国内先进封测相关产业链受益标的受益标的 封测厂商封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等；封测设备：封测设备：中科飞测（检/量测设备）、北方华创（PVD、去胶设备）、中微公司（TSV 深硅刻蚀设备）、拓荆科技（W2W、D2W 键合设备）、华海清科

6、（CMP、减薄设备）、盛美上海（湿法、电镀设备）、芯源微（涂胶显影、清洗、临时键合/解键合设备）、华峰测控（SoC 测试机）、精测电子（检/量测设备）、长川科技（测试机、分选机）、芯碁微装（晶圆级封装直写光刻机）、新益昌（固晶机）等。风险提示：风险提示：半导体行业景气度复苏不及预期、先进封装技术进展缓慢、国产替代不及预期。-36%-24%-12%0%12%24%2023-012023-052023-09电子沪深300相关研究报告相关研究报告 开源证券开源证券 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 行业研究行业研究 行业深度报告行业深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明