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1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main 证券研究报告|行业深度 电子 2023 年 09 月 15 日 电子电子 优于大市优于大市（维持维持）证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱： 陈蓉芳陈蓉芳 资格编号：S0120522060001 邮箱： 研究助理研究助理 市场表现市场表现 相关研究相关研究 1.新能源或将代替半导体主导美国的再工业化，2023.9.13 2.电子月报（台股）2023-08：电子传统旺季来临，关注需求敏感的存储、封测、消费 IC，2023.9.13 3.电子周观点：布局复苏链+自主可控，华为问界 M7 智驾

2、版发布在即，2023.9.10 4.伟测科技（688372.SH）：冉冉升起的第三方独立测试龙头，2023.9.8 5.毫米波雷达专题：龙头厂商引领，4D 毫米波颠覆式创新，2023.9.7 CIS：视觉硬件核心赛道，国产：视觉硬件核心赛道，国产厂商向上突破厂商向上突破 Table_Summary 投资要点：投资要点：CIS:CMOS 摄像模组的灵魂与价值核心，国产替代进入深水区摄像模组的灵魂与价值核心，国产替代进入深水区。功能上，CIS是目前使用最主流的图像传感器可捕捉光子并转换为电信号，为 CMOS 摄像模组实现成像的核心元件；价值上，CIS 约占据 CMOS 摄像模组价值的 52%，为

3、CMOS摄像模组的价值核心。CIS 在半导体领域国产化程度较高，据 Gartner 预测，CIS为当前第一批国产厂商全球市占率超过 10%的品类，这也将国产 CIS 的发展引入了深水区，高端料号亟待突破。目前，CIS 的技术突破主要集中在对一定价格区间内极致性能的追求上，如何在有限的空间和预算内，实现较大的光学尺寸（由像素颗粒大小与像素数目共同决定），从而实现优质的感光性能，成为了技术突破的焦点。由此，衍生出了 Stack（堆栈）等结构更复杂的 CIS 产品。应用趋势：手机主战场性价比为王，汽车等新兴领域受益智能化。应用趋势：手机主战场性价比为王，汽车等新兴领域受益智能化。CIS 扎根手机、安

4、防等传统应用，汽车、机器视觉等新兴领域将受益于自动驾驶、AI 等智能化应用发展。（1）手机：手机为 CIS 传统基本盘。该领域 CIS 主要受益于手机多摄及高像素主摄的摄像硬件配置趋势。2022 年，消费电子需求疲软给 CIS 带来了较大的价格压力，性价比成为手机 CIS 关键的竞争力。自 21Q4 至 23Q1，2M 料号已从 1 美金降价为 0.6 美金，8M 料号从 2 美金降至 1.6 美金，50M 产品价格下降趋势相对较弱，因此高清主摄 CIS 为最具含金量的料号。（2）汽车：在特斯拉引领下，BEV+Transformer 的基于视觉的智驾架构被华为、百度、蔚小理等众多无人驾驶玩家采

5、用。摄像头为汽车智能化之眼，据 Yole 统计，至 2027 年，单车摄像头用量最大有望达到 20 颗，CIS 用量将随之提升。（3）安防：CIS 为智慧安防升级的硬件基础，除像素提高外，安防的夜间使用需求与场景特殊性提出了对 HDR与动态范围的要求。（4）机器视觉：AI 爆发潮下，机器人等新兴应用为机器视觉注入新的活力，全局快门技术为机器视觉 CIS 必然选择。市场竞争：索尼、三星垄断手机主战场，国产高端突破市场竞争：索尼、三星垄断手机主战场，国产高端突破&发力新兴应用发力新兴应用。（1）市场空间：据 IC Insights 预测，2022 年 CIS 市场规模预计为 186 亿美元，较 2

6、021年 201 亿美元的市场规模缩水 7.46%，CIS 长期基本盘仍然为手机，但未来成长空间在于汽车等新兴领域。（2）竞争格局：2022 年，索尼、三星两大巨头共占全球 CIS 市场份额的 61%，国产厂商在高端产品上亟需突破。汽车领域，豪威（韦尔）地位仅次于安森美，而在安防与机器视觉全局快门 CIS 领域思特威亦占据了龙头地位。产业梳理：产研一体上下游协同共进，推进国产料号向上突破产业梳理：产研一体上下游协同共进，推进国产料号向上突破。设计+代工+封测三环节环环相扣，共同决定了 CIS 的工艺、产能、成本，衍生 IDM（三星、索尼）、Fab-lite（格科微）、Fabless（韦尔、思特

7、威）三大业务模式，不变的是设计环节与上游的工艺共同开发与配合。台积电为索尼和豪威最重要的代工方之一，格科微、思特威等中国大陆厂商则分别选择了华虹、晶合等国产 Fab 厂进行本土工艺与产能配合，产业链的本土化亦有助于国产 CIS 全面自主向上突破。投资建议：投资建议：建议关注 CIS 产业链核心标的：韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技。风险提示：风险提示：下游需求波动风险，研发进程不及预期，贸易摩擦风险。-15%-11%-7%-4%0%4%7%2022-092023-012023-05沪深300 行业深度 电子 2/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录内容目录 1.CIS：摄像

8、模组的灵魂与价值核心，国产替代进入深水区.6 1.1.CIS:CMOS 摄像模组的灵魂与价值核心.6 1.2.应用领域：扎根手机主战场，多领域渗透.6 1.3.技术路线：光学尺寸决定成像效果，性能与成本博弈.8 2.应用趋势：手机主战场性价比为王，汽车等新兴领域受益智能化.9 2.1.手机：受益手机摄像头数量+规格齐升，降本压力之下性价比为王.9 2.2.汽车：智能化之眼，伴随自动驾驶迭代量价齐升.10 2.3.安防：CIS 性能为创新之基，从高清化走向智能化.12 2.4.机器视觉：新兴机器视觉发展迅猛，全局快门 CIS 扮演重要角色.14 3.市场竞争：索尼、三星垄断手机主战场，国产高端突

9、破&发力新兴应用.15 3.1.CIS 市场：22 年阶段性遇冷，汽车新兴下游逆势增长.15 3.2.手机：三星+索尼双巨头垄断市场，国产厂商竞争高端料号.15 3.3.汽车：受益自动驾驶视觉感知，安森美、豪威角逐前装主战场.18 3.4.安防：后疫情时代进入复苏，本土厂商亟需迈向高端.19 3.5.机器视觉：AI 开启新一轮成长周期，思特威全局快门居于龙头.21 4.产业梳理：产研一体上下游协同共进，推进国产料号向上突破.22 4.1.产业链：设计+制造+封装三大环节产研结合，共同推进高端料号国产替代.22 4.2.产业链标的.25 4.2.1.韦尔股份：CIS 设计龙头企业，丰富产品布局打

10、造平台型巨头.25 4.2.2.思特威：全球安防 CIS 龙头，深度参与汽车与消费电子高端国产替代.27 4.2.3.格科微：华丽转身 Fab-lite 成果喜人，冲刺高端 CIS 国产替代未来可期 30 4.2.4.晶方科技：全球领先 CIS 封装企业，积极拓展车载 CIS 封装市场.33 5.风险提示.35 fYnMwPuNmPaVbR8QbRoMnNpNnOfQrRvMjMoPwObRpOmMvPoMmRMYmQoR 行业深度 电子 3/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图表目录图表目录 图图 1：CIS 结构示意图结构示意图.6 图图 2：手机摄像头模组示意图手机摄像头模组

11、示意图.6 图图 3：摄像模组的成本占比：摄像模组的成本占比.6 图图 4：2022 年年 CIS 下游应用领域市场占比下游应用领域市场占比.7 图图 5：Gartner 对中国半导体市场地位的预测对中国半导体市场地位的预测.8 图图 6：FSI 与与 BSI 的结构差异的结构差异.9 图图 7：堆栈式：堆栈式 CIS 结构的变化结构的变化.9 图图 8：智能手机摄像头演变示意图：智能手机摄像头演变示意图.9 图图 9：手机主摄像素像素提升：手机主摄像素像素提升.9 图图 10：智能手机多摄渗透情况：智能手机多摄渗透情况.9 图图 11：全球手机摄像头细分市场规模（亿颗）：全球手机摄像头细分市

12、场规模（亿颗）.9 图图 12：2022 年中国手机月度出货量及同比年中国手机月度出货量及同比.10 图图 13：手机：手机 CIS 单位价格趋势（美元）单位价格趋势（美元）.10 图图 14：CIS 车载视觉应用方向车载视觉应用方向.11 图图 15：高动态成像效果（：高动态成像效果（左）及左）及 LED 闪烁抑制效果（右）闪烁抑制效果（右）.11 图图 16：汽车平均单车摄像头用量至：汽车平均单车摄像头用量至 2027 年预计达年预计达 20 颗颗.11 图图 17：CIS 为汽车摄像模组价值核心为汽车摄像模组价值核心.11 图图 18：安防监控系统：安防监控系统发展历程发展历程.12 图

13、图 19：手机和安防监控夜间摄像效果对比（上：手机，下：安防监控）手机和安防监控夜间摄像效果对比（上：手机，下：安防监控）.13 图图 20：果冻效应示意图：果冻效应示意图.14 图图 21：2016-2026 年全球年全球 CIS 市场规模及预测市场规模及预测.15 图图 22：2022 年年 vs2021 年年 CIS 下游市场占比下游市场占比.15 图图 23：2022 年全球年全球 CIS 供应商份额（按销售额）供应商份额（按销售额）.15 图图 24：索尼配套苹果手机的系列：索尼配套苹果手机的系列 CIS 产品产品.16 图图 25：2022 年全球智能手机年全球智能手机 CIS 市

14、场份额（按销售额）市场份额（按销售额）.16 图图 26：全球汽车：全球汽车 CIS 前装及后装市场规模前装及后装市场规模.19 图图 27：汽车：汽车 CIS 市场份额（按销售额）市场份额（按销售额）.19 图图 28：国内安防行业总产值情况：国内安防行业总产值情况.19 图图 29：安防行业景气度与：安防行业景气度与 GDP 季度同比（不变价）的比较季度同比（不变价）的比较.19 图图 30：全球安防：全球安防 CIS 出货量及预测出货量及预测.20 图图 31：全球安防：全球安防 CIS 市场规模及预测市场规模及预测.20 图图 32：全球安防：全球安防 CIS 厂商市占率（按照出货量口

15、径，厂商市占率（按照出货量口径，2020）.21 行业深度 电子 4/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 33：全球安防：全球安防 CIS 厂商市占率（按照销售规模口径，厂商市占率（按照销售规模口径，2020）.21 图图 34：全球与国内机器视觉发展对比：全球与国内机器视觉发展对比.21 图图 35：全球机器视觉市场规模及预测：全球机器视觉市场规模及预测.22 图图 36：中国机器视觉市场规模及预测：中国机器视觉市场规模及预测.22 图图 37：全球新兴领域全局快门：全球新兴领域全局快门 CIS 市场规模及预测市场规模及预测.22 图图 38：全球新兴领域全局快门全球新兴领域

16、全局快门 CIS 市占率情况（以出货量口径，市占率情况（以出货量口径，2020）.22 图图 39：CIS 芯片生产模式示意图芯片生产模式示意图.23 图图 40：部分部分 CIS 特殊工艺示意图特殊工艺示意图.24 图图 41：CIS 三层堆叠工艺结构示意图三层堆叠工艺结构示意图.24 图图 42：2022 年中年中国大陆晶圆代工产能统计（万片国大陆晶圆代工产能统计（万片/月）月）.24 图图 43：全球晶圆代工价格走向及预测（美元，不含：全球晶圆代工价格走向及预测（美元，不含 IDM）.24 图图 44：韦尔股份：韦尔股份 2019-2022 营业收入营业收入.25 图图 45：韦尔股份：

17、韦尔股份 CIS 技术矩阵技术矩阵.25 图图 46：2022 年手机年手机 CIS 市场份额（按销售额）市场份额（按销售额）.26 图图 47：韦尔股份韦尔股份 OV50H 50MP 手机手机 CIS.26 图图 48：2021 年车载年车载 CIS 市场份额（按销售额）市场份额（按销售额）.26 图图 49：韦尔股份车载：韦尔股份车载 CIS 产品应用图示产品应用图示.26 图图 50：2019-2022 韦尔股份韦尔股份 TDDI 与与 CCC/ASIC/LCOS 业务收入（百万元）业务收入（百万元）.27 图图 51：公司发展与业务布局历程：公司发展与业务布局历程.27 图图 52：思

18、特威安防产品收：思特威安防产品收入构成（百万元）入构成（百万元）.28 图图 54：思特威车载：思特威车载 CIS 产品应用图示产品应用图示.29 图图 55：思特威：思特威 SC120AT 产品简介产品简介.29 图图 56：思特威智能手机：思特威智能手机 CIS 下游部分客户情况下游部分客户情况.29 图图 57：GS 系列与普通系列与普通 CIS 产品高速抓拍效果对比产品高速抓拍效果对比.30 图图 58：全局快门全局快门 CIS 应用场景应用场景.30 图图 59：2020 年全球年全球 CIS 出货量前十企业（亿颗）出货量前十企业（亿颗）.31 图图 60：2020 年全球年全球 C

19、IS 销售额前十企业（亿元）销售额前十企业（亿元）.31 图图 61：格科微最新的：格科微最新的 32M 产品产品 GC32E1.31 图图 62：GC32E1 前摄实拍样张前摄实拍样张.31 图图 63：GC8613 HDR OFF、传统、传统 HDR、DAG HDR 成像对比成像对比.31 图图 64：GC8613 低光照低光照(0.5lux-1lux)成像效果成像效果.31 图图 65：格科微业务模式示意图：格科微业务模式示意图.32 图图 66：格科微自有晶圆厂临港工厂：格科微自有晶圆厂临港工厂.32 行业深度 电子 5/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 67：格科微

20、首批：格科微首批 12 英寸晶圆英寸晶圆.32 图图 68：格科微、韦尔股份、思特威：格科微、韦尔股份、思特威 2021Q3-2023Q2 库存水位（亿元）库存水位（亿元）.33 图图 69：TSV 3D 芯片封装效果芯片封装效果.34 图图 70：TSV 芯片级封装技术示意图芯片级封装技术示意图.34 图图 71：晶方科技车载：晶方科技车载 CIS 封装技术应用场景封装技术应用场景.34 图图 72：晶方科技：晶方科技 300 毫米晶圆级毫米晶圆级 TSV 芯片尺寸封装线芯片尺寸封装线.34 图图 73：荷兰：荷兰 Anteryon 公司精密光学元器件产品公司精密光学元器件产品.34 图图

21、74：以色列：以色列 VisIC 公司氮化镓产品公司氮化镓产品.34 表表 1：图像传感器：图像传感器 CCD vs CMOS.7 表表 2：CIS 应用场景对应产品的技术参数发展水平应用场景对应产品的技术参数发展水平.7 表表 3：CMOS 图像传感器的主要参数图像传感器的主要参数.8 表表 4：手机多摄方案的主要配置：手机多摄方案的主要配置.10 表表 5：部分汽车：部分汽车 CIS 供应商产品性能供应商产品性能.11 表表 6：部分车型摄像头数量及像素：部分车型摄像头数量及像素.12 表表 7：安防领域各分辨率：安防领域各分辨率 CIS 出货量变化趋势（千颗）出货量变化趋势（千颗）.13

22、 表表 8：机器视觉与人类视觉比较：机器视觉与人类视觉比较.14 表表 9：国内手机：国内手机 CIS 市场规模测算市场规模测算.16 表表 10：主流手机品牌部分机型：主流手机品牌部分机型 CIS 品牌及参数品牌及参数.17 表表 11：国内汽车：国内汽车 CIS 市场规模测算市场规模测算.18 表表 12：主要：主要 CIS 厂商生产模式与代工厂对比厂商生产模式与代工厂对比.23 表表 13：半导：半导体体 IDM、Fabless、Foundry 三种模式对比三种模式对比.23 表表 14：（：（CIS）封装技术演进过程）封装技术演进过程.25 表表 15：韦尔股份：韦尔股份 ADAS 车

23、规车规 CIS 代表产品代表产品.26 表表 16：思特：思特威威 AI 系列安防系列安防 CIS 代表产品代表产品.28 表表 17：思特威汽车电子领域代表产品：思特威汽车电子领域代表产品.29 表表 18：汽车电子领域主要竞品对比：汽车电子领域主要竞品对比.29 表表 19：格科微募集资金投资计划明细：格科微募集资金投资计划明细.32 行业深度 电子 6/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 1.CIS：摄像模组的灵魂与价值核心，国产替代进入深水区：摄像模组的灵魂与价值核心，国产替代进入深水区 1.1.CIS:CMOS 摄像模组的灵魂与价值核心摄像模组的灵魂与价值核心 CIS：CM

24、OS 摄像模组实现功能的灵魂，数模转换变光为电。摄像模组实现功能的灵魂，数模转换变光为电。图像传感器，即 Image Sensor，为摄像头模组成像的核心部件。CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器（CIS）能够将光子转换为电子，把图像信号转换为数字信号。CIS 集成度较高，其结构主要包括感光区阵列（像素阵列）、时序控制、模拟信号处理以及模数转换等模块。CIS 的光捕获单元可以在透镜聚焦时拾取各种波长的光子，并将它们转化为电子，CMOS 单元被晶体管包围，晶体管放大电子电荷并传送电子信号至数模转换器，数模转换器读取电子并将其转换为各种颜色的像素。图图 1：CIS 结构示意图结构示意图 资料

25、来源：格科微招股说明书，德邦研究所 CIS：亦为：亦为 CMOS 摄像模组价值核心，占据模组成本总摄像模组价值核心，占据模组成本总 BOM 的的 50%以上。以上。摄像模组硬件主要由 CIS、光学镜头、音圈马达以及红外滤光片等元件组成，此外摄像模组的生产还需要进行组装。据智研咨询统计，CIS 占据了摄像模组总成本的 52%，占据了绝对的价值核心地位，光学镜头、模组组装、音圈马达、红外滤光片分别占据摄像模组成本的 20%、19%、6%、3%。图图 2：手机摄像头模组示意图手机摄像头模组示意图 图图 3：摄像模组的成本占比：摄像模组的成本占比 资料来源：Yole，德邦研究所 资料来源：智研咨询，德

26、邦研究所 1.2.应用领域：扎根手机主战场，多领域渗透应用领域：扎根手机主战场，多领域渗透 CIS vs CCD：CIS 物美价廉，为最主流的图像传感器物美价廉，为最主流的图像传感器。图像传感器主要有CCD 与 CMOS 两类，CMOS 虽然在图像质量及分辨率上稍逊于 CCD，但其处理速度快、成本低等优势使其逐渐成为市场上最主流的图像传感器。据 Frost&Sullivan 预测，至 2024 年 CIS 的市场份额将上升至 89.3%。尽管过去 CMOS 图CMOS图像传感器,52%模组组装,19%光学镜头,20%音圈马达,6%红外滤光片,3%CMOS图像传感器模组组装光学镜头音圈马达红外滤

27、光片 行业深度 电子 7/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 像传感器的图像质量比 CCD 差且分辨率低，然而经过迅速改进，已不断逼近 CCD的技术水平。表表 1：图像传感器图像传感器 CCD vs CMOS CCD CMOS 像元信号 电荷 电压 图像质量 高 稍低 图像分辨率 高 稍低 处理速度 低（并行数有限）高 噪音 较小 稍高 光的敏感度 更高 较低 能量消耗 更多 较少 发热 更多 较少 成本 昂贵 更便宜 快门 全局快门（几乎捕捉所有光线）滚动快门（从上到下分行曝光）制造难易 复杂 简单 资料来源：杭州长光院微信公众号，德邦研究所 手机为手机为 CIS 传统主战场，汽车

28、等新兴下游多点开花。传统主战场，汽车等新兴下游多点开花。目前手机是 CIS 最广泛的下游应用领域，据 Counterpoint Research 的 TAM 市场空间测算，2022 年，手机约占 CIS 下游领域的 71.40%。此外，汽车、安防监控等领域约占 CIS 下游领域的 8.60%、5.60%。不同下游领域应用对 CIS 亦提出了不同的要求：由于消费市场对手机高清摄像的需求，智能手机像素最高可达 100M，对感光、帧率等要求则较低；而安防、汽车、机器视觉等领域由于需要在黑暗环境中工作，或是摄像对象相对于摄像头处于高速移动的状态，因此对感光度以及动态范围的要求比手机 CIS 更高。图图

29、 4：2022 年年 CIS 下游应用领域市场占比下游应用领域市场占比 资料来源：辰卓科技微信公众号，Counterpoint Research，德邦研究所；注：此图为 Counterpoint Research 测算值 表表 2：CIS 应用场景对应产品的技术参数发展水平应用场景对应产品的技术参数发展水平 应用领域应用领域 示例示例 像素范围像素范围(MP)帧率帧率(fps)动态范围动态范围(dB)感光度感光度(mv/Lux*s)近红外（近红外（NIR）感光度需求感光度需求 智能手机 2-100 15-60 60-70 2000-3500 无 安防监控 2-8 30-120 70-100 3

30、500-12000 强 手机,71.40%汽车,8.60%安防监控,5.60%数码相机,3.10%电脑,3.00%工业,2.90%其它,5.50%手机汽车安防监控数码相机电脑工业其它 行业深度 电子 8/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 机器视觉 0.3-16 60-480 60-100 3500-12000 强 汽车电子 1-8 30-120 100-140 3500-12000 中 资料来源：思特威招股说明书，思特威官网，德邦研究所 国产龙头深扎稳打，国产龙头深扎稳打，CIS 有望优先实现国产替代。有望优先实现国产替代。据 Gartner 预测，CIS 预计将成为第一批中国占据

31、全球份额 10%以上的半导体品类之一。CIS 技术门槛相对较低，目前，以韦尔股份、格科微、思特威为代表的国产 CIS 龙头公司已在部分下游市场取得了较大的市场份额。据 Counterpoint Research 测算，2022 年，韦尔股份占据全球 CIS 市场份额的 12.9%，格科微及思特威则分别占据 4.7%、2.3%。图图 5：Gartner 对中国半导体市场地位的预测对中国半导体市场地位的预测 资料来源：澎湃新闻，Gartner，德邦研究所 1.3.技术路线：光学尺寸决定成像效果，性能与成本博弈技术路线：光学尺寸决定成像效果，性能与成本博弈 光学尺寸决定感光性能与成本，性能平衡难以得

32、兼。光学尺寸决定感光性能与成本，性能平衡难以得兼。光学尺寸、像素尺寸以及像素总数为 CIS 最主要的三个基本参数。像素总数即在摄像产品宣发中常用的像素概念，如 32MP、50MP 等。光学尺寸越大，则捕获光子越多，感光效果越好，但也增大了 CIS 的体积以及成本。如何在可接受的成本范围内，实现更好的感光性能表现成为了 CIS 供应商研究的焦点。表表 3：CMOS 图像传感器的主要参数图像传感器的主要参数 主要参数主要参数 含义含义 像素总数和有效像素总数（个）像素总数是指所有像素的总和，像素总数是衡量 CMOS 图像传感器的主要技术指标之一。CMOS 图像传感器的总体像素中被用来进行有效的光电

33、转换并输出图像信号的像素为有效像素。有效像素总数隶属于像素总数集合。有效像素数目直接决定了 CMOS 图像传感器的分辨率以及图像的清晰度。像素尺寸（m）像素尺寸是指每个像素点的尺寸，在有限的感光元件尺寸下，更小的像素点尺寸意味着元件上能够容纳更多的像素数目，分辨率更高。但像素尺寸减小的同时单像素的进光量也会减少，感光度性能下降。光学尺寸（英寸）光学尺寸是指传感器感光元件的尺寸，通常指图像传感器对角线的长度，该尺寸越大，捕获的光子越多，感光性能越好，信噪比越低。帧率（fps）每秒的帧数或者说帧率表示图形传感器在处理时每秒钟能够更新的次数。高的帧率可以得到更流畅、更逼真的视觉体验，动态抓拍的效果也

34、更好。信噪比（dB）信噪比指信号电压相对于噪声电压的比值，体现了 CMOS 图像传感器对信号的控制能力。信噪比越高，噪声抑制的效果越好，在图像中体现出来的噪声越不明显。动态范围（dB）动态范围由 CMOS 图像传感器的信号处理能力和噪声决定，反映了 CMOS 图像传感器的工作范围，数值是输出端的信号峰值电压与均方根噪声电压之比。感光度（V/lux*sec）感光度指图像传感器对入射光功率的响应能力，也被称为响应度。对于 CMOS 图像传感器来说，通常采用电流灵敏度来反映响应能力，电流灵敏度也就是单位光功率所产生的信号电流。量子效率 量子效率指某一特定波长下单位时间内产生的平均光电子数与入射光子数

35、之比，体现了 CMOS 图像传感器的光转换为电子的能力。量子效率越高，光电转换能力越强，感光度越高，成像也越明亮。行业深度 电子 9/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源：思特威招股说明书，德邦研究所 性能与成本的博弈，性能与成本的博弈，BSI、堆栈结构、堆栈结构 CIS 各有千秋。各有千秋。目前 CIS 主要具有 FSI、BSI、Stack 三种结构：（1）FSI：前照式(Front Side Illumination)CIS，金属线路位于感光元件的上面，感光路径会因芯片的感光组件上方金属层干扰，而造成光感应敏度衰减；（2）BSI：背照式（Back Side Illumin

36、ated）：感光元件位于金属线路的上方，提升了感光效率；（3）堆栈式）堆栈式：将原本与像素处于同一平面的逻辑电路移到下方，形成像素层和逻辑芯片层两层堆栈互联。堆栈式结构提供了更大的感光面积，能够形成更好的成像效果，但堆栈也对芯片制造的工艺和成本提出了更多挑战。图图 6：FSI 与与 BSI 的结构差异的结构差异 图图 7：堆栈式：堆栈式 CIS 结构的变化结构的变化 资料来源：电子工程专辑微信公众号，Ominivision，德邦研究所 资料来源：论文Evolving Image Sensor Architecture through Stacking Devices（大池佑辅），德邦研究所 2

37、.应用趋势：手机主战场性价比为王，汽车等新兴领域受益应用趋势：手机主战场性价比为王，汽车等新兴领域受益智能化智能化 2.1.手机：受益手机摄像头数量手机：受益手机摄像头数量+规格齐升，降本压力之下性价比为王规格齐升，降本压力之下性价比为王 手机手机 CIS：多摄方案渗透提振手机：多摄方案渗透提振手机 CIS 用量，高像素、多功能主摄需求高端用量，高像素、多功能主摄需求高端高性能高性能 CIS。（1）用量提升）用量提升-多摄多摄：据 Frost&Sullivan 预测，2024 年手机后置多摄渗透率将提升至 91%，届时平均单部手机摄像头搭载数量将达 4.9 个。在手机市场进入存量竞争后，智能手

38、机摄像头数量的增加将直接带动 CMOS 图像传感器市场需求的上升。（2）高价值量）高价值量-高像素主摄高像素主摄：用户对于拍照性能的追求推动了 CIS 技术水平和价值量的提升。此外，如何协调 CIS 感光面积提升与摄像模组的大小，以及实现摄像头功能的多样化需求，也对 CIS 的性能迭代与开发提出了要求。值得注意的是，感光面积同时受像素大小与数量影响，像素数量提升并非无止境，性能表现和成本仍然为重要的考虑因素。图图 8：智能手机摄像头演变示意图：智能手机摄像头演变示意图 图图 9：手机主摄像素像素提升：手机主摄像素像素提升 资料来源：格科微招股说明书，德邦研究所 资料来源：格科微招股说明书，德邦

39、研究所 图图 10：智能手机多摄渗透情况：智能手机多摄渗透情况 图图 11：全球手机摄像头细分市场规模（亿颗）：全球手机摄像头细分市场规模（亿颗）行业深度 电子 10/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源：Frost&Sullivan，格科微招股说明书，德邦研究所 资料来源：Frost&Sullivan，格科微招股说明书，德邦研究所 表表 4：手机多摄方案的主要配置手机多摄方案的主要配置 项目项目 摄像头功能摄像头功能 像素像素 前置摄像头（1-3 个）主摄像头 500 万及以上为主 副摄像头（3D 深感、手势识别等）200 万及以下为主 后置摄像头（2-5 个）主摄像头 8

40、00 万及以上为主 副摄像头（3D 深感、广角、长焦、景深、微距、ToF 等）800 万及以下为主 资料来源：格科微招股说明书，德邦研究所 2022 年终端出货需求乏力，手机年终端出货需求乏力，手机 CIS 性价比为王。性价比为王。2022 年手机行业经历寒冬，除 6 月外，22 年全年月度出货量相较于 2021 年均出现同比下滑，全年手机共出货 2.72 亿部，同比下滑 22.6%，发售新型号 423 个，同比下滑 12.4%。终端出货的疲软给手机上游供应链也带来了压力，21Q4 始，CIS 价格出现了较大幅度的下滑，2021 年 Q4 至 23Q1，2M 像素 CIS 价格下滑 40%，8

41、M 像素 CIS 价格下滑 20%。面临出货量下降，手机厂商寻求更加物美价廉的 CIS 产品，对上游CIS 厂商提出了更高的产品成本控制挑战。值得注意的是，高像素 CIS 产品的价格仍然显著高于低像素 CIS 产品，因此低像素 CIS 厂商寻求高端产品突破也有望为这类供应商带来增长可能。图图 12：2022 年中国手机月度出货量及同比年中国手机月度出货量及同比 图图 13：手机：手机 CIS 单位价格趋势（美元）单位价格趋势（美元）资料来源：中国信通院微信公众号，德邦研究所 资料来源：群智咨询微信公众号，德邦研究所 2.2.汽车：智能化之眼，伴随自动驾驶迭代量价齐升汽车：智能化之眼，伴随自动驾

42、驶迭代量价齐升 汽车汽车 CIS：摄像头汽车智能化之眼，车规：摄像头汽车智能化之眼，车规 CIS 更提出高感光能力、高更提出高感光能力、高 HDR、LED 闪烁抑制等要求闪烁抑制等要求。CIS 在车身前视、后视、测试、环视以及舱内监控等场景具有广泛应用。目前主流汽车 CIS 产品主要具有以下性能要求：（1）车规认证：）车规认证：车载 CIS 在稳定性和寿命要求高于消费品，需要通过严苛的车规级认证（如222.22.63.44.14.34.64.74.901234560%20%40%60%80%100%智能手机后置多摄渗透率（%）智能手机后置双摄渗透率（%）平均单机摄像头数量（颗）1.82.54.

43、68.910.69.29.412.314.9 15.900.21.223.54.560204060802M2M5-13M13-48M（不含13M）48M以上（不含48M）-50.00%-40.00%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%05101520253035出货量（百万部）YoY（%）0.01.02.03.04.05.06.07.08.021Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2（E）2M8M50M 行业深度 电子 11/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 AEC-Q100、ISO26262）。（2）高感光能力：）高感光能力：

44、要求汽车 CIS 具有更强的感光能力，使车载摄像头在晚上、隧道中可以正常工作。（3）高动态范围（）高动态范围（HDR）：）：据 52 智驾，一般要求汽车 CIS 的动态范围在 120140dB，保证车载摄像头能适应光线的剧烈变化，捕捉高质量图像。智能手机CIS的动态范围一般在6070dB。（4）LED 闪烁抑制（闪烁抑制（LFM）：）：要求汽车 CIS 厂商使用抑制技术，来避免因为 CIS与 LED 信号灯频率不同步造成的误判。图图 14：CIS 车载视觉应用方向车载视觉应用方向 图图 15：高动态成像效果（左）及：高动态成像效果（左）及 LED 闪烁抑制效果（右）闪烁抑制效果（右）资料来源：

45、思特威，全球半导体观察微信公众号，德邦研究所 资料来源：格科微微信公众号，思特威官网，德邦研究所 表表 5：部分汽车部分汽车 CIS 供应商产品性能供应商产品性能 供应商供应商 产品产品 HDR 简介简介 豪威科技 OX01E20 140dB 支持环视、后视 支持 130 万像素分辨率、HDR、LED 闪烁抑制 安森美 AR0820AT 140dB 支持前视、环视 支持 830 万像素分辨率、HDR 已落地 AutoX Robo Taxi，并与德赛西威合作为蔚来供货 索尼 IMX490 常规120dB，优先DR可达140dB 支持前视、环视 支持 500 万像素、HDR、LED 闪烁抑制 特斯

46、拉 HW4.0 前置摄像头将使用 思特威 SC850AT 140dB 支持前视、环视 支持 830 万像素、LED 闪烁抑制、搭载双重 HDR技术 资料来源：佐思汽研微信公众号，德邦研究所 ADAS、城市、城市 NOA 等智能驾驶功能渗透，汽车等智能驾驶功能渗透，汽车 CIS 量价齐升。（量价齐升。（1）量升：）量升：CIS 使用数量紧随汽车摄像头数量的提升。汽车摄像头为汽车智能驾驶之眼，ADAS、NOA 到高级别自动驾驶的不断迭代催动摄像头数量不断提升，据 Yole 预计，至 2027 年，单车摄像头用量最多有望达到 20 颗。（2）价升：）价升：CIS 是汽车摄像头模组的价值核心，据安森美

47、统计，CIS 占汽车摄像头模组总成本的 50%。自动驾驶需求的提升要求采用更高的分辨率的 CIS，分辨率的高低与摄像头的探测距离密切相关。比如，800 万像素的 CIS 最远可探测距离是 120 万像素摄像头的 3 倍左右。目前，蔚来 ET 7 上已经搭载了 11 个 800 万像素的摄像头，理想 L9搭载了 6 个 800 万像素摄像头。图图 16：汽车平均单车摄像头用量至：汽车平均单车摄像头用量至 2027 年预计达年预计达 20 颗颗 图图 17：CIS 为汽车摄像模组价值核心为汽车摄像模组价值核心 行业深度 电子 12/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源：Vehic

48、le 微信公众号，Yole，德邦研究所 资料来源：安森美，电子发烧友网，德邦研究所 表表 6：部分车型摄像头数量及像素部分车型摄像头数量及像素 品牌品牌 车型车型 数量总计数量总计 前视前视 侧视侧视 环视环视 后视后视 DMS 蔚来 ES8 8 3（180 万）-4-1 EC6 7 3（180 万）-4-ET5 12 2（800 万）4（800 万）4（300 万）1（800 万）1 ET7 12 2（800 万）4（800 万）4（800 万）1（800 万）1 小鹏 G3 5 1-4-P7 14 4（200 万）4（100 万）4 1（200 万）1 P5 13 3（200 万）4（10

49、0 万）4 1（200 万）1 理想 2021 款理想 ONE 5 1（800 万）-4（130 万）-L9 11 2（800 万）2（800 万）4（200 万）2（800 万）1（200 万）1 特斯拉 Model 3 9 9 4（120 万）-1（120 万）1 Model Y 9 9 4（120 万）-1（120 万）1 上汽 智己 L7 11 11 4（200 万）4（130 万）1（200 万）1（200 万）北汽 极狐 Alpha S 12 12 2（540 万）4（200 万）1（200 万）1 长安 阿维塔 13 13 2（540 万）4（200 万）1（200 万）1 资料

50、来源：聆英咨询，德邦研究所；注：单位：个 2.3.安防：安防：CIS 性能为创新之基，从高清化走向智能化性能为创新之基，从高清化走向智能化 安防监控高清化是智能化发展的基础。安防监控高清化是智能化发展的基础。安防监控先后经历了模拟化、网络化、高清化这三个阶段，在新兴技术迭代更新的推动下，智能化成为安防行业发展的主流趋势。就技术角度而言，闭路电视监控系统过去经历了录像带录像机（VCR）、数字视频录像机（DVR）以及如今的网络视频录像机（NVR）阶段。随着安防监控向智能化转型，嵌入设备的 AI 芯片使得摄像机可对视频数据进行结构化处理、智能计算分析和图像识别，促使视频监控设备从被动监控向主动识别过

51、渡。然而智能化功能的实现是建立在图像高清化的基础上，如果前端采集的图像清晰度不够，则会影响 AI 发挥作用的功效。图图 18：安防监控系统发展历程：安防监控系统发展历程 资料来源：星宸科技招股书，德邦研究所 CIS,50%模组封装,25%光学镜头,14%红外滤光片,6%音圈马达,5%CIS模组封装光学镜头红外滤光片音圈马达 行业深度 电子 13/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 高分辨率已经成为高端安防应用图像传感器产品的发展趋势高分辨率已经成为高端安防应用图像传感器产品的发展趋势。随着百万像素高清监控不断普及，传统采用同轴线缆传输的模拟摄像机无法满足高像素级别的需求，导致原有的模

52、拟标清视频监控产品逐渐被高清视频监控产品所取代。根据TSR 的报告，安防应用领域的 CIS 对分辨率的需求范围为 VGA（即 30 万像素）-1200 万像素，并且重心逐渐向高分辨率的方向移动，目前主流出货分辨率为 200万像素（2020 年占 80%）、400-500 万像素（2020 年占 12%），而 800 万像素的需求正在逐年以 85%的年化增长率递增。表表 7：安防领域各分辨率：安防领域各分辨率 CIS 出货量变化趋势（千颗）出货量变化趋势（千颗）分辨率分辨率 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E VGA 18060 9000 0

53、 0 0 0 0 0 130 万像素万像素 58200 48300 22500 26890 16060 12000 6000 4000 200 万像素万像素 88020 165840 277915 407100 437360 452380 475950 486400 300 万像素万像素 4700 8300 5300 8060 3000 2000 1000 500 400-500 万像素万像素 14030 36630 48090 62960 63000 73000 84000 97000 800 万像素万像素 780 820 880 2950 4100 5500 7000 9000 1200

54、万像素及万像素及以上以上 10 20 30 40 80 120 150 200 合计合计 183800 268910 354715 508000 523600 545000 574100 597100 资料来源：TSR、思特威发行人及保荐机构回复意见，德邦研究所 安防安防视频监控系统复杂度逐步提高视频监控系统复杂度逐步提高，对，对 CIS 提出更高要求。提出更高要求。近五年来，在全球市场，安防视频监控由发达国家向发展中国家延伸，在国内由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。随着 AI 驱动等视频监控创新涌现，对视频信号的质量要求逐步提高，对于低照度光线环境成像、HDR、高清/超高清成像、智能识

55、别等成像性能方面提出了更高的要求。（1）高感光度：夜晚发生安全事故的几率相对较高，这就要求 CIS 在低照度条件下，图像亮度高、噪声小；或者在红外灯条件下，图像能更清晰。（2）高动态范围：在入口等明暗反差较大的环境中，逆光下人脸难以识别，常见的高动态范围方法，如短曝光加长曝光的多张合成，会导致偏色，面容模糊等问题。（3）户外性能稳定性：户外监控设备内部温度夏季会达到 60 度以上，这就要求 CIS 在高温下仍然可以稳定工作，呈现优秀的图像效果。图图 19：手机和安防监控夜间摄像效果对比（上：手机，下：安防监控）手机和安防监控夜间摄像效果对比（上：手机，下：安防监控）资料来源：思特威官网，德邦研

56、究所 行业深度 电子 14/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 2.4.机器视觉：新兴机器视觉发展迅猛，全局快门机器视觉：新兴机器视觉发展迅猛，全局快门 CIS 扮演重要角色扮演重要角色 机器视觉指是通过计算机、图像传感器及其他相关设备模拟人类视觉功能的机器视觉指是通过计算机、图像传感器及其他相关设备模拟人类视觉功能的技术，以赋予机器“看”和“认知”的能力。技术，以赋予机器“看”和“认知”的能力。其利用图像传感器搭配多角度光源以获取检测对象的图像，并通过计算机从图像中提取信息进行分析和处理，最终实现多场景下的识别、测量、定位和检测四大功能。相较于人类视觉，机器视觉在性能上具有绝对优势

57、。相较于人类视觉，机器视觉在性能上具有绝对优势。机器视觉在效率、速度、精度、可靠性、工作时间、信息集成能力、成本投入、工作环境、灰度分辨力、空间分辨力及感光范围方面优势明显。未来，随着深度学习、3D 视觉技术、高精度成像技术和大数据智能算法技术的持续发展，机器视觉的性能优势将进一步加大。表表 8：机器视觉与人类视觉比：机器视觉与人类视觉比较较 项目项目 机器视觉机器视觉 人类视觉人类视觉 效率 效率高 效率低 速度 速度快 速度慢 精度 高精度 受主观影响，精度一般 可靠性 检测效果可靠稳定 易疲劳，受情绪波动 适应性 适应性差，容易受复杂环境变化影响 适应性强，可在复杂环境中识别目标 工作时

58、间 可 24 小时无休工作 工作时间有限 信息集成 方便信息集成 不易信息集成 成本 成本持续降低，一次性投入 人力和管理成本持续上升 环境 适合恶劣，危险环境工作 不适合恶劣，危险环境工作 彩色辨别能力 具有可量化优点 对色彩的辨别能力强，但容易受心理影响，无法量化 灰度分辨力 强，目前一般使用 256 个灰度级，采集系统可具有 10bit、12bit、16bit 等灰度级 差，一般只能分辨 64 个灰度级 空间分辨力 目前有 4K*4K 的面阵摄像机和 12K 的线阵摄像机，通过配备各种光学镜头，可以观测小物件至微米，大物体至天体的目标 分辨率较差，无法观看微小的目标 感光范围 从紫外光到

59、红外光的较宽光谱范围，另外有 X 光等特殊摄像机 400nm-750nm 范围的可见光 资料来源：埃科光电招股书，德邦研究所 机器视觉在新兴领域的快速发展对机器视觉在新兴领域的快速发展对 CIS 提出更高要求。提出更高要求。随着 AI 和 5G 技术的商用落地，机器视觉不再局限于工业中的应用，新兴的下游应用市场不断涌现。新兴领域包括无人机、扫地机器人、AR/VR 等，为机器视觉行业的发展注入了新活力。在在新兴机器视觉领域中，全局快门的应用广度与深度都在迅速提升。新兴机器视觉领域中，全局快门的应用广度与深度都在迅速提升。采用全局快门模式的 CIS 中，每个像素处都增加了采样保持单元，使得所有的像

60、素可以同时用于捕获图像，从而避免了在高速拍摄场景下因每行像素曝光时间差异而形成的“果冻效应”。图图 20：果冻效：果冻效应示意图应示意图 资料来源：中传电视转播公众号，德邦研究所 行业深度 电子 15/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 3.市场竞争：索尼、三星垄断手机主战场，国产高端突破市场竞争：索尼、三星垄断手机主战场，国产高端突破&发力新兴应用发力新兴应用 3.1.CIS 市场：市场：22 年阶段性遇冷，汽车新兴下游逆势增长年阶段性遇冷，汽车新兴下游逆势增长 手机主力下游市场手机主力下游市场 22 年阶段性遇冷，汽车新兴应用领域维持增长。年阶段性遇冷，汽车新兴应用领域维持增长。

61、据 IC Insights 预测，2022 年 CIS 市场规模预计为 186 亿美元，较 2021 年 201 亿美元的市场规模缩水 7.46%。据 Counterpoint 研究统计，2022 年，CIS 最大下游细分市场手机在 CIS 总体市场的占比出现同比下滑，安防市场也出现了阶段性承压，相比之下，汽车在下游市场的占比中呈现增长。手机市场虽短期承压，但在 CIS下游市场的占比仍然维持在较高的水平，短期内仍是 CIS 应用的主战场。图图 21：2016-2026 年全球年全球 CIS 市场规模及预测市场规模及预测 图图 22：2022 年年 vs2021 年年 CIS 下游市场占比下游市

62、场占比 资料来源：IC Insights、SemiMedia，德邦研究所 资料来源：Counterpoint Research，德邦研究所 索尼、三星两大巨头占据鳌头，豪威、格科微、思特威等国产厂商激流勇进。索尼、三星两大巨头占据鳌头，豪威、格科微、思特威等国产厂商激流勇进。2022 年，全球 CIS 市场市占率排名前三的厂商分别为索尼（42%）、三星（19%）与韦尔（11%），合计占据全球市场份额的 72%。以韦尔、格科微、思特威为代表的国产 CIS 厂商，则抓紧国内庞大的安卓机市场规模以及蓬勃发展的新能源汽车行业积极寻求高增下游领域突破和高端料号的国产替代。图图 23：2022 年全球年全

63、球 CIS 供应商份额（按销售额）供应商份额（按销售额）资料来源：Yole、半导体行业观察公众号，德邦研究所 3.2.手机：三星手机：三星+索尼双巨头垄断市场，国产厂商竞争高端料号索尼双巨头垄断市场，国产厂商竞争高端料号 我们预测我们预测 2025 年国内智能手机年国内智能手机 CIS 市场规模约为市场规模约为 56.7 亿美元左右。亿美元左右。手机出货量方面，根据 IDC 的预测，2023 年国内智能手机出货量约为 2.83 亿台，预计到 2025 年国内智能手机出货量有望达到 3.03 亿台。测算方法上，我们参考潮电智库的分类方法，从手机价格入手，以 200 美元的跨度将手机分为 5 个档

64、位。手024681012051015202530销售额（十亿美元，左轴）数量（十亿颗，右轴）索尼,42%三星,19%韦尔,11%ST,6%安森美,6%SK海力士,5%格科微,4%思特微,2%其他,5%索尼三星韦尔ST安森美SK海力士格科微思特微其他 行业深度 电子 16/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 机 CIS 配置方面，我们参照三星手机摄像头配置标准，参考群智咨询披露的不同像素手机 CIS 价格情况，计算各价位档次手机 CIS 的价值量。综上，到 2025 年，我们预测国内智能手机 CIS 市场规模约为 56.7 亿美元左右。表表 9：国内手机：国内手机 CIS 市场规模测算

65、市场规模测算 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 中国手机出货量（亿台）中国手机出货量（亿台）3.29 2.86 2.83 3 3.03$0-$199（占比）（占比）31%29%26%28%27%$200-$399（占比）（占比）22%22%19%21%20%$400-$599（占比）（占比）11%10%9%9%9%$600-$799（占比）（占比）8%10%8%9%8%$800+（占比）（占比）28%29%38%34%36%$0-$199（价值量）（价值量）13.38 10.68 9.60 9.12 8.76 YOY（%）-20.18%-10.11%-5%-4%$20

66、0-$399（价值量）（价值量）15.76 12.63 10.88 10.34 9.92 YOY（%）-19.86%-13.86%-5%-4%$400-$599（价值量）（价值量）19.90 18.11 17.02 16.17 15.53 YOY（%）-8.99%-6%-5%-4%$600-$799（价值量）（价值量）18.29 13.26 12.20 11.59 11.13 YOY（%）-27.50%-7.99%-5%-4%$800+（价值量）（价值量）33.48 27.28 30.80 32.34 33.63 YOY（%）-18.52%12.90%5%4%$0-$199（市场空间）（市场空

67、间）13.67 8.95 7.06 7.56 7.12$200-$399（市场空间）（市场空间）11.20 7.98 5.85 6.37 5.94$400-$599（市场空间）（市场空间）7.14 5.00 4.34 4.53 4.31$600-$799（市场空间）（市场空间）4.88 3.66 2.76 3.07 2.84$800+（市场空间）（市场空间）31.21 22.88 33.12 32.66 36.51 市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）68.10 48.46 53.13 54.18 56.72 资料来源：潮电智库、群智咨询、gsmarena、IDC，德邦研究所测算 注：各价位份

68、额数据采用全球数据，23 年的各价位份额参考 23 年 Q1 的数据，假设 24 年份额数据为 22、23 两年的平均值，25 年份额数据为 23、24 两年的平均值。索尼索尼+三星双巨头垄断市场，国产厂商量高价低，高端料号亟待攻克。三星双巨头垄断市场，国产厂商量高价低，高端料号亟待攻克。2022年索尼占据手机 CIS 总份额的 54%，较 2021 年增长 5 pct。三星、SK 海力士两家韩国厂商占据总市场份额的 34%，其中三星份额较 2021 年下降 1 pct。在近年发行的新机型中，豪威是使用最广泛的国产 CIS 供应商，但大多供应的料号为前摄或辅摄镜头，仅 OPPO Reno 10

69、 使用了一颗豪威供应的 64M 主摄镜头；另一国产厂商格科微仅在传音手机的辅摄镜头中实现了供应。值得注意的是，2022 年格科微是全球手机 CIS 销量冠军，但在市占率方面，仅占全球智能手机 CIS 市场销售额份额的 5%左右，这意味着格科微 CIS 产品仍以价值量较低的低端料号为主，国产高端料号亟待突破。图图 24：索尼配套苹果手机的系列：索尼配套苹果手机的系列 CIS 产品产品 图图 25：2022 年全球智能手机年全球智能手机 CIS 市场份额（按销售额）市场份额（按销售额）资料来源：Counterpoint Research，德邦研究所 资料来源：Counterpoint Resear

70、ch，德邦研究所 行业深度 电子 17/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表表 10：主流手机品牌部分机型主流手机品牌部分机型 CIS 品牌及参数品牌及参数 品牌品牌 机型机型 上市时间上市时间 CIS 供供应商应商 摄像头摄像头 像素像素 像素大小像素大小 苹果 iPhone14 Pro/Pro Max 2022/9/16 索尼 前摄 1200 万 1m 索尼 后摄主摄 4800 万 1.22m 索尼 超广角 1200 万 1.4m 索尼 远摄 1200 万 1m iPhone14/14 Plus 2022/9/16 2022/10/7 索尼 前摄 1200 万 1m 索尼 后摄

71、主摄 1200 万 1.9m 索尼 超广角 1200 万 1m iPhone13 Pro/Pro Max 2021/9/24 索尼 前摄 1200 万 1m 索尼 后摄主摄 1200 万 1.9m 索尼 超广角 1200 万 1m 索尼 长焦 1200 万 1m iPhone13/13 Mini 2021/9/24 索尼 前摄 1200 万 1m 索尼 后摄主摄 1200 万 1.7m 索尼 超广角 1200 万 1m 三星 Galaxy S23 Ultra 2023/2/17 三星 前摄 1200 万 1.12m 三星 后摄主摄 2 亿 0.6m 索尼 超广角 1200 万 1.4m 索尼

72、长焦 1000 万 1.12m Galaxy Z Flip4 2022/8/25 三星 前摄 1000 万 1.22m 三星 后摄主摄 1200 万 1.8m 索尼 超广角 1300 万 1.12m Galaxy Z Fold4 2022/8/25 索尼 前摄 1000 万 1.22m 三星 后摄主摄 5000 万 1m 索尼 超广角 1200 万 1.12m 三星 长焦 1000 万 1m 索尼 屏下成像 400 万 1m 华为 P60 Pro 2023/3/31 索尼 后摄主摄 4800 万 1.12m 索尼 超广角 1300 万 韦尔 长焦 4800 万 0.7m Mate X3 202

73、3/4/8 索尼 后摄主摄 5000 万 1m 索尼 超广角 1300 万 1.22m 索尼 长焦 1200 万 1m 荣耀 Honor Magic5 Pro 2023/3/31 索尼 后摄主摄 5000 万 1.4m 韦尔 超广角 5000 万 0.7m 索尼 长焦 5000 万 0.64m Honor 70 2022/6/2 韦尔 前摄 3200 万 1m 索尼 后摄主摄 5400 万 0.7m Honor 90 2023/6/7 三星 主摄 2 亿 0.56m 小米 13 Ultra 2023/4/21 索尼 主摄 5000 万 1.6m 索尼 超广角 5000 万 0.64m 索尼 短

74、长焦 5000 万 0.64m 索尼 长长焦 5000 万 0.64m 13 2022/12/14 韦尔 前摄 3200 万 0.7m 索尼 主摄 5000 万 1m 韦尔 超广角 1200 万 1.12m 三星 长焦 1000 万 1m Mix Fold2 2022/8/26 索尼 前摄 2000 万/索尼 主摄 5000 万 1m 韦尔 超广角 1300 万 1.12m 行业深度 电子 18/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 索尼 长焦 800 万/OPPO Find X6 Pro 2023/3/24 索尼 前摄 3200 万 0.8m 索尼 主摄 5000 万 1.6m 索尼

75、 超广角 5000 万 1m 索尼 长焦 5000 万 1m Reno10 2023/7/15 索尼 前摄 3200 万 0.8m 韦尔 主摄 6400 万 0.7m 索尼 超广角 800 万 1.14m 索尼 长焦 3200 万 0.8m Find N2 Flip 2022/12/23 索尼 前摄 3200 万 0.8m 索尼 主摄 5000 万 1m 索尼 超广角 800 万 1.14m VIVO X90 Pro+2022/12/6 三星 前摄 3200 万 0.8m 索尼 主摄 5000 万 1.6m 索尼 超广角 4800 万 0.8m 韦尔 长焦 6400 万 0.7m 索尼 定焦

76、5000 万 0.7m IQOO Neo8 Pro 2023/5/23 三星 前摄 1600 万 1m 索尼 主摄 5000 万 1m 韦尔 超广角 800 万 1.12m S17 Pro 2023/6/8 三星 前摄 5000 万 0.64m 索尼 主摄 5000 万 1m 索尼 超广角 800 万 1.14m 索尼 长焦 1200 万 1.22m 传音 Phantom X2 Pro 2023/1/17 三星 前摄 3200 万 0.8m 三星 主摄 5000 万 1.2m 三星 超广角 1300 万 1.12m 三星 长焦 5000 万 0.64m Phantom X2 2023/1/9

77、三星 前摄 3200 万 0.8m 三星 主摄 6400 万 0.8m 三星 超广角 1300 万 1.12m 格科微 后摄辅摄 200 万 1.75m 资料来源：Counterpoint，GSMArena Team，Kimovil，Digital Camera World 等，德邦研究所 3.3.汽车：受益自动驾驶视觉感知，安森美、豪威角逐前装主战场汽车：受益自动驾驶视觉感知，安森美、豪威角逐前装主战场 我们预测我们预测 2026 年国内汽车年国内汽车 CIS 市场规模有望达到市场规模有望达到 13.2 亿美元。亿美元。国内汽车销量方面，根据亿欧智库预测，到 2025 年国内汽车销量有望达到

78、 3048.9 万辆。在ADAS 渗透率方面，根据 iCV Tank 的预测，到 2026 年 L0、L1、L2、L3（及以上）的渗透率分别为 16.2%、26.8%、55.6%、1.4%。摄像头配置方面，参考聆英咨询采集的信息，L0 普遍采用 1 个前视摄像头，L1 采用 1 前视+1 侧视+1 环视的方案，L2 采用 2 前视+1 后视+2 侧视+2 环视的方案。由于目前国内并未正式放开 L3 等级的自动驾驶，L3 及以上在此我们假设采用 3 前视+2 后视+3 侧视+2 环视的方案。综上，我们预测 2026 年国内汽车 CIS 市场规模有望达到 13.2 亿美元。表表 11：国内汽车：国

79、内汽车 CIS 市场规模测算市场规模测算 2022A 2023E 2024E 2025E 2026E 中国汽车销量预测（万中国汽车销量预测（万辆）辆）2686.4 2854.9 2963.4 3048.9 3150.8 L0 50.8%37.6%25.5%19.3%16.2%L1 14.7%20.4%25.8%24.8%26.8%L2 34.5%42.0%48.2%54.9%55.6%L3-L5/0.5%1.1%1.4%行业深度 电子 19/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 1-2M CIS 价格价格(亿美元亿美元)17.2 16.8 16.5 16.1 15.8 8M CIS 价

80、格价格(亿美元亿美元)5.4 5.3 5.2 5.1 5.0 YOY（%）-2%-2%-2%-2%-2%L0 市场空间（亿美元）市场空间（亿美元）2.3 1.8 1.2 1.0 0.8 L1 市场空间（亿美元）市场空间（亿美元）1.1 1.6 2.0 2.0 2.2 L2 市场空间（亿美元）市场空间（亿美元）5.7 7.2 8.4 9.6 9.9 L3-L5 市场空间（亿美元）市场空间（亿美元）/0.1 0.3 0.4 整体市场空间（亿美元）整体市场空间（亿美元）9.1 10.6 11.8 12.8 13.2 资料来源：IDC、聆英咨询公众号、集微网、亿欧智库等，德邦研究所测算 前装市场潜力广

81、阔，安森美、豪威为全球最大的汽车前装市场潜力广阔，安森美、豪威为全球最大的汽车 CIS 供应商供应商。2022 年，全球汽车 CIS 市场继续保持增长，其中前装市场规模为 21.74 亿美元，较 2021年同比增长 8.21%；后装市场规模为 4.21 亿美元，较 2021 年同比减少 2.55%。随着自动驾驶功能迭代升级与不断渗透，前装市场将成为汽车 CIS 的增长主力，据 ICV Tank 预测，至 2027 年，汽车前装 CIS 市场有望成长至 51.31 亿美元。目前，安森美为全球最大的汽车 CIS 供应商。2022 年，安森美占有全球汽车 CIS市场 44.05%的份额，国产厂商豪威

82、亦占有 30%的份额，此外三星、索尼等传统CIS 巨头亦布局了汽车 CIS 市场。图图 26：全球汽车：全球汽车 CIS 前装及后装市场规模前装及后装市场规模 图图 27：汽车：汽车 CIS 市市场份额（按销售额）场份额（按销售额）资料来源：ICV Tank，德邦研究所 资料来源：ICV Tank，德邦研究所 3.4.安防：后疫情时代进入复苏，本土厂商亟需迈向高端安防：后疫情时代进入复苏，本土厂商亟需迈向高端 后疫情时代，安防市场有望重新进入复苏通道。后疫情时代，安防市场有望重新进入复苏通道。在 2020 年疫情开始前，国内安防行业总产值年增长率可保持在 15%以上，而在疫情开始后的 2020

83、、2021、2022 三年内，国内安防行业总产值年增长率大幅下降。2020 年随着国内疫情转好，复工复产的有序进行，叠加安防产品的需求提升，AI 在安防应用的渗透，安防行业景气度稳步回升。然而随着全球疫情持续演变叠加外部环境更趋复杂严峻，安防景气度在 2022 年 Q2 跌入谷底。在疫情全面放开，经济环境改善大背景下，我们预测国内安防产业将伴随经济复苏重新迎来上升趋势。图图 28：国内安防行业总产值情况：国内安防行业总产值情况 图图 29：安防行业景气度与：安防行业景气度与 GDP 季度同比（不变价）的比较季度同比（不变价）的比较 2009217426883237385544925131010

84、0020003000400050006000202120222023E 2024E 2025E 2026E 2027E前装（百万美元）后装（百万美元）行业深度 电子 20/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源：CPS 中安网、asmag，德邦研究所 资料来源：中国安防行业网、Wind、国家统计局，德邦研究所 注：安防行业景气指数与安防企业家信心指数均只统计至 2023 年 Q1 全球安防全球安防 CIS 市场预计将保持可观增速。出货量方面，市场预计将保持可观增速。出货量方面，根据 Frost&Sullivan统计，2020 年全球安防监控领域 CIS 的出货量约为 4.2 亿

85、颗，预计到 2025 年全球安防监控领域 CIS 出货量有望达到 8 亿颗，2021-2025 CAGR 约为 13.8%。市场规模方面，2020 年全球安防监控领域 CIS 的市场规模约为 8.7 亿美元，预计到2025年全球安防监控领域CIS市场规模有望达到20.1亿美元，2021-2025 CAGR约为 16.8%。图图 30：全球安防：全球安防 CIS 出货量及预测出货量及预测 图图 31：全球安防：全球安防 CIS 市场规模及预测市场规模及预测 资料来源：Frost&Sullivan、思特威招股书，德邦研究所 资料来源：Frost&Sullivan、思特威招股书，德邦研究所 全球安防

86、全球安防 CIS 市场竞争较为稳定，本土企业产品亟需向高端化迈进。市场竞争较为稳定，本土企业产品亟需向高端化迈进。根据Frost&Sullivan 的统计，2020 年全球前 5 大安防 CIS 厂商分别为思特威、豪威（韦尔）、索尼、晶相光电与安森美，其中思特威出货数量最多，而豪威（韦尔）销售额排名第一，前 5 大企业几乎占据安防 CIS 95%以上的市场。产品价格方面，思特威、豪威（韦尔）、索尼、安森美产品平均单价分别约为 1.32、2.36、3.27、3.61 美元，可见国内本土企业产品出货结构中，高端产品占比亟需提升。0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%14.0%

87、16.0%18.0%010002000300040005000600070008000900010000201720182019202020212022安防行业总产值（亿元，左轴）YOY（%，右轴）-10%-5%0%5%10%15%20%100120140160180安防行业景气指数（左轴）安防企业家信心指数（左轴）GDP季度同比（不变价，右轴）0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%14.0%16.0%18.0%012345678920202021E2022E2023E2024E2025E全球安防CIS出货量（亿颗，左轴）YOY（%，右轴）0.0%5.0%10.0%15.

88、0%20.0%25.0%30.0%051015202520202021E2022E2023E2024E2025E全球安防CIS市场规模（亿美元，左轴）YOY（%，右轴）行业深度 电子 21/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 32：全球安防：全球安防 CIS 厂商市占率（按照出货量口径，厂商市占率（按照出货量口径，2020）图图 33：全球安防：全球安防 CIS 厂商市占率（按照销售规模口径，厂商市占率（按照销售规模口径，2020）资料来源：Frost&Sullivan、华经产业研究院，德邦研究所 资料来源：Frost&Sullivan、华经产业研究院，德邦研究所 3.5.机器

89、视觉：机器视觉：AI 开启新一轮成长周期，思特威全局快门居于龙头开启新一轮成长周期，思特威全局快门居于龙头 机器视觉行业进入发展中期。机器视觉行业进入发展中期。从全球范围来看，机器视觉行业起源于 20 世纪60 年代末，发展至今已进入 AI 驱动时代。国内方面，我国进入机器视觉行业虽起步较晚，但发展速度较快。2010 年左右随着以苹果加工制造为核心的 3C 电子制造业进入高精度 100 时代，迫切需要用机器替代人来保障产品加工精度和质量的一致性，之后手机产业的飞速发展带来整个 3C 电子制造业的变革，大大扩展了机器视觉的应用场景。从 2010 年开始的近十年，我国机器视觉产业发展一直保持 20

90、%-30%的增速，随着 AI 算法的发展，再次为我国机器视觉行业注入新一轮的发展活力。市场规模方面：市场规模方面：从全球范围来看，根据 Market and Markets、高工机器人产业研究所（GGII）数据，2021 年全球机器视觉市场规模为 804.0 亿元，预计 2022-2025 年全球机器视觉市场将以 13.2%的年复合增长率进行增长，2025 年全球机器视觉市场将达到 1,276.1 亿元的规模。国内方面，根据 GGII 的预测，2021年我国机器视觉行业销售额为 138.16 亿元，预计行业规模可从 2022 年的 182.61亿元增长至 2025 年的 468.74 亿元，2

91、022-2025 年预计实现约 37.0%的年均复合增长。图图 34：全球与国内机器视觉发展对比：全球与国内机器视觉发展对比 资料来源：埃科光电招股书、机器视觉发展白皮书（2021 版），德邦研究所 思特威,34.76%豪威,28.57%索尼,15.71%晶相光电,13.33%安森美,5.48%其他,2.14%思特威豪威索尼晶相光电安森美其他豪威,32.53%索尼,24.83%思特威,22.18%安森美,9.54%晶相光电,7.93%其他,2.99%豪威索尼思特威安森美晶相光电其他 行业深度 电子 22/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 35：全球机器视觉市场规模及预测：全球

92、机器视觉市场规模及预测 图图 36：中国机器视觉市场规模及预测：中国机器视觉市场规模及预测 资料来源：Market and Markets、高工机器人产业研究所（GGII），德邦研究所 资料来源：高工机器人产业研究所（GGII），德邦研究所 新兴机器视觉新兴机器视觉 CIS 市场快速扩张中。市场快速扩张中。在新兴机器视觉领域，“机器视觉代替人工识别”趋势为行业带来较大增长空间，而 CMOS 图像传感器成为了该升级过程中的标配零组件。在 AI 时代的到来为机器视觉进入消费级市场提供了契机的同时，CIS 的发展也进入了新的阶段。市场规模方面，根据 Frost&Sullivan 统计，全球全局快门

93、CIS 总出货量从 2018 年的 1100 万颗迅速增至 2020 年的 6000 万颗，预计到 2025 年全球全局 CIS 出货量有望增长至 3.92 亿颗，2021-2025 年CAGR 为 35.7%。新兴机器视觉领域新兴机器视觉领域 CIS 市场份额主要集中在少数领先企业市场份额主要集中在少数领先企业。根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年全球新兴机器视觉领域共出货 6000 万颗 CIS 产品，其中思特威出货 2900 万颗，豪威出货 1900 万颗，索尼出货 900 万颗，市占率分别为41.67%、31.67%、15%，呈现多寡头局面。图图 37：全球新兴领域全

94、局快门：全球新兴领域全局快门 CIS 市场规模及预测市场规模及预测 图图 38：全球新兴领域全局快门：全球新兴领域全局快门 CIS 市占率情况（以出货量口径，市占率情况（以出货量口径，2020）资料来源：Frost&Sullivan、三个皮匠报告，德邦研究所 资料来源：Frost&Sullivan、三个皮匠报告，德邦研究所 4.产业梳理：产研一体上下游协同共进，推进国产料号向上产业梳理：产研一体上下游协同共进，推进国产料号向上突破突破 4.1.产业链：设计产业链：设计+制造制造+封装三大环节产研结合，共同推进高端料号国产封装三大环节产研结合，共同推进高端料号国产替代替代 CIS厂商一般采用厂商

95、一般采用 Fabless、IDM以及新兴以及新兴Fab-Lite三大主流生产模式。（三大主流生产模式。（1）Fabless：无晶圆厂模式，除设计外，代工封测环节全部外包。代表企业有韦尔股份、思特威等。（2）Fab-Lite：轻晶圆模式，即 IDM 企业将部分制造业务转由其他厂商代工，自身则保留一部份制造业务。该模式介于 IDM与 Fabless 之间，在 CIS 领域的典型代表企业为格科微格科微，其从 Fabless 向 Fab-Lite 转型成果亮眼。（3）IDM：垂直整合制造模式，公司自行完成大部分或全部晶圆制造与封测流程。0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%14.

96、0%16.0%0200400600800100012001400202020212022E 2023E 2024E 2025E全球市场规模（亿元，左轴）yoy（%，右轴）0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%0100200300400500202020212022E2023E2024E2025E国内市场规模（亿元，左轴）yoy（%，右轴）0.0%20.0%40.0%60.0%80.0%100.0%120.0%140.0%160.0%180.0%0510152025303540452018 2019 2020 2021E2022E2023E2024E2025E出货量（亿颗，左

97、轴）yoy（%，右轴）思特威,41.67%豪威,31.67%索尼,15.00%其他,11.67%思特威豪威索尼其他 行业深度 电子 23/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 代表企业有 SONY、三星、Intel 等国际半导体龙头。图图 39：CIS 芯片生产模式示意图芯片生产模式示意图 资料来源：格科微招股书，德邦研究所 表表 12：主要：主要 CIS 厂商生产模式与代工厂对比厂商生产模式与代工厂对比 CIS 厂商厂商 生产模式生产模式 主要代工厂主要代工厂 SONY IDM 台积电 三星三星 IDM 台积电、联电 思特威思特威 Fabless 台积电、三星电子、合肥晶合、东部高科

98、 豪威豪威 Fabless 台积电、中芯国际、华力、武汉新芯、力晶科技 格科微格科微 Fab-Lite 三星、中芯国际、粤芯、华虹半导体 资料来源：半导体产业纵横，德邦研究所 CIS 设计：工艺配合与技术革新共促设计：工艺配合与技术革新共促 Fabless 向向 Fab-Lite 转型。转型。CIS 芯片属于模拟芯片，其设计与制造工艺紧密联系。近年来智能手机、智能汽车等 CIS 终端应用需求不断提升，CIS 厂商必须采用 3D BSI 等新技术、新工艺进行产品设计与生产，技术层面的革新对制造环节的要求大大提高。我们认为，对于我们认为，对于 Fabless企业而言，向企业而言，向更加灵活更加灵活

99、的的 Fab-Lite 转型将成为趋势转型将成为趋势：一方面 Fab-lite 模式能更好的把控产品的质量和可靠性，产品开发周期也更可控，另一方面 Fab-lite 一般都专注在成熟节点上，与先进技术节点相比，采用更少的资金便可维持运行。综上，国产 Fabless 厂商向 Fab-Lite 模式转型，是业务规模与核心技术水平向上突破、保障产能与供应链安全、实现 CIS 国产替代的必由之路。表表 13：半导体：半导体 IDM、Fabless、Foundry 三种模式对比三种模式对比 主要模式主要模式 IDM Fabless Foundry 模式特点 半导体厂商基本从 IDM 起家，后因各环节资本

100、开支较大，从而细分出Fabless 与 Foundry。IDM 模式将芯片的设计、制造、封测集一身。设计资本投入巨大，且需要长期维持投入，存在企业较少，且实力强劲。属于相对轻资产模式，将重资产的半导体制造剥离后，只进行芯片的设计与销售。处于芯片行业的中游阶段。剥离了芯片设计的主要业务，负责进行晶圆代工或封测。由于属于重资产且竞争激烈，目前集中度很高。主要成本集中在设备与材料 主要优点 各环节有比较强的协同作用，不会存在三个重要环节谈判制约的情况，内部的转换效率较高。有利于封闭生态的构建，有利于新技术的研发和实验，进展顺利有利于长期保持领先地位。轻资产，更多初创企业容易介入，主要费用为人力和研发

101、费用，转型较为灵活。相关制程领先的情况下，对上游芯片设计公司有更大的议价权。不要承担过多的产品设计损失。主要缺点 公司规模巨大，重资产投入巨大，人 缺乏下游的协同优化，在流片过程中 长期产线投资规模较大，一旦出现技 行业深度 电子 24/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 力成本极高，需要大量的管理费用、研发费用，资产回报率偏低。同样有大量成本和风险。术落后会有较大的资产损失，生产过程中维护费用开支较大。对制造设备和材料有较大的依赖。代表厂商 三星、英特尔 华为、高通、博通 台积电 资料来源：观研天下公众号、中国晶圆代工市场发展态势分析与投资战略调研报告（2023-2030 年），德

102、邦研究所 晶圆代工：设计环节需要来自晶圆代工：设计环节需要来自 Fab 厂产能厂产能+工艺的双重支持工艺的双重支持。CIS 芯片是模拟电路与数字电路的集合，需要应用像素间隔处理技术、彩色滤波阵列（CFA）处理技术、晶圆堆叠工艺等 CIS 芯片特有的设计与制造技术。CIS 厂商在设计芯片架构时需要在充分考虑芯片整体性能以达到各个指标平衡的同时，研发需要与下游代工厂的工艺特点结合，故 Fab 厂与设计企业之间磨合非常重要。目前全球主要 CIS 晶圆代工企业有台积电、三星、力晶等，中国大陆代工企业包括中芯国际、华虹半导体、合肥晶合等。图图 40：部分部分 CIS 特殊工艺示意图特殊工艺示意图 图图

103、41：CIS 三层堆叠工艺结构示意图三层堆叠工艺结构示意图 资料来源：SK 海力士，德邦研究所 资料来源：半导体行业观察，德邦研究所 22 年第三季度以来晶圆代工价格下降趋势渐趋平稳，大陆年第三季度以来晶圆代工价格下降趋势渐趋平稳，大陆 Fab 厂有序扩产。厂有序扩产。CIS 芯片主要采用 12 寸 22-90nm 的晶圆制造，目前由于智能手机市场低迷、车规需求基数较小，在经历 23 年 Q1 的下游客户订单修正后，截止至 23 年 Q2 产能利用率持续下降，因此各晶圆厂商采取的价格竞争策略较积极，代工价格持续下降。但随着传统旺季到来、消费电子复苏、车规市场持续稳定增长，晶圆厂订单将有望增加，

104、稼动率有望回升，晶圆代工价格逐渐稳定。图图 42：2022 年中国大陆晶圆代工产能统计（万片年中国大陆晶圆代工产能统计（万片/月）月）图图 43：全球晶圆代工价格走向及预测（美元，不含：全球晶圆代工价格走向及预测（美元，不含 IDM）资料来源：Wind 微信公众号、RimeData，德邦研究所 资料来源：Sigmaintell，德邦研究所 CIS 封装：国内厂商前沿封装技术引领行业，成长规模潜力巨大。封装：国内厂商前沿封装技术引领行业，成长规模潜力巨大。CIS 芯片的封装技术经历通孔插装、表面贴装、晶圆级封装（WLP）和芯片级封装（CSP）20.515.8564.7544552.7517.86

105、.5113118302.953551.76010203040506012寸8寸12寸产能规划3090300028152760267526502650267520501910183017701730167015901575505485445427418411406400345325300285280276273270050010001500200025003000350022Q322Q423Q123Q2 23Q3F 23Q4F 24Q1F 24Q2F12寸(40nm)12寸(90nm)8寸(150nm)8寸(350nm)行业深度 电子 25/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 等阶段，

106、目前较为先进的封装技术是以硅通孔技术（TSV）为代表的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术。截至 2021 年，全球只有精材科技、华天科技、晶方科技、科阳光电四家封装厂商提供 CIS 的 WLP 封装方案，其中晶方科技与华天科技均具备 TSV 技术与 12 英寸（300mm）封装线。目前全球 CIS 封测产能主要集中在精材、胜丽、同欣电等中国台湾厂商，但随着中国大陆厂商在 CIS 封装技术方面不断进步，企业规模有望迅速成长。表表 14：（：（CIS）封装技术演进过程）封装技术演进过程 发展时间发展时间 封装形式封装形式 代表封装技术代表封装技术-1990 通孔插装、表面贴装 双列直插封装（DI

107、P）、小外形表面封装（SOP）1990-1999 球栅阵列封装（BGA）塑料/陶瓷/倒装芯片/带散热器焊球阵列封装（P/C/E/FC-BGA）芯片级封装（CSP）引线框架型封装、柔性/刚性插入版封装、圆片级 CSP 封装 晶圆级封装（晶圆级封装（WLP）1999-2010 系统级封装（SiP）立体封装（3D）芯片凸点封装（Bumping）2010-晶圆级硅通孔封装（晶圆级硅通孔封装（TSV）微电子机械系统封装（MEMS）系统级单芯片封装（SoC）资料来源：智迎公众号，德邦研究所 4.2.产业链标的产业链标的 4.2.1.韦尔股份：韦尔股份：CIS 设计龙头企业，丰富产品布局打造平台型巨头设计龙

108、头企业，丰富产品布局打造平台型巨头 收购豪威科技，强势进军收购豪威科技，强势进军 CIS 图像传感器领域，技术实力强大，产品丰富覆图像传感器领域，技术实力强大，产品丰富覆盖广泛盖广泛。韦尔股份建立于 2007 年，创立以来一直从事半导体产品设计与分销业务。2019 年，公司收购全球前三大 CIS 供应商之一的豪威科技，一跃成为国内外CIS 设计龙头企业，形成图像传感器、触控与显示、模拟三大核心半导体产品设计业务体系。其中，CIS 业务自 2019 年以来一直占据公司 60%以上的营业收入，是公司最主要的业务领域。公司 CIS 芯片产品型号涵盖了从 8 万到 6400 万像素等的各种规格，在消费

109、电子、车载、医疗、无人机、安防监控和 AR/VR 等领域均具有完善的产品线布局，产品种类与应用范围覆盖广泛。据 Yole 测算，2022 年，韦尔股份的全球 CIS 市场份额约为 11%，位居第三。图图 44：韦尔股份：韦尔股份 2019-2022 营业收入营业收入 图图 45：韦尔股份：韦尔股份 CIS 技术矩阵技术矩阵 资料来源：Wind、韦尔股份公司公告，德邦研究所 资料来源：知乎豪威官方账号，德邦研究所 全球手机全球手机 CIS 龙头，与台积电深度合作，终端应用规模持续提升。龙头，与台积电深度合作，终端应用规模持续提升。在智能手-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%

110、60%0501001502002503002019202020212022CIS业务营收（亿元，左轴）其他业务营收CIS yoy（%，右轴）行业深度 电子 26/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 机领域，韦尔股份是行业内率先将 BSI（背照式）技术商业化的公司之一，具备Pure Cel（Plus）、RGB-Ir 等符合手机 CIS 市场需求的核心技术。据 Counterpoint Research 统计，公司 2022 年占据全球手机 CIS 市场份额的近 7%，位居行业第三。公司与小米、oppo、荣耀等手机厂商深度合作，各规格产品持续放量，将在各档位手机市场与索尼争夺份额。伴随着

111、公司 5000 万像素以上图像传感器新品在 2023 年第三季度的量产交付，公司预计来源于手机市场的产品收入将实现稳步增长。同时，公司与台积电合作紧密，工艺与技术磨合深入，2023 年在尖端堆栈工艺获得革命性突破，相关产品将于年底或明年年初进入旗舰手机市场。公司将在技术、产品矩阵、客户以及供应链等各方面继续领跑市场，进一步巩固手机CIS 龙头地位。图图 46：2022 年手机年手机 CIS 市场份额（按销售额）市场份额（按销售额）图图 47：韦尔股份：韦尔股份 OV50H 50MP 手机手机 CIS 资料来源：Counterpoint Research，德邦研究所 注：韦尔部分小于 7%，格科

112、微高于 5%资料来源：豪威科技官网，德邦研究所 车载车载 CIS 龙头企业，领先车规技术赋能汽车智能化。龙头企业，领先车规技术赋能汽车智能化。公司早在 2005 年便开始自研车规 CIS 产品，是国内唯一能量产通过 ASIL 和 AEC-Q100 双认证产品的厂商，现在已形成涵盖 VGA 到 800 万像素的全套 CIS 产品组合与解决方案，可适应各车规应用场景。据 ICV Tank 统计，2021 年，韦尔股份占据全球车载 CIS市场份额的 29%，位居第二。公司上游晶圆代工与台积电密切配合，下游与国内顶尖封装企业晶方科技合作，终端客户涵盖奔驰、宝马、奥迪、通用等主流车厂，形成明显的产业链协

113、作优势与优质客户群。表表 15：韦尔股份：韦尔股份 ADAS 车规车规 CIS 代表产品代表产品 应用应用 产品产品 像素像素 性能性能 前视/机器视觉 OX08A4Y 8MP 140dB HDR,2.1m,36fps 前视/机器视觉 OX08B40 8MP 140dB HDR,2.1m,36fps,On-chip HALE 环视/后视/AR OX03F10 3MP 140dB HDR,LFM,3.0m,60fps 侧视/环视/后视/CMS/电子后视镜 OX03C10 2.5MP 140dB HDR,LFM,3.0m,60fps 前视 OV1065x 1.7MP 120dB HDR,4.2m,

114、60fps 业界主流的 1.7M ADAS 方案 前视 OV1064x 1.3MP 120dB HDR,4.2m,60fps 业界主流的 1.3M ADAS 方案 资料来源：知乎豪威官方账号，德邦研究所 图图 48：2021 年车载年车载 CIS 市场份额（按销售额）市场份额（按销售额）图图 49：韦尔股份车载：韦尔股份车载 CIS 产品应用图示产品应用图示 SONY,54%三星,29%韦尔股份,7%格科微,5%其他,5%SONY三星韦尔股份格科微其他 行业深度 电子 27/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源：ICV Tank，华经产业研究院，德邦研究所 资料来源：知乎豪威

115、官方账号，德邦研究所 积极储备多领域新产品，构建企业全新增长曲线。积极储备多领域新产品，构建企业全新增长曲线。公司致力成长为平台型半导体设计企业，积极拓展 CIS 以外业务领域，众多新品开始放量，今明两年或将成为公司营收全新增长极。图图 50：2019-2022 韦尔股份韦尔股份 TDDI 与与 CCC/ASIC/LCOS 业务收入（百万元）业务收入（百万元）资料来源：韦尔股份公告，德邦研究所 4.2.2.思特威：全球安防思特威：全球安防 CIS 龙头，深度参与汽车与消费电子高端国产替代龙头，深度参与汽车与消费电子高端国产替代 高速崛起的高速崛起的 CIS 行业新星，技术创新赋能全领域布局。行

116、业新星，技术创新赋能全领域布局。思特威电子科技股份有限公司成立于 2017 年，自成立之初便专注于安防监控领域的视觉成像技术与CIS 产品开发，在安防领域市占率持续占优。凭借技术创新和安防业务经验，公司迅速布局多领域 CIS 业务，2018 年，公司开始进军以工业自动化为主的机器视觉应用领域；2020 年，公司开始向汽车电子领域拓展，同年凭借前期技术积累，智能手机低端 CIS 业务首次实现营收贡献。目前，公司技术与业务已覆盖安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多应用领域的全性能需求。图图 51：公司发展与业务布局历程：公司发展与业务布局历程 安森美,45%韦尔股份,29%SONY,17

117、%派视尔,3%其他,6%安森美韦尔股份SONY派视尔其他-0.200.20.40.60.811.20500100015002000250030002019202020212022CCC/ASIC/LCOSTDDIyoy（%，右轴）行业深度 电子 28/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源：思特威公司官网、Frost&Sullivan，德邦研究所 全球安防全球安防 CIS 龙头，技术优势赋能高端产品，优质客户稳固业务根基。龙头，技术优势赋能高端产品，优质客户稳固业务根基。公司持续深耕安防 CIS 技术，凭借产品出色的夜视成像性能迅速获得下游客户认可。根据 Frost&Sulli

118、van 的数据，公司 2020 年公司安防 CIS 出货量达到 1.46 亿颗，出货量位居全球第一。产品方面产品方面，公司基于 SFCPixel、PixGain、近红外感度 NIR+、超星光级夜视全彩等针对安防监控应用的行业领先技术，已推出 100-1300 万像素的多场景、高中低端全覆盖产品矩阵，且 BSI-RS 系列的高端产品营收份额不断提升，成为公司营收的持续增长极。客户方面客户方面，目前公司在安防领域的主要下游客户包括大华股份、海康威视、千方科技、萤石科技等国内外知名企业。图图 52：思特威安防产品收入构成（百万元）：思特威安防产品收入构成（百万元）资料来源：思特威公告，德邦研究所 表

119、表 16：思特威：思特威 AI 系列安防系列安防 CIS 代表产品代表产品 产品系列产品系列 产品名称产品名称 像素像素/像素尺寸像素尺寸 是否支持是否支持 HDR 像素阵列（分辨率）像素阵列（分辨率）最大帧率最大帧率 SmartClarity SC200AI 2MP/2.9m 1928*1088 60fps SC401AI 4MP/2.0m 2568*1448 30fps SC501AI 5MP/2.0m 2888*1628 30fps SmartClarity-2 SC230AI 2MP/2.9m 1928*1088 60fps SC400AI 4MP/2.0m 2568*1448 60f

120、ps SC530AI 5MP/2.0m 2884*1624 60fps SC830AI 8MP/1.5m 3840*2160 30fps 资料来源：思特威公司官网，德邦研究所 车载车载 CIS 业务发展迅猛，已跻身成为全球第一梯队。技术方面业务发展迅猛，已跻身成为全球第一梯队。技术方面，公司已经建0%50%100%150%200%250%300%350%05001000150020002500300020182019202020212022BSI-RS（中高端）FSI-RS（中低端）GSBSI-RS yoy（右轴）行业深度 电子 29/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 立起符合功能

121、安全最高等级“ASIL D”级别的产品开发流程体系，成为国内少数能够提供车规级 CIS 解决方案的厂商。产品方面产品方面，公司自 2021 年开始投入大量研发资源，已开发 360 度全景影像、行车记录仪、舱内监控、流媒体/电子外后视镜、ADAS/AD 等多款车载 CIS 产品，根据 TSR 统计，公司 2021 年车载 CIS 出货量排名为全球第四。客户方面客户方面，公司产品已被比亚迪、海康汽车等国内头部车企采用，与广汽丰田、岚图及其他主流整车厂也建立了合作关系，未来将与上汽集团在供应链和产品研发等方面深化合作。综上综上，随着汽车智能化和自动驾驶的不断发展，公司车载 CIS 业务具有光明前景。

122、表表 17：思特威汽车电子领域代表产品：思特威汽车电子领域代表产品 代表性产品代表性产品 核心技术核心技术 产品性能产品性能 SC120AT SC285AT LED 闪烁抑制技术、卷帘快门架构下的 HDR 像素设计、基于 BSI 架构以及堆栈式架构的 ISP 片上集成二合一技术 LED 闪烁抑制、BSI 结构的 CIS 与 ISP 集成、宽动态范围120dB SC100AP SC030AP ISP 片上集成二合一技术、卷帘快门架构下的 HDR 像素设计 FSI 结构的 CIS 与 ISP 集成、宽动态范围80dB 资料来源：思特威问询函回复意见，德邦研究所 表表 18：汽车电子领域主要竞品对比

123、：汽车电子领域主要竞品对比 公司公司 产品型号产品型号 像素像素/尺寸尺寸 帧率帧率 分辨率分辨率 动态范围动态范围 灵敏度灵敏度 光学尺寸光学尺寸 思特威 SC120AT 1.3M/3.0m 30fps 1280*960 120dB 8083mV/lux*s 1/3.7 豪威 OX01F10 1.3M/3.0m 30fps 1340*1020-1/3.55 SONY ISX019 1.23M/2.9m 60fps 1280*960 120dB 7700mV/lux*s 1/3.8 安森美 AR0132AT 1.2M/3.75m 45fps 1280*960 115dB 5480mV/lux*

124、s 1/3 资料来源：思特威问询函回复意见，德邦研究所 图图 53：思特威车载：思特威车载 CIS 产品应用图示产品应用图示 图图 54：思特威：思特威 SC120AT 产品简介产品简介 资料来源：思特威公司官网，德邦研究所 资料来源：思特威公司官网，德邦研究所 基于安防侧基于安防侧 CIS 技术优势，积极布局智能手机技术优势，积极布局智能手机 CIS 市场。在技术方面市场。在技术方面，公司在智能手机 CIS 领域已积累 SFCPixel专利技术、PDAF 技术等先进技术，此外，公司应用于安防应用领域的暗光性能和 HDR 等可以跨细分应用领域的技术也可叠加于智能手机领域。在产品方面在产品方面，

125、公司已研发并量产了从 200 万像素至 1600万像素的多款系列产品，并推出了两款不同性能的5000万像素超高分辨率的 CIS 新品。在客户方面在客户方面，公司入门级产品已在三星、小米、联想、荣耀等手机主流品牌客户处实现了大规模出货，而高端旗舰 5000 万像素系列产品也已开始与相关品牌厂商展开合作。综上，综上，随着公司在智能手机 CIS 技术上不断积累，叠加产品认可度在下游客户中的不断提升，公司智能手机 CIS 业务将为公司带来坚实的成长动力。图图 55：思特威智能手机：思特威智能手机 CIS 下游部分客户情况下游部分客户情况 行业深度 电子 30/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声

126、明 资料来源：公司公告、各客户公司官网，德邦研究所 机器视觉产品定位高端，全局快门技术突破领先行业。技术与产品方面，机器视觉产品定位高端，全局快门技术突破领先行业。技术与产品方面，全局快门（Global Shutter，GS）原本是 CCD 芯片专有的快门技术，能够使整个表面同时曝光、一次性拍摄整个图像区域，适用于拍摄快速移动的物体。公司是国内最早研发 GS 系列 CIS 产品的企业之一，基于独特的 BSI 技术所研发推出的堆栈式 GS 产品具备高感光度、高量子效率、低噪声的特性，在结合 CMOS 与全局快门优点的同时还解决了全局快门下 HDR 的技术难题，实现了单帧 HDR 功能。根据 Fr

127、ost&Sullivan 统计，2022 年全球只有思特威、SONY、豪威拥有全局快门CIS 大规模量产的能力，经济和技术壁垒较高。客户方面，客户方面，公司全局快门 CIS 产品均定位于高端与超高端，已应用于消费级产品、工业自动化等机器视觉领域，核心客户包括大疆创新、海康机器人等。图图 56：GS 系列与普通系列与普通 CIS 产品高速抓拍效果对比产品高速抓拍效果对比 图图 57：全局快门：全局快门 CIS 应用场景应用场景 资料来源：思特威公司官网，德邦研究所 资料来源：思特威公司官网，德邦研究所 4.2.3.格科微：华丽转身格科微：华丽转身 Fab-lite 成果喜人，冲刺高端成果喜人，冲

128、刺高端 CIS 国产替代未来可期国产替代未来可期 中低端中低端 CIS 龙头地位稳固，高端产品厚积薄发未来可期。龙头地位稳固，高端产品厚积薄发未来可期。据 Frost&Sullivan统计，2020 年，公司凭借 20.4 亿颗的出货量位居全球 CIS 出货量首位，占全球出货量的 29.7%，但在销售额方面，由于公司产品料号集中在中低像素产品，因此销售额次于索尼、三星及豪威；2021 年，公司实现 CIS 出货 19 亿颗，占据全球市场份额（按出货量统计）的 26.8%，位居全球第一；2022 年，公司实现手机CIS 销售量 12.12 亿颗，销售额 39.76 亿，出货量位居全球第一，占市场

129、份额的26%。公司连续稳居全球 CIS 销量冠军，下游客户覆盖三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才，中低端 CIS 龙头地位稳固。行业深度 电子 31/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 58：2020 年全球年全球 CIS 出货量前十企业（亿颗）出货量前十企业（亿颗）图图 59：2020 年全球年全球 CIS 销售额前十企业（亿元）销售额前十企业（亿元）资料来源：集微咨询、Frost&Sullivan，德邦研究所 资料来源：集微咨询、Frost&Sullivan，德邦研究所 手机主摄手机主摄 CIS 实现高端突破，自研降本增效技术路线极具性

130、价比。实现高端突破，自研降本增效技术路线极具性价比。2022 年 8月，公司发布全球首颗单芯片 32M CIS 产品 GC32E1，该产品基于公司最新 FPPI专利技术 GalaxyCellTM 0.7m，配合 4Cell Bayer 架构可等效 1.4m 像素性能，并支持 sHDR 视频录像。为了扩大感光面积，实现更好的成像效果，不同于索尼等大厂的堆栈技术路线，公司使用了单芯片集成工艺，在片内 ADC 电路、数字电路以及接口电路方面进行了众多设计，从而具备高性价比、高生产效率、低像素热噪声、同性能下轻薄性更佳等优势。后续公司将推出基于 0.7m 平台的 5000 万、6400 万、10800

131、 万等在内的更高像素规格产品，公司高端 CIS 产品厚积薄发，未来可期。图图 60：格科微最新的：格科微最新的 32M 产品产品 GC32E1 图图 61：GC32E1 前摄实拍样张前摄实拍样张 资料来源：格科微微信公众号，德邦研究所 资料来源：格科微微信公众号，德邦研究所 CIS+DDIC 两条产品线同时发力，手机主战场两条产品线同时发力，手机主战场+车载新曲线携手共进。车载新曲线携手共进。公司在深耕手机 CIS 主线的同时，也在积极储备 DDIC 产品以及手机、安防等领域的高性能 CIS 产品。（1）汽车与安防：）汽车与安防：1-8M 产品线已覆盖齐全，产品在汽车与安防领域可通用，目前公司

132、汽车产品已实现 2 亿元后装市场收入，预计 2023 年通过认证进入前装市场。新产品方面，公司推出高端星光级宽动态 4K 图像传感器GC8613，帮助智慧城市、智慧家居、会议系统、无人机等应用从“看得到”向“看得清”转变。（2）DDIC：HD 和 FHD 分辨率的 TDDI 产品已经获得国际知名手机品牌订单，推出升级版 TDDI 解决方案 GC7302，积极开展 AMOLED 驱动芯片产品的研发及技术储备。公司有望凭借手机 CIS 产品规模，使非手机和 TDDI产品共享较低的晶圆代工成本，从而以较低的价格迅速渗透市场。图图 62：GC8613 HDR OFF、传统、传统 HDR、DAG HDR

133、 成像对比成像对比 图图 63：GC8613 低光照低光照(0.5lux-1lux)成像效果成像效果 20.41612.1107.31.91.81.61.10.7051015202570.142.620.38.57.87.64.23.22.42.201020304050607080 行业深度 电子 32/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源：格科微微信公众号，德邦研究所 资料来源：格科微微信公众号，德邦研究所 从从 Fabless 走向走向 Fab-lite，以产促研开启公司发展新阶段。，以产促研开启公司发展新阶段。公司募集资金主要用于支持公司自有晶圆厂临港工厂的建设工作。（

134、1）以产促研：）以产促研：自建晶圆厂将大大加快研发速度，提升产品迭代效率；（2）打磨工艺）打磨工艺：CIS 产品相对特殊，在工艺调校方面，晶圆厂的标准设备与格科微要求的产品参数有时存在差异；（3）供应链安全：供应链安全：建厂之后对供应链安全起到保护作用。表表 19：格科微募集资金投资计划明细格科微募集资金投资计划明细 募集资金投资方向募集资金投资方向 投资总额投资总额 拟使用募集资金金额拟使用募集资金金额 12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目 684502.91 637619.90 CMOS 图像传感器研发项目 58380.12 58380.12 合计 742883.03 69

135、6000.00 资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 图图 64：格科微业务模式示意图：格科微业务模式示意图 资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 BSI 产线投片效果理想，将启动产线投片效果理想，将启动 50-64M 高像素研发投片，转型高像素研发投片，转型 Fab-lite 开开花结果在即。花结果在即。公司临港工厂建设进程顺利。2022 年 3 月，ASML ArF 光刻机正式搬入。2022 年 8 月 31 日，公司“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI 产线投片成功。首个晶圆工程批良率超过 95%，BSI 产线顺利进入风险量产，即将步入大规模量产阶段。伴随着项目

136、的顺利投产，公司也将启动 5000万-6400 万像素的系列高端主摄产品的工程批研发投片，后续将持续推出一系列有创新力和竞争力的高端产品，支持公司高端产品快速迭代。图图 65：格科微自有晶圆厂临港工厂：格科微自有晶圆厂临港工厂 图图 66：格科微首批：格科微首批 12 英寸晶圆英寸晶圆 行业深度 电子 33/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源：公司官网，德邦研究所 资料来源：公司官网，德邦研究所 公司采购量大为王，长期稳定合作国内外多家晶圆代工厂，逆周期采购维稳公司采购量大为王，长期稳定合作国内外多家晶圆代工厂，逆周期采购维稳库存水平。库存水平。目前公司的产品生产仍主要通过

137、委外的方式进行，与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。（1）前瞻性存货管理：）前瞻性存货管理：公司 CIS 出货量较大，对上游晶圆厂的议价能力较强，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在 2022 年芯片设计企业普遍库存积压的情况下，维持了较稳定的库存水位。相较于国内另外两家 CIS 设计企业韦尔股份及思特威，公司库存水平变化较为平缓，目前公司的库存以 2M、5M等通用产品为主，公司对消化这部分库存具有信心。（2）供应链国产化：）供应链国产化：考虑到供应链安全，公司积极实施供应链国产化，国内至少有 3-4 个 12 寸厂商与公司合作。目

138、前，公司 800 万像素产品供应链已转移至国内并实现量产。图图 67：格科微、韦尔股份、思特威：格科微、韦尔股份、思特威 2021Q3-2023Q2 库存水位（亿元）库存水位（亿元）资料来源：wind、各公司公告，德邦研究所 4.2.4.晶方科技：全球领先晶方科技：全球领先 CIS 封装企业，积极拓展车载封装企业，积极拓展车载 CIS 封装市场封装市场 专注专注 CIS 封装近封装近 20 年，深耕先进芯片封装技术。年，深耕先进芯片封装技术。苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于 2005 年，专注于先进封装工艺技术的研发与商业化应用。公司封装的产品主要包括 CIS 芯片、TOF 芯片、MEMS

139、 芯片等，广泛应用于消费电子、汽车电子、安防监控数码等领域。引入海外先进封装技术，具备国际前沿技术能力。引入海外先进封装技术，具备国际前沿技术能力。公司在成立之初便获得以色列 Shellcase 的先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术许可，并基于海外前沿技术继续研发创新，已发展出包括超薄晶圆级芯片尺寸封装（ThinPac）、晶圆级凸点封装（RDL Wafer Bumping）、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装（TSV）等封装技术与工艺。其中，TSV 技术是半导体前沿封装领域3D 封装的关键。随着制程工艺进步，半导体芯片设计正由 2D 向 3D 设计转变以寻求同面积下的更高集成度与性能，而 TSV

140、技术通过将复数晶圆或芯片垂直导通，达到半导体裸片和晶圆以较高的密度互连堆叠、提高芯片集成度、减少信号延迟、降低功耗的效果，02040608010012014016021Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2思特微格科微韦尔 行业深度 电子 34/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 有效实现芯片小型化。图图 68：TSV 3D 芯片封装效果芯片封装效果 图图 69：TSV 芯片级封装技术示意图芯片级封装技术示意图 资料来源：奇普乐芯片，德邦研究所 资料来源：晶方科技官网，德邦研究所 坚持封装工艺技术创新，积极布局汽车坚持封装工艺技术创新，积极布局汽车 CIS 市场

141、。市场。公司封装业务按芯片结构划分，可分为针对 FSI、BSI 和 STACK 三种芯片结构的封装工艺。其中，针对FSI 和 BSI 的封装工艺主要面向消费电子领域需求，针对 STACK 的封装工艺主要针对车规 CIS 市场的主要需求。近年来，公司抓住智能汽车发展机遇，大力布局车载 CIS 市场，在汽车电子领域获得了显著的市场与技术优势，汽车业务量产规模与营收稳定增长。2020-2022 年，公司定增募集资金，大力推进车规级 STACK封装新产线建设；2022 年 7 月，公司车规半导体产业技术研究所启动，进一步深化车载 CIS 芯片封装技术的创新研究，此外公司已建成全球首个针对汽车电子领域的

142、12英寸TSV封装线，在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模持续提升。图图 70：晶方科技车载：晶方科技车载 CIS 封装技术应用场景封装技术应用场景 图图 71：晶方科技：晶方科技 300 毫米晶圆级毫米晶圆级 TSV 芯片尺寸封装线芯片尺寸封装线 资料来源：晶方科技官网，德邦研究所 资料来源：晶方科技官网，德邦研究所 基于半导体封装技术积累，探索光学元器件与车用氮化镓，新兴业务领域稳基于半导体封装技术积累，探索光学元器件与车用氮化镓，新兴业务领域稳步成长。步成长。公司于 2019 年完成对荷兰 Anteryon 公司的并购，逐步进入微型光学元器件领域。2023 年上半年公司通过购买股权，

143、持续提升对荷兰 Anteryon 公司的持股比例，加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展。此外，公司加强对以色列 VisIC 公司的协同整合，积极推进产品技术开发、供应链布局，并与知名汽车厂商合作，开发高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，为电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更优性价比的功率器件产品。图图 72：荷兰：荷兰 Anteryon 公司精密光学元器件产品公司精密光学元器件产品 图图 73：以色列：以色列 VisIC 公司氮化镓产品公司氮化镓产品 行业深度 电子 35/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源：Anteryon 官网，德邦研究所 资料来源：V

144、isIC 官网，德邦研究所 5.风险提示风险提示 下游需求波动风险，研发进程不及预期，贸易摩擦风险。行业深度 电子 36/36 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 信息披露信息披露 分分析师析师与研究助理简介与研究助理简介 陈海进，电子行业首席分析师，6 年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究所硕士。电子行业全领域覆盖。陈蓉芳，电子行业研究助理，曾任职于民生证券、国金证券，香港中文大学硕士，覆盖汽车电子、车载半导体等领域。分析师声明分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告所采

145、用的数据和信 息均来自市场公开信息，本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解，清晰准确地反映了作者的研究观 点，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。投资评级说明投资评级说明 Table_RatingDescription 1.投资评级的比较和评级标准：投资评级的比较和评级标准：以报告发布后的 6 个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后 6 个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨跌幅；2.市场基准指数的比较标准：市场基准指数的比较标准：A 股市场以上证综指或深证成指为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准

146、。类类 别别 评评 级级 说说 明明 股票投资评股票投资评级级 买入 相对强于市场表现 20%以上；增持 相对强于市场表现 5%20%；中性 相对市场表现在-5%+5%之间波动；减持 相对弱于市场表现 5%以下。行业投资评行业投资评级级 优于大市 预期行业整体回报高于基准指数整体水平 10%以上；中性 预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与 10%之间；弱于大市 预期行业整体回报低于基准指数整体水平 10%以下。法律声明法律声明 。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况 下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告

147、中的任何内容 所引致的任何损失负任何责任。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可 能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。市场有风险，投资需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考，不构成投资建议，也没有考虑到个别客户特殊 的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在法律许可的情况下，德邦证券及其 所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。本报告仅向特定客户传送，未经德邦证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件 或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为 本公司的商标、服务标记及标记。如欲引用或转载本文内容，务必联络德邦证券研究所并获得许可，并需注明出处为德邦证券研究 所，且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。根据中国证监会核发的经营证券业务许可，德邦证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。