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1、芯片行业及其人才与人力资源服务需求分析 2022-2023 十大行业洞察序言芯片行业为何受到关注，行业人才与人力资源发展状况如何：芯片行业是数字化经济发展核心基础行业。行业的发展涉及国家安全和战略部署，并具备对未来高新技术产业发展的先导性作用。政策全面鼓励芯片行业发展。长期以来一直通过大批量进口满足自身需求，自身生产制造能力较弱，但受于外部环境的持续变化，为保障自身数字产业发展，强化国家安全，我国从政策、金融等多渠道鼓励芯片行业发展。我国芯片行业发展势头迅猛。行业处于快速发展阶段，受于外部知识技术掣肘、内部基础能力薄弱等客观因素影响，行业关键人才存在缺口，如何引进人才、保留人才成为芯片行业企业

2、重要关注点。本报告重点围绕芯片行业市场情况、行业关键企业、行业人才供需情况进行分析，并针对性提出芯片行业人力资源服务方案建议，意在使人力资源服务更有效的助力芯片行业发展。核心观点：我国芯片行业发展潜力巨大，人才需求激发人力资源服务市场机遇 从行业整体来看，我国芯片行业在压力中突破，呈现良好增长趋势。虽然近年来发达国家持续对我国芯片行业限制打压，但我国通过积极政策引导、大量资金投入、内生需求旺盛，全面带动了国内芯片行业的快速发展，中国半导体行业协会数据显示，2021年我国芯片行业销售额已突破1万亿元，2011-2021 的年均复合增长率达到14.82%。从行业关键企业来看，国外巨头垄断优势明显，

3、国内企业积极发展破局。Gartner数据显示，2021年全球前十芯片企业市场占有率达到44.1%，其中中国地区仅有中国台湾联发科技股份有限公司上榜，市场占比仅为3.0%；中国芯片企业在芯片设计、制造及封测等全产业链条进行布局，收入规模持续攀升。从行业人才来看，芯片行业仍有较大用人缺口。中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%，预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，总体来看，集成电路行业人才或存在20多万的缺口。从行业人力资源服务来看，人才引进、人才保留、人才发展与业务外包均存

4、在潜在的服务需求。芯片行业企业人才获取、人才保留、人才成长等需求及痛点，人力资源服务商能够积极发挥自身在招聘服务、福利服务、人事管理、培训及业务外包等专业服务方面优势，提升员工满意度，帮助企业聚焦核心业务发展，助力我国芯片行业高质量快速发展。行业及市场分析CONTENTSCONTENTS行业关键企业行业人才供需分析行业人力资源服务方案展望行业及市场分析 FESCOFESCO1.1 基本概况-定义芯片（Chip），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，其本质是在半导体衬底上制作的能实现一系列特定功能的集成电路。广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品

5、，狭义芯片单指集成电路。集成电路（Integrated Circuit,IC）又称微电路（Microcircuit）、微芯片（Microchip）、晶片/芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。数据来源：百度百科；Frost&Sullivan，2021年科技力量助力国家战略发展白皮书，2021年7月；灼鼎咨询，行业知识报告 芯片，2022年5月。半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，常见的半导体材料是硅。锗元素半导体化合物半导体氮化镓碳化硅砷化镓磷化砷磷化镓铝镓砷半导体硅晶体管晶体管晶体管晶体管逻辑门逻

6、辑门集成电路芯片1.1 基本概况-分类按功能分类按制作工艺分类按导电类型分类按集中度高低分类模拟集成电路数字集成电路混合集成电路半导体集成电路膜集成电路小规模集成电路双极型集成电路单极型集成电路超大规模集成电路中规模集成电路大规模集成电路巨大规模集成电路特大规模集成电路集成电路（芯片）根据不同标准可以有多个分类，包括根据功能、制作工艺、类型和集中程度等多个维度不同类型产品。数据来源：Frost&Sullivan，2021年科技力量助力国家战略发展白皮书，2021年7月。1.2 发展历程-全球半导体（芯片）产业发展历程诞生阶段（1950-1970）：半导体产业起步于上世纪 50 年代，1947

7、年贝尔实验室采用锗材料研制出了第一只点接触三极管，奠定了微电子工业的基础，标志着 IC 产业的诞生。60 年代中期，仙童半导体将硅表面的氧化层做成绝缘薄膜，发展出扩散、掩膜、照相和光刻于一体的平面处理技术，并实现了集成电路的规模化生产。这一时期，主要由系统厂商主导，企业内设有半导体产业所有的制造部门，仅用于满足企业自身产 品的需求，IBM、TI、Intel、AMD 等知名公司相继诞生。初级阶段（1970-1990）：半导体产业转变为 IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）垂直模式，即负责从设计、制造到封装测试所有的流程。美国将装配产业转移到日本，家电

8、的兴起，促进半导体行业快速发展，日本孵化了日立、三菱、索尼等厂商。发展阶段（1990-2010）：随着下游应用拓展到 PC、移动互联网领域，垂直化分工成为 IC 行业主要趋势，无生产线的 IC 设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。代工模式的兴起导致产业分工转移到韩国、台湾地区，孕育出三星、海力士、台积电等厂商。高级阶段（2010-至今）：半导体行业已实现高度专业化，产业分工进一步细化。下游需求成为产业转移的一大动力，由需求带动销售，中国半导体行业开始崛起，下游 5G、I

9、oT 应用趋势将推动半导体行业进一步发展。数据来源：Wind，集成电路设计，万和证券研究所，半导体行业：回溯半导体周期趋势，聚焦产业发展机遇，2020年6月。1.2 发展历程-中国半导体（芯片）产业发展历程1965年第一批国内研制的晶体管和数字电路在河北半导体研究所鉴定成功1968年上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属-氧化物-半导体）集成电路。1972年中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川一四二四研究所制1980年中国第一条3英寸线在878厂投入运行1976年中科院计算所采用中科院109厂研制的ECL，研制成功1000万次大型电子计算机。1982年国务院成立电子计算机和大规模集成电

10、路领导小组，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造1989年机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出振兴集成电路的发展战略1965-1978年 创业期1990-2000年 重点建设期1992年上海飞利浦公司建成了我国第一条5英寸线1990年国务院决定实施“908”工程1993年第一块256K DRAM在中国华晶电子集团公司试制成功1994年首钢日电公司建成了我国第一条6英寸线1995年国务院决定继续实施集成电路专项工程，集中建设我国第一条8英寸生产线1979-1989年 探索前进期1998年华晶与上华合作生产MOS 圆片合约签定，开始了中国大陆的Foun

11、dry时代；我国第一条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。1999年上海华虹NEC的第一条8英寸生产线正式建成投产1.2 发展历程-中国半导体（芯片）产业发展历程2000年中芯国际在上海成立，国务院18号文件加大对集成电路的扶持力度2002年中国第一款批量投产的通用CPU芯片“龙芯一号”研制成功2004年中国大陆第一条12英寸线在北京投入生产2008年中星微电子手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚2006年设立“国家重大科技专项”；无锡海力士意法半导体正式投产2009年国家“核高基”重大专项进入申报与实施阶段2011年关于印发进一步鼓励软件产业和继承电路产业发展若干政策的通知2000-2011年 发展

12、加速期2012年-2019年 高质量发展期2016年大基金、紫光投资长江储存；第一台全部采用国产处理器构建的超级计算机“神威太湖之光”获世界超算冠军。2014年国家集成电路产业发展推进纲要正式发布实施2012年集成电路产业“十二五”发展规划发布；韩国三星70亿美元一期投资闪存芯片项目落户西安2017年存储器产线建设全面开启；华为发布全球第一款人工智能芯片麒麟970。2019年全球首款5G SoC芯片海思麒麟990面世，采用了全球先进的7纳米工艺；64层3D NAND闪存芯片实现量产；中芯国际14纳米工艺量产。2021年首款采用自主指令系统LoongArch设计的处理器芯片，龙芯3A5000正式

13、发布 1.3 行业概况-政策背景时间发布机构政策名称关键内容2021年6月美国国会2021美国创新与竞争法案美国未来将投资520亿美元用于发展半导体和芯片等领域。2021年6月 日本经济产业省半导体-数字产业战略国内半导体产业链中，对于现今逻辑半导体（指中高端）存在缺失，对此日本同意国内生产厂成立合资工厂，用以确保日本重要产业的稳定生产（信息通讯、汽车）。现今技术的智慧化提升方面：作为世界半导体产业的支撑者，以我国原材料、生产设备技术作为基准点。以拖进提高相应技术作为日本发展对策。与各国在产业政策上进行合作沟通，以日美合作为基础，与台湾、欧洲等地区合作发展，促进国际共同开发研究。2021年5月

14、韩国政府打造综合半导体强国K-半导体战略政府将为相关企业减免税赋、扩大金融和基础设施等一揽子支援，其中对半导体研发和设备投资的税额抵扣率将分别提升至40%-50%、10%-20%；新设1万亿韩元（约合9亿美元）规模的半导体设备投资特别基金，为企业设备投资提供低息贷款支援等。力争2030年之前简称全球最大的半导体产业供应链。2021年3月欧盟委员会2030数字罗盘：欧洲数字十年之路在2030年，欧盟生产的尖端、可持续半导体产业产量至少占全球总产量的20%（产能效率将是目前的10倍）。2020年10月美国国会美国芯片法案美国芯片法案包括一系列促进美国半导体制造业的联邦投资，其中100亿美元将用于激

15、励购买新的国内半导体制造设备。该法案还包括购买新的半导体制造设备的税收抵免。半导体（芯片）产业涉及国家安全和战略部署，全球主要国家和地区相继出台相关支持政策，全球竞争日趋激烈。数据来源：灼鼎咨询，行业知识报告 芯片，2022年5月。1.3 行业概况-政策背景瓦森纳协定进行了新一轮的修订，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容，目标直指中国正在崛起的半导体产业，新增两条内容分别为：针对 EUV 光刻掩膜而设计的“计算光刻软件”内容和关于 12 英寸硅片切割、研磨、抛光等方面技术的管制内容。美国商务部产业安全局发布公告，要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须经美方批准才能出售给华为。美国国务院和

16、商务部分别发布声明，将华为旗下遍布全球的 38 家子公司列入实体清单，声明进一步限制了华为获得使用美国软件或者技术开发或者生产的同等芯片。这意味着任何使用了美国技术的科技产品，在获得美国商务部的许可前，不能卖给华为。该声明使得联发科等企业无法为华为继续生产芯片。美国商务部发布声明，将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入实体清单。该声明要求供应商需获得美国商务部的出口许可才可向中芯国际供应属于美国出口管制条例的产品或技术。中芯国际的晶圆代工业务将受到一定限制，部分原材料及核心设备无法获取。2020年 8月2020年 12月2020年 5月2019年 12月海外国家对中国芯片产业发展限制，使我国芯

17、片产业难以获得欧美最新科技，尽管各国政府制裁对我国芯片产业发展造成一定影响，但同时也激发了我国在芯片产业方面的投入与发展。数据来源：Frost&Sullivan，中国晶圆代工行业独立市场研究，2021年2月。1.3 行业概况-政策背景我国政府在宏观政策层面持续鼓励芯片行业发展，力求掌握集成电路核心技术能力。国家集成电路产业发展推进纲要集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要

18、2020年集成电路发展目标2015年集成电路发展目标 集成电路产业销售收入超过3500亿元 3228纳米（nm）制造工艺实现规模量产 中高端封测销售收入占比超过封测产业总额30%以上 2025年集成电路发展目标 集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小 全行业销售收入年均增速超过20 重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平 集成电路产业链主要环节达到国际先进水平 一批企业进入国际第一梯队1.3 行业概况-政策背景发布时间发布部门政策名称关键内容2021年国务院中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要推动制造业优化升级。培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天

19、、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。2021年人社部、工信部关于颁布集成电路工程技术人员等7个国家职业技术技能标准的通知制定了集成电路工程技术人员等7个国家职业技术技能标准。2020年国务院新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策明确从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作多个层面给与政策支持。2020年财政部、税务总局、发改委、工信部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年

20、至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。2020年商务部等8部门关于推动服务外包加快转型升级的指导意见将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划(专项、基金等)支持范围。2018年财政部、税务总局、发改委、工信部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。为深化促进芯片行业发展，我国政府在财税、投融资、研发、

21、人才等多个方面出台明确政策支持行业发展。1.3 行业概况-政策背景2014年以来各级政府纷纷设立产业基金，支持芯片行业发展，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入芯片行业领域，大量资金涌入芯片行业。序号基金名称成立时间发起单位目标规模/总投资1国家集成电路产业投资基金2014国家财政、国开金融、亦庄国投代表北京市及北京经济技术开发区一期：1387亿元二期：8000亿元2上海市集成电路产业基金2015上海汽车集团股权投资有限公司、上海科技创业投资（集团）有限公司、上海国际集团有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等500亿元3陕西省集成电路产业投资基金2016省市区三级政府共同出资，并将吸纳国家

22、专项基金及社会资本进入60亿元4四川省集成电路和信息安全产业投资基金2016四川省财政厅、四川发展兴川产业引导股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都高新技术产业开发区财政局100-120亿元5湖北小米长江产业基金2017小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）120亿元6青岛海丝民和半导体基金2017青岛政府平台、韦尔股份、耐威科技等30亿元7安徽集成电路产业投资基金2017合肥市产业投资控股（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金及中国科学院微电子所300亿元8北京市集成电路基金-300亿元9深圳市集成电路产业引导基金-200亿元10武汉光谷烽火集成电路创业投

23、资基金-10亿元11上海半导体装备材料产业投资基金2018-100亿元数据来源：中信证券研究部，半导体行业相关基金投资情况概览，2020年3月。1.3 行业概况-市场规模数据来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS），2022年5月。全球半导体（芯片）市场规模不断扩大，据世界半导体贸易统计协会（“WSTS”）统计，2021 年全球半导体市场全年总销售额达到 5,559 亿美元，同比增长 26.2%。1999 年以来全球半导体产业的销售规模(亿美元）149420441768142216642130227524772556248622632983 2995291630563358 335233894

24、122468841234404555901000200030004000500060001999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 20211.3 行业概况-市场规模近年来，我国国集成电路（芯片）产业实现了长足发展，从市场规模的角度看，中国集成电路产业 2011-2021 的年均复合增长率为14.82%，已由2011年的1934亿元扩大到2021年的10458亿元。数据来源：Wind，中国半导体行业协会，上海伟测半导体科

25、技股份有限公司，首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书，2021年12月。19342159250930153610433654116532756288481045834%12%16%20%20%20%25%21%16%17%18%0%5%10%15%20%25%30%35%40%02000400060008000100001200020112012201320142015201620172018201920202021中国集成电路销售额销售额增速(亿元）1.3 行业概况-市场需求尽管我国芯片产业发展迅猛，但我国芯片供应量与需求量之间的差距过于悬殊，大量的芯片仍然需要通过进口获得。据海关总署统

26、计，2021年我国半导体产品进口金额4623亿美元，出口仅为2026亿美元，进出口贸易差达高2597亿美元，较2020年的2223亿美元再度扩大。数据来源：海关总署，2022年5月。（进口金额、出口金额均包含“二极管及类似半导体器件”和“集成电路”两大类）。24702808333732513735462385391011121337151220261617189822251914222325970500100015002000250030000500100015002000250030003500400045005000201620172018201920202021我国半导体产品进出口金额进

27、口金额出口金额贸易逆差金额（亿美元）1.3 行业概况-市场需求数据来源：Mordor Intelligence，德勤，半导体行业系列白皮书之兵临城下，粮草未及汽车半导体战略重整之启思，2021年11月。2020-2025年全球芯片行业市场规模芯片产品在全球市场中流动性较强，伴随着5G、物联网等底层技术不断成熟，新能源汽车、大数据等行业应用不断发展，将持续拉动芯片行业市场稳步增长。Gartner数据显示，2021年虽然半导体的短缺和新冠疫情，扰乱了半导体企业的生产，但IT制造商的半导体采购总额仍达到5834.77 亿美元（约 3.71 万亿元人民币），比2020年增长25.1%。Gartner：

28、2021年前十大半导体客户数据来源：Gartner。1.3 行业概况-技术趋势摩尔定律持续延续，只是进一步推动摩尔定律的难度在显著提升。近年来，市场上一直有关于摩尔定律失效的疑虑。然而，三星、台积电近年来从28nm一路升级到5nm，预计2022年可以量产3nm；因特尔在2021年完成了7nm工艺的研发，并预计在2023年实现量产。摩尔定律是由英特尔(lntel)名誉董事长戈登摩尔(Gordon moore)经过长期观察总结得出。该定律认为，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍；换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻

29、一倍以上。这一定律解释了信息技术进步的速度。摩尔定律演进过程主要芯片公司先进制程研发情况数据来源：富途证券，晶圆代工行业研究框架，2022年4月。*制程是指 IC 内电路与电路的距离，随着工艺的不断进步，元器件的集成度不断提高尺寸缩小，更先进的制程工艺可以使得晶圆内部集成更多的晶体管。1.3 行业概况-技术趋势随着工艺技术节点的推进，先进制程赛道上的竞争者越来越少。此前格罗方德和联华电子就因高昂的研发费用，被迫宣布退出7nm以下的先进制程；从14nm制程开始需要使用3D结构晶体管，技术难度显著提升，因此28nm到14nm是一个显著的分水岭。目前全球具备14nm及以下晶圆代工实力的企业仅有因特尔

30、、三星半导体、台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际六家；具备量产7nm及以下制程的企业仅有三星和台积电两家。数据来源：集成电路产业全书，富途证券，晶圆代工行业研究框架，2022年4月。1.3 行业概况-产业结构集成电路产业结构芯片设计芯片制造芯片封装芯片测试逻辑设计电路设计图形设计光罩制作单晶硅片制造光刻晶圆清洗、热氧化刻蚀离子注入化学气相沉积扩散物理气相沉积化学机械研磨晶圆检测切片焊线塑模电性测试老化测试上游中游下游应用领域支撑产业汽车通讯工业数据处理制造设备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等原材料：硅晶圆、特种气体、封装材料等集成电路产业可分为上中下游三大模块以及支撑产业和应用领

31、域，上游为芯片设计行业，中游为芯片制造行业，下游为芯片封账与测试行业，集成电路原材料及制造设备是整个行业的支撑产业，各类应用场景是芯片的主要需求端。数据来源：Frost&Sullivan，2021年科技力量助力国家战略发展白皮书，2021年7月；亿欧智库，2021中国集成电路行业投资市场研究报告，2021年5月。消费电子1.3 行业概况-商业模式IDM模式垂直分工模式设计制造封测全球芯片行业有两种商业模式，一种是IDM(Integrated Device Manufacture)，集成器件制造模式，另一种是垂直分工模式，其中IDM模式占主导地位。IDM商业模式IDM IDM(Integrate

32、d Device Manufacture)，又称集成器件制造商，即覆盖整个产业链，集芯片设计、制造和封测议一体的半导体厂商。目前，全球主要的商业模式还是IDM，美国、日本和欧洲半导体产业主要采用这一模式。垂直分工商业模式垂直分工商业模式源于产业的专业化分工，随着分工的逐渐深入，形成了芯片设计（Fabless）、晶圆代工（Foundry）以及封装测试（Package&Testing）厂商。垂直分工模式模式中，直接面对客户需求的只有芯片设计厂商，芯片设计厂商为市场需求服务，其他厂商为芯片设计厂商服务。数据来源：Frost&Sullivan，2021年科技力量助力国家战略发展白皮书，2021年7月；

33、北京燕东微电子股份有限公司，首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书，2022年4月。1.4 细分市场分析-分类及规模52662280910471325164420742519306437784519432501601712901112714481818214925603176976103610991256138415641890219423502510276302000400060008000100001200020112012201320142015201620172018201920202021中国集成电路产业结构设计业制造业封装测试业(亿元）集成电路产业主要由芯片设计、芯片制造、芯片封

34、装测试三个细分行业构成。2021年中国设计业销售额为4519亿元，占比43.2%；制造业销售额为3176亿元，占比30.4%；封装测试业销售额2763亿元，占比26.4%。数据来源：Wind，中国半导体行业协会，上海伟测半导体科技股份有限公司，首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书，2021年12月。芯片设计：是典型的人才和智力密集型产业，全球芯片设计的研发投入占整个半导体研发的53%，是最大的一块。芯片制造：在研发方面占整个半导体产业的13%，但资本投入却占据了64%，是典型的资本密集型产业。封装测试：芯片制造后道工序，主要是将晶圆厂完成的晶圆片切割成裸片，并进行封装和测试，最后输出芯片成

35、品给芯片设计公司。封测厂商也需要投资大量的专用设备，一般占其营收的15%。数据来源：Frost&Sullivan，2021年科技力量助力国家战略发展白皮书，2021年7月。1.4 细分市场分析-芯片设计行业5266228091047132516442074251930643778451918.3%30.1%29.4%26.6%24.1%26.2%21.5%21.6%23.3%19.6%00.050.10.150.20.250.30.3505001000150020002500300035004000450050002011201220132014201520162017201820192020

36、2021中国芯片设计行业市场规模设计业销售额同比增增速(亿元）我国芯片设计行业保持相对快速增长趋势，2021年中国芯片设计业销售额为4519亿元，同比增速19.6%。数据来源：Wind，中国半导体行业协会，上海伟测半导体科技股份有限公司，首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书，2021年12月。1.4 细分市场分析-芯片设计行业0200400600800100012001400上海 北京 深圳 杭州 无锡 南京 西安 成都 武汉 珠海2021芯片设计行业十大规模城市排名城市20212020增长1上海120095026.30%2北京839494.369.80%3深圳697.11300-46.4

37、0%4杭州366.9212.872.50%5无锡356.618098.10%6南京306.2147.9107.00%7西安182.2151.520.30%8成都137.582.866.00%9武汉131.391.144.10%10珠海110.286.627.20%长三角：2383亿元，占比49%珠三角：936亿元，占比19%京津冀环渤海：984亿元，占比20%中西部：574亿元，占比12%注：长三角包括上海、杭州、无锡、苏州、南京、合肥等；珠三角包括深圳、珠海、香港、福州、厦门、广州等；京津冀环渤海包括北京、天津、大连、济南等；中西部地区包括成都、西安、武汉、重庆、长沙等。2021年全国分区域

38、芯片设计行业销售额数据来源：2021年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会，实干推动设计业不断进步，2021年12月。(亿元）2021年长三角地区是我国芯片设计行业企业主要聚集区。2021年长三角地区市场规模达到2383亿元，占据我国芯片设计行业49%市场份额，上海市以1200亿元规模位居全国城市首位。2021年华为的总部所在地珠三角地区的芯片设计重镇深圳，受华为海思被美国制裁影响，导致2021年收入几近腰斩。1.4 细分市场分析-芯片设计行业582534569632681736136213801689178022182810-8.2%6.6%11.1%7.8%8.1%85.1%1.3%22

39、.4%5.4%24.6%26.7%-0.200.20.40.60.81050010001500200025003000201020112012201320142015201620172018201920202021中国芯片设计行业企业数量企业数量同比增速2021年（截至12月1日），国内芯片设计企业已经由去年的2218家增长了592家，达到了2810家，同比增长26.7%。其中，除了北京上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过了100家。数据来源：2021年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会，实干推动设计业不断进步，20

40、21年12月。1.4 细分市场分析-芯片制造行业43250160171290111271448181821492560317616.0%20.0%18.5%26.5%25.1%28.5%25.6%18.2%19.1%24.1%00.050.10.150.20.250.3050010001500200025003000350020112012201320142015201620172018201920202021中国芯片制造行业市场规模制造业销售额同比增速我国芯片制造行业保持相对快速增长趋势，2021年中国芯片制造业销售额为3176亿元，同比增速24.1%。(亿元）数据来源：Wind，中国半导体

41、行业协会，上海伟测半导体科技股份有限公司，首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书，2021年12月。1.4 细分市场分析-芯片制造行业排名城市集成电路产量（亿块）1江苏836.452甘肃457.293广东373.574上海288.675浙江174.16北京170.717四川106.378陕西56.069重庆45.4910山东22.16我国芯片制造主要分布于华东西北和华南地区。其中华东以江苏省、上海市、浙江省为主要代表；西北地区以甘肃省、陕西省为代表；华南地区以广东省为代表。2020年全国芯片制造产量分布2020年全国芯片制造产量前十省市数据来源：国家统计局，2021年统计年鉴。1.4 细分市

42、场分析-芯片制造行业芯片制造行业寡头垄断特征明显。截至2021年第四季度，前十大晶圆代工厂前五名占了全球近90%的市占率。其中，台积电市占率为52.1%，占据全球晶圆代工市场的半壁江山；中芯国际全球晶圆代工市占率约为5.2%，排名全球第五，中国大陆第一。营收数据方面，台积电位列第一，21年第四季度公司营收环比上涨5.8%达157.48亿美元；中芯国际（15.8亿美元）位列五，季度营收达15.8亿美元。全球芯片制造（代工）市场格局（2021Q4）全球前十大芯片制造（代工）企业市场占有率（2021Q4，百万美元）数据来源：集成电路产业全书，富途证券，晶圆代工行业研究框架，2022年4月。1.4 细

43、分市场分析-芯片封测行业97610361099125613841564189021942350251027636.1%6.1%14.3%10.2%13.0%20.8%16.1%7.1%6.8%10.1%00.050.10.150.20.2505001000150020002500300020112012201320142015201620172018201920202021中国芯片封测行业市场规模封装测试业销售额同比增速我国芯片封测行业增速相对较低，2021年中国芯片封测业销售额为2763亿元，同比增速10.1%。(亿元）数据来源：Wind，中国半导体行业协会，上海伟测半导体科技股份有限公司，

44、首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书，2021年12月。1.4 细分市场分析-芯片封测行业省市区数量（家）省市区数量（家）江苏128天津6广东97辽宁6山东48河南6安徽40湖南6上海38广西6浙江34北京4江西18湖北3四川16甘肃2福建12贵州2重庆9吉林1陕西9黑龙江1江苏、上海、浙江三地2020年封测业销售额合计得到1838.3亿元，占到当前我国封测业销售额的73.3%。根据江苏省半导体行业协会统计，截至2020年底，中国半导体封测企业有492家，其中2020年新进入半导体封测（含投产/在建/签约）企业71家。江苏封测企业数量最多，共有128家，其次是广东97家、山东48家、安徽4

45、0家、上海38家、浙江34家。2021年大约有30家封测企业新入者，合计当前全国已有超500家。2020年全国封测企业分布情况数据来源：江苏省半导体行业协会，2021年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会，实干推动设计业不断进步，2021年12月。1.4 细分市场分析-芯片封测行业排名公司地区2019年（百万人民币）2020年E（百万人民币）增速%2019年市场占有率%2020年市场占有率%1日月光ASE中国台湾580016432810.9130.530.112安靠Amkor美国278463123612.1714.6414.623长电科技中国大陆214662556319.0911.2911.

46、964力成科技PTI中国台湾152231748314.858.018.185通富微电子中国台湾82701078930.464.355.056华天科技中国大陆810584003.644.263.937京元电子KYEC中国台湾5834664613.923.073.118南茂ChipMOS中国台湾4692528112.552.472.479颀邦Chipbond中国台湾467551129.352.462.3910联合科技UTAC新加坡48644600-5.432.562.15前十大合计15897617943812.8783.683.98其他31183342319.7716.416.02封测合计1901

47、5921366912.36100100数据来源：芯思想研究院，JSSIA，2020年世界集成电路封测业发展情况，2021年3月。2020年世界集成电路封测前十大企业（代工）预估排名2020世界集成电路封测代工业前十大代工企业营收占到集成电路封测代工业总值的83.98%。十大封测代工公司主要集中在中国台湾、中国大陆、美国和新加坡。我国本土十大集成电路封装测试企业主要聚集在长三角地区，其中江苏地区的企业占四席。1.5 发展趋势010102020303并购是获得全球优质资产和技术的捷径首先，从海外全球龙头公司的发展历程来看，也是在做稳主业的同时，不断进行并购扩张，逐步稳固自己的阵地和扩张疆土，从而实

48、现强者恒强的芯片格局。其次，从大陆过去的历程来看，并购可以显著加强大陆产业或公司的竞争实力。芯片产业属于赢家通吃的领域，市场和人才资源往往向龙头集中，从而进一步扩大龙头厂商的份额和竞争力，在这种逻辑下我们认为通过并购优质资产构筑的芯片龙头具备长期投资价值。新贸易形势下的自主可控市场未来可期华为、中兴事件表明中国唯有发展自主技术才能抵御海外突然技术禁运带来的风险。国内大部分领域均存在自主替代市场，但只有具备真正技术实力的企业才能享受进口替代带来的红利。顺应科技大趋势，新应用催生新需求科技是第一生产力，也是推动消费升级的重要力量。科技发展过程中会产生较多新产品，往往也对应着新需求的爆发，紧跟市场需

49、求的芯片企业将从市场快速增长中获得收益。5G应用：5G通信会带来新一轮终端设备（手机、AR/VR）的升级和物联网、智能驾驶等新应用生态的形成。AI应用：人工智能高算力高准确度，在图像识别、智能语音等领域应用日渐普及，未来AI还会赋能更多的产业。大数据：新世纪是计算的时代，大量信息均将数据化。以大数据为基础，智能计算将实现多领域的人性化服务。数据来源：千际投行，2021芯片行业发展研究报告，2021年5月。行业关键企业FESCOFESCO2.1 国际领先企业数据来源：Gartner。Gartner数据显示，2021年全球前十芯片企业市场占有率达到44.1%。其中，三星电子、英特尔、SK海力士、美

50、光科技、高通位列2021年前五位。2.1 国际领先企业-三星电子三星集团（Samsung），是韩国最大的企业集团，是集电子、机械、化工、金融及贸易服务为一体的集团，包括26个下属公司及若干其他法人机构，在近70个国家和地区建立了法人及办事处。三星电子是三星集团主要产业，1969年以电视机等电子消费品加工入局电子行业，其后在韩国政府政策扶持下迅速通过收购、兼并的方式进入电子产品的上游核心环节半导体芯片，以逆周期扩产+价格战打压的竞争策略完成自身在半导体芯片尤其是DRAM和NAND芯片领域的全球产业布局，奠定行业龙头地位。汇率：1韩元=0.0053人民币（20220516）分业务主要产品营业收入（

51、亿元）占比CE电视、显示器、冰箱、洗衣机、空调等。2,959 20.0%IM手机、网络系统、计算机等5,790 39.1%DS半导体DRAM、NAND闪存等4,990 33.7%显示器件OLED智能手机面板、液晶电视面板、液晶显示器面板等。1,681 11.3%其他部门内重叠的内部事务-41 0.3%DS合计6,630 44.7%Harman数字驾驶舱、远程信息处理、扬声器等。532 3.6%其他各部门之间存在重叠的内部事务-1,095-7.4%合计14,819 100.0%数据来源：SAMSUNG ELECTRONICS Co.,Ltd.，2021 Business Report，2022年

52、3月。三星电子2021财年业绩情况2.1 国际领先企业-三星电子中国西安陕西省西安市高新区天谷八路 156 号 软件新城研发基地二期 B-1 幢软件开发中国苏州苏州工业园区国际科技园科技广场 7 楼测试与封装研发中国杭州杭州市滨江区江南大道 380 号 威陵大厦 8-13 号集成电路系统研发数据来源：三星半导体官网；企查查。三星电子通过在中国大陆设立全资子公司，开展半导体芯片相关生产及研发工作。d三星（中国）半导体有限公司5000-6000人半导体芯片制造陕西省西安市高新区洨河北路 1999 号三星电子（苏州）半导体有限公司2000-3000人半导体芯片组装和测试工厂苏州市苏州工业园区金鸡湖路

53、 15 号生产中心d研发中心2.1 国际领先企业-英特尔2021英特尔全球产业地图数据来源：INTEL CORPORATION，ANNUAL REPORT 2021，2022年1月。Intel成立于1968年，是采用IDM模式的全球计算机CPU龙头，英特尔先后发布了世界上第一款4位、8位、64位微处理器，1991年成为全球最重要的半导体供应商，其主要产品为各类数字化应用场景下的芯片及相关零部件。英特尔在全球有九家制造厂，其中有六家晶圆厂、三家组装测试厂。英特尔主要的逻辑晶圆厂位于美国，其中在俄勒冈、亚利桑那、以色列的晶圆厂有生产10纳米晶圆的能力。汇率：1美元=6.79人民币（20220516

54、）分业务营业收入（亿元）占比客户端计算部门（CCG）2,751 51%数据中心部门（DCG）1,753 33%物联网部门（IOT）366 7%非易失性存储与解决方案部门（NSG）292 5%可编程解决方案部门（PSG）131 2%其他部门 73 1%合计 5,366 100%英特尔2021财年业绩情况2.1 国际领先企业-英特尔英特尔进驻中国大陆已有三十余年，2006年，成都芯片封装测试项目二期工程的竣工；2010年，英特尔大连芯片厂建成投产，大连工厂成为英特尔全球核心芯片生产工厂之一。英特尔（中国）有限公司英特尔半导体（大连）有限公司英特尔产品（成都）有限公司英特尔贸易（上海）有限公司紫光展

55、锐（上海）科技有限公司北京一径科技有限公司澜至电子科技（成都）有限公司100%100%100%11.9%9.1%8.0%英特尔（中国）有限公司400-500人投资管理上海市闵行区紫竹科学园区紫日路751号2层英特尔半导体（大连）有限公司3000-4000人半导体芯片制造辽宁省大连经济技术开发区淮河东路英特尔产品（成都）有限公司2000-3000人半导体芯片产品的封装测试四川省成都市高新区科新路8号附1号数据来源：企查查。d2.1 国际领先企业-SK海力士SK海力士前身是1983年成立的现代电子产业株式会社，并于1996年在韩国上市，19992012年陆续经历收购LG半导体、从现代集团分离、更名

56、海力士半导体、将系统IC业务出售给花旗集团、被SK电讯收购等一系列发展，现在已经成为业内领先的专业存储器制造商。SK海力士主要生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器等半导体产品。分业务营业收入（亿元）占比DRAM466 71%NAND164 25%其他26 4%合计656 100%汇率：1韩元=0.0053人民币（20220516）数据来源：海力士官网；SK hynix，FY2021Q4Earnings,2022年1月。海力士2021财年Q4业绩情况海力士2021全球产业地图2.1 国际领先企业-SK海力士SK海力士半导体（中国）有限公司4000-5000人半导体芯片制造中国江苏省

57、无锡高新区综合保税区K7地块爱思开海力士半导体（重庆）有限公司2000-3000人半导体芯片产品的封装测试重庆市沙坪坝区西永组团V分区V2-4/02SK海力士半导体（中国）有限公司是由韩国SK海力士株式会社于2005年4月投资设立的半导体制造工厂，致力于打造世界第一的半导体生产基地。SK海力士追求“芯的飞跃，芯的未来”，迈着稳健的步伐，前进在成长繁荣的路上。其重庆公司于2013年成立，2014年投入生产，2018年二期项目正式开工建设。d海力士中国主要生产12英寸半导体集成电路芯片进行多次增资技术升级，累计投资额约200亿美元江苏省单体投资规模最大、技术水平最高、发展速度最快的外资企业数据来源

58、：企查查。2.1 国际领先企业-美光美光1978年成立于美国，拥有完整先进的制造业和研发设备。美光（Micron）是全球知名的半导体记忆产品生产商，产量位于全世界前列。美光的DRAM动态随机存取存储器和Flash闪存使用广泛，主要用于计算机系统、电路网路和电讯产品。数据来源：Micron Technology,Inc.，ANNUAL REPORT 2021，2021年10月。汇率：1美元=6.79人民币（20220516）分业务分业务说明营业收入（亿元）占比计算和网络业务单元（CNBU)CNBU包括销售到客户端、云服务器、企业、图形和网络市场的内存产品和解决方案，主要销售产品相关DRAM产品。

59、834 44%移动业务单元(MBU)MBU包括销售到智能手机和其他移动设备市场的内存产品，并包括离散的NAND、DRAM和可管理的NAND。489 26%存储业务单元(SBU)SBU包括销售给企业和云、客户端和消费者存储市场的ssd和组件级解决方案，以及以组件和晶圆形式销售的离散NAND。270 14%嵌入式业务单元(EBU)EBU包括销售到工业、汽车和消费市场的内存和存储产品，包括离散和模块DRAM、离散NAND、管理NAND、ssd和NOR。286 15%其他3 0%合计1,881 100%美光2021财年业绩情况美光2021全球产业地图2.1 国际领先企业-美光美光西安工厂成立于 200

60、6 年，主要开展集成电路装配与测试以及 DRAM 模块制造。该工厂对于美光在网络、云和数据中等 DRAM 市场不断取得成功发挥重要作用。美光位于上海的研发中心专注从事的研发活动几乎涉及美光全部产品，从 DRAM 和 NAND 芯片设计，到托管型 NAND 系统产品设计和开发，再到 SSD 固件开发测试。美光还在中国设有三家客户实验室，通过与客户协作，帮助设计、优化并验证面向网络、计算、移动和嵌入式市场的内存系统。美光半导体（西安）有限责任公司2000-3000人半导体芯片制造及封测西安市高新区信息大道28号-2号美光半导体技术（上海）有限公司200-300人半导体芯片研发设计上海市徐汇区虹梅路

61、1535号1幢美光半导体（上海）有限责任公司300-400人半导体芯片研发设计上海市徐汇区虹梅路1535号1幢2022年1月，行业传闻美光正在解散超过100人的上海研发中心DRAM设计团队，并给部分核心研发人员提供技术移民至美国的选项。d美光国内分支2018年7月，福州中级法院裁定对美国芯片巨头美光（Micron）发出“诉中禁令”，美国部分闪存SSD和内存条DRAM将暂时遭禁止在中国销售。数据来源：企查查。2.1 国际领先企业-高通高通创立于1985年，是一个总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市的无线电通信技术研发公司，全球约 37,000 名员工，在全球拥有超过 140,000 项专利和专利申请

62、。Qualcomm Technologies,Inc.（QTI）为 Qualcomm 的全资子公司，与其子公司一起运营 Qualcomm 所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务。数据来源：QUALCOMM Incorporated，Qualcomm Annual Report 2021，2021年11月。注：合计值为直接累加值，未剔除业务间重合部分收入分业务业务说明营业收入（亿元）占比QCT业务芯片业务1,835 81%Handsets包括用于手机的销售产品的收入，不包括RFFE（射频前端）组件1,143 50%RFFE包括4G、5G以下6和5G毫米波RFFE产品的所

63、有销售收入（其中很大一部分用于手机），不包括射频收发器组件。282 12%Automotive 包括销售用于汽车的产品的收入，包括远程信息处理、连接和数字驾驶舱。66 3%IoT(internet of things)主要包括销售用于以下行业和应用的产品：消费者(包括计算、语音和音乐和XR)、工业（包括手持设备、零售、运输和物流和公用事业）和边缘网络（包括移动宽带和无线接入点）。343 15%QTL业务专利授权业务429 19%合计2,264 100%汇率：1美元=6.79人民币（20220516）高通2021财年业绩情况2.1 国际领先企业-高通在中国，高通公司开展业务已经超过20年，先后在

64、北京、上海、深圳、西安和无锡开设子公司，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。2016 年，高通公司成立了高通（中国）控股有限公司，成为高通公司在中国投资的载体。2019年9月，高通收购RF360控股新加坡有限公司全部股权后，全讯射频正式成为高通旗下企业。全讯射频科技（无锡）有限公司也成为高通在中国唯一一个生产基地。高通无线通信技术（中国）有限公司100-500人技术许可与推广北京市东城区北三环东路36号环球贸易中心全讯射频科技（无锡）有限公司1000-2000人半导体芯片封测无锡市新吴区锡士路17号高通通信技术（深圳）有限公司100-500人无线通信应用技术及应用软硬件

65、的测试、维护，并提供相关技术咨询、技术服务深圳市南山区粤海街道科苑南路阿里巴巴大厦N2座6层d高通数据来源：企查查2.2 国内关键企业排名企业名称相关上市公司1深圳市海思半导体有限公司无2豪威集团上海韦尔半导体股份有限公司3北京智芯微电子科技有限公司无4华大半导体有限公司晶门半导体有限公司中国电子华大科技有限公司上海安路信息科技股份有限公司上海贝岭股份有限公司5深圳市中兴微电子技术有限公司无6格科微电子（上海）有限公司无7深圳市汇顶科技股份有限公司杭州美迪凯光电科技股份有限公司8清华紫光展锐无9杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰微电子股份有限公司10北京兆易创新科技股份有限公司北京兆易创新科技

66、股份有限公司排名企业名称相关上市公司1三星（中国）半导体有限公司无2英特尔半导体（大连）有限公司无3中芯国际集成电路制造有限公司中芯国际集成电路制造有限公司4SK海力士半导体（中国）有限公司无5上海华虹（集团）有限公司华虹半导体有限公司6台积电（中国）有限公司无7华润微电子有限公司华润微电子有限公司8联芯集成电路制造（厦门）有限公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司无9西安微电子技术研究所无10武汉新芯集成电路制造有限公司无排名企业名称相关上市公司1南通华达微电子集团有限公司通富微电子股份有限公司2江苏长电科技股份有限公司江苏长电科技股份有限公司3天水华天电子集团天水华天科技股份有限公司4恩智浦

67、半导体无5威讯联合半导体（北京）有限公司无6全讯射频科技（无锡）有限公司无7安靠封装测试（上海）有限公司无8矽品科技（苏州）有限公司无9海太半导体（无锡）有限公司无10晟碟半导体（上海）有限公司无数据来源：赛迪顾问，2020年中国半导体十强名单，2021年6月。中国半芯片制造十大企业中国芯片封测十大企业中国半芯片设计十大企业Gartner数据显示，华为海思收入从2020年的82亿美元骤降到2021年的10亿美元左右，主要原因是受美国制裁导致其芯片无法制造影响。2.2 国内关键企业-深圳市海思半导体有限公司（芯片设计）深圳市海思半导体有限公司（华为海思）又称为大海思，2004年成立，主要以对内服

68、务为主，大海思的麒麟(智能手机应用处理器)、巴龙(调制解调器)、Ascend(人工智能芯片组)、天刚(5G 基站)和鲲鹏(arm 服务器CPU)是公司的战略布局业务。上海海思技术有限公司又称小海思，2018年成立，小海思所布局的监控IP 摄像头/存储器、移动摄像头、机顶盒，以及显示器和网络相关的芯片是直接向外部客户销售。华为海思承载着华为集团半导体芯片设计业务，也是国内营收规模最大的集成电路设计企业，其芯片及解决方案主要应用与覆盖网络通信、消费电子、数字媒体、视频处理等领域。2.2 国内关键企业-深圳市海思半导体有限公司（芯片设计）华为集团不断强化半导体业务。根据 2021年年报，华为列出了最

69、新的业务架构图，其中的“海思”由“2012 实验室”下的二级部门独立，成为了与“华为云计算”、“智能汽车解决方案 BU”并列的一级部门。华为 2021 年业务架构华为 2020 年业务架构数据来源：华为集团年报。2.2 国内关键企业-上海韦尔半导体股份有限公司（芯片设计）上海韦尔半导体股份有限公司（韦尔股份）是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,公司成立于2007年5月,总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区,在深圳、台湾、香港等地设立办事处。韦尔股份产品已经广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电 脑、网络摄像

70、头、安防设备、汽车、医疗成像、AR/VR 头显设备等。主营业务分半导体设计及销售与半导体分销两部分，2021年半导体设计及销售收入达203.8亿元，占比85%。8.3113.6172.7203.831.322.324.936.665.20%40.58%45.31%21.70%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%0.050.0100.0150.0200.0250.0300.02018201920202021韦尔股份收入结构半导体设计及销售半导体分销公司营业收入同比增速半导体设计及销售韦尔股份产品分类及应用场景数据来源：韦尔股份，2018-

71、2021年年度报告。（亿元）2.2 国内关键企业-上海韦尔半导体股份有限公司（芯片设计）员工福利 保险公积金：法定社会保险（养老保险、工伤保险、生育保险、失业保险、医疗保险）、住房公积金、商业保险。设立员工关爱计划（EAP）：涉及职业发展、婚姻情感、亲子家庭、身心及财务健康等各个方面。其他福利：包括健身房、母婴室、免费食堂、员工宿舍及年度 免费体检等；灵活在家办公津贴和礼品卡；其他活动等。2021年韦尔股份在职员工总计4493人（包含母公司及各子公司），2021年韦尔股份职工薪酬总额为15.19亿元，平均人均薪酬为33.81万元。注统计数据默认营业成本不包含薪酬费用。0500100015002

72、0002500生产人员销售人员技术人员行政人员物流人员2021年韦尔股份人员专业构成0500100015002000硕士及以上本科大专中专及以下2021年韦尔股份人员教育程度构成数据来源：韦尔股份，2021年年度报告。2.2 国内关键企业-中芯国际集成电路制造有限公司（芯片制造）中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）于2000年注册成立，于2004年在香港上市，并于2020年在科创板上市。中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，集成电路晶圆代工是其主要业务，营收占

73、比超90%数据来源：中芯国际，2018-2021年年度报告。汇率：1美元=6.79人民币（20220516）205.9196.7239.9321.322.314.929.929.58%-7%25.60%30%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%0.050.0100.0150.0200.0250.0300.0350.0400.02018201920202021中芯国际收入结构集成电路晶圆制造代工其他主营业务主营业务收入增速（亿元）2.2 国内关键企业-中芯国际集成电路制造有限公司（芯片制造）2021年中芯国际在职员工总计17681人（包含母公司及各子公司），2021年中芯国

74、际职工薪酬总额为45.87亿元，平均人均薪酬为25.95万元。0200040006000800010000 12000 14000生产人员销售人员研发人员行政人员2021年中芯国际人员专业构成0200040006000800010000博士硕士本科大专及以下2021年中芯国际人员教育程度构成数据来源：中芯国际，2021年年度报告。2.2 国内关键企业-华虹半导体有限公司（芯片制造）汇率：1美元=6.79人民币（20220516）61.961.662.9106.01.31.82.34.715.10%0.20%3.10%69.60%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.0

75、0%60.00%70.00%80.00%0.020.040.060.080.0100.0120.02018201920202021华虹半导体收入结构半导体晶片业务其他业务公司营业收入同比增速华虹半导体有限公司（华虹半导体）是华虹集团的一员，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内有一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），月产能6

76、.5万片，支持物联网等新兴领域的应用。10%17%19%10%1%43%2021年不同技术节点产品收入占比55nm&65nm90nm&95nm0.11m&0.13m0.15m&0.18m0.25m0.35m数据来源：华虹半导体，2018-2021年年度报告。（亿元）2.2 国内关键企业-华虹半导体有限公司（芯片制造）2021年华虹半导体在职员工总计6084人（包含母公司及各子公司），2021年华虹半导体职工薪酬总额为19.68亿元，人均薪酬为32.34万元。0500100015002000250030003500小于30岁员工30-50岁员工大于50岁员工2021年华虹半导体人员年龄结构提供具

77、有行业竞争力的薪资，提供丰富的奖励计划。十二个月固定薪资年度奖金：二个月薪资公司依据盈利情况、员工个人绩效及组织目标达标率发放各项奖金 弹性的假期制度 员工依法享有各类假别，公司提供员工优于国家法定的年休假制度。医疗保障计划 境内员工除享受国家规定的医疗保险外，公司还提供员工商业医疗保险计划。免费工作餐 公司提供员工免费工作餐，解决员工的后顾之忧。其他福利 庆生会、旅游、运动会、亲子互动等。d薪资制度d福利制度数据来源：华虹半导体官网；华虹半导体，2021年年度报告。2.2 国内关键企业-通富微电子股份有限公司（芯片封测）71.681.1105.4155.50.61.52.32.610.79%

78、14.45%30.27%46.84%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%0.020.040.060.080.0100.0120.0140.0160.0180.02018201920202021通富微电收入结构集成电路封装测试其他业务公司营业收入同比增速通富微电子股份有限公司子（通富微电）成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD

79、苏州）、TF AMD Microelectronics(Penang)Sdn.Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。通富微电发展历程（亿元）数据来源：通富微电，2018-2021年年度报告。2.2 国内关键企业-通富微电子股份有限公司（芯片封测）2021年通富微电子在职员工总计16737人（包含母公司及各子公司），2021年通富微电子职工薪酬总额为6.67亿元，人均薪酬为4.0万元。02,0004,0006,0008,00010,00012,000生产人员销售人员技术人员行政人员其他2021年通富微电子人员专业构成02,0004,0006,0008,00010,000博士硕士本科大专中专及

80、以下2021年通富微电子人员教育程度构成注统计数据默认营业成本不包含薪酬费用。数据来源：通富微电，2021年年度报告。2.2 国内关键企业-江苏长电科技股份有限公司（芯片封测）233.4234.5263.5303.55.20.81.21.60.00%-1.38%12.49%15.26%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%0.050.0100.0150.0200.0250.0300.0350.02018201920202021长电科技收入结构芯片封测其他公司营业收入同比增速江苏长电科技股份有限公司（长电科技）成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四

81、十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术长电科技生产基地长电科技技术产品。长电科技生产基地（亿元）数据来源：长电科技，2018-2021年年度报告。2.2 国内关键企业-江苏长电科技股份有限公司（芯片封测）2021年长电科技在职员工总计23255人（包含母公司及各子公司），2021年长电科技职工薪酬总额为12.94亿元，人均薪酬为5.56万元。注统计数据默认营业成本不包含薪酬费用。05,00010,00015,00020,0

82、00生产人员销售人员技术人员行政人员其他人员2021年长电科技人员专业构成050001000015000本科及以上大专中专及以下2021年长电科技人员教育程度构成数据来源：长电科技，2021年年度报告。行业人才供需分析FESCOFESCO3.1 整体洞察54.176.6501020304050607080我国集成电路产业人才情况（万人）19.9618.1216.020510152025设计业制造业封测业2020年细分行业人才数量（万人）2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%，预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，总体来看，集成电路行业人

83、才或存在20多万的缺口。从产业链各环节看，2020年设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12万人和16.02万人，逐步形成“前中端重，后端轻”人员结构。2020年直接从事集成电路产业的人员数量预计2023年全行业人才需求人员数量数据来源：中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会单位，中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版），2021年10月。3.1 整体洞察芯片行业整体人力资本市场呈现需大于供的局面。在2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%，并呈现出进一步增长的态势。其中社会招聘量超过23.6万，

84、校园招聘量达到6.7万个，民营半导体企业人才获取主要来自社会招聘，在半导体雇主中民营企业提供了79.6%的工作机会，占比75.7%的民营企业向毕业生提供了53.5%的工作机会。数据来源：前程无忧，2021年第一季度“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告，2021年5月。3.1 整体洞察0%10%20%30%40%50%60%芯片新能源医疗及大健康 其他行业均值2022年各行业薪酬平均涨幅2019202225%+35%+40%+50%+Fintech应用开发、云计算基础架构、SRE、Devops智能制造移动机器人研发消费应用程序开发、大数据科学家、商业智能分析师智能汽车芯片研发、先进半导体芯

85、片研发2022年领跑薪水涨幅榜的职位数据来源：翰德（Hudson），2022人才趋势报告，2022年1月。大量资本的涌入使得国内半导体芯片领域，推动行业薪酬水平持续增长。2022年跳槽薪酬涨幅榜芯片行业薪水涨幅将居首位，超过了50%，翰德预计2022年领跑薪水涨幅榜的职位排名第一的是智能汽车芯片和先进半导体芯片研发，涨幅50%以上。3.2 人才需求2021年一季度前程无忧招聘平台上，集成电路/半导体行业上需求量最大的是生产类岗位（普工/操作工），销售工程师紧随其后，测试和品控工程师的招聘量位列第三。而专业则是以电气工程及其自动化、电子信息科学与技术、机械设计制造及其自动化等专业为主。数据来源：

86、前程无忧，2021年第一季度“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告，2021年5月。3.2 人才需求从企业招聘需求看，雇主对学历的要求及求职人群的学历主要以大专及本科为主，占比在80%左右。从产业人才结构看，我国集成电路现有从业人员本科及以上的从业人员占比为 79.45%，其中本科为 43.21%，硕士为 31.65%，博士及以上为 4.6%，大专及以下学历的从业人员占比为 20.55%，主要是产业工人。4.60%31.65%43.21%20.55%2020年我国集成电路产业从业人员学历分布博士及以上硕士本科大专及以下2021年Q1企业需求与求职人群学历分布数据来源：前程无忧，2021年第

87、一季度“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告，2021年5月。数据来源：中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会单位，中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版），2021年10月。3.2 人才需求从人员类别来看，57.1%的企业表示目前管理人员已经基本满足企业的需求；有52.4%的企业表示研发技术人员的缺口较大，在10-20%；有63.6%的企业表示职能人员基本满足企业的需求；有43.8%的企业表示蓝领人员缺口较小，在10%以内；有42.9%的企业表示销售人员缺口较小，在10%以内。数据来源：中智咨询数字科技事业部，集成电路行业人才管理研究报告，2022年1月。0.00%

88、10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%90.00%100.00%生产人员职能人员研发技术人员销售人员管理人员整体集成电路行业人才缺口人员基本满足人员缺口较小，约为10%以内人员缺口较大，约为10-20%人员缺口很大，超过20%3.3 人才供给我国集成电路长期以二级学科地位发展，直到2020年7月底才被确定设 立为一级学科独立发展。学科等级也影响了高等院校和科研机构对集成 电路的独立支持，独立的高校和学院近几年才逐渐设立。关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知2020年7月 国务院进一步加强高校集成电路和软件专业

89、建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。成立时间学院名称学院特点2021年1月深职院集成电路学院该学员与深职院电子与信息工程学院合署办公；面向集成电路全产业链，包括集成电路设计、制造、封测等产业领域，重点服务深圳集成电路设计产业2021年2月安徽大学集成电路学院学院特色研究方向为存储芯片和人工智能芯片；多数毕业生进入到中芯国际、海思半导体、紫光展锐、中国电子科技集团等企业2021年2月中山大学集成电路学院服务国家对高性能集成电路和高端专用芯片的重大战略需求，并对接粤港澳大湾区特别是深圳市的微电子产业；

90、对制造工艺、装备、材料、设计工具、封测及产业应用等集成电路产业链关键环节开展科研公关，设有集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程2个本科专业2021年3月杭州电子科技大学集成电路科学与工程院浙江省首家集成电路科学与工程学院，聚焦集成电路科学与工程交叉学科；是继北京航空航天微电子学院更名为集成电路科学与工程院后，国内第二家以“集成电路科学与工程”一级学科命名的学院2021年4月清华大学集成电路学院在国内首次提出1+N联合机制，致力于在破解当前“卡脖子”难题的同时让未来不再被“卡脖子”；集聚集成电路科学前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才2021年6月深圳大学集成

91、电路学院将与集成电路制造与设计领域的骨干企业联合办学，着力探索订单式培养的校企合作新模式；促进企业需求侧和教育供给侧深度结合，着力解决集成电路产业卡脖子的技术难点2021年7月北理珠与企业联合成立集成电路技术现代产业学院由北理珠信息学院、广东中星电子有限公司、珠海市英思科技有限公司共同成立；瞄准集成电路产业发展，实现学科链与产业链无缝对接2021年7月华中科技大学集成电路学院瞄准“卡脖子”难题，强化交叉融合，突破关键核心技术建设存储器、传感器、光电芯片、显示器等特色方向2021年10月北京大学集成电路学院着力集成微纳电子、电子设计自动化、集成电路设计、集成电路制造、集成微纳系统五个重点方向；加

92、强与学校计算机、数学、物理、化学、材料等多个优势学科的交叉融合关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知2020年12月 国务院学位委员会、教育部“集成电路科学与工程”正式被设立为一级学科。数据来源：前瞻产业研究院。3.3 人才供给11.5310.9414.3417.6802468101214161820行业平均芯片设计芯片制造芯片封测行业离职率77.30%40.90%40.90%31.80%18.20%18.20%13.60%13.60%薪酬水平较低工作量大，辛苦职业发展通道不清晰，职业前景受限家庭原因（子女教育及落户等生活配套）人员与岗位适配性较差职责、

93、流程不清晰，工作推诿，人浮于事内部考核评价较少缺少公平有效性管理粗暴较少归属感安全感人才主要离职原因数据来源：摩尔精英集成电路产业发展有限公司，“ICITS 2021集成电路产业技术研讨会”，2021年8月。目前国内芯片薪酬水平较其他行业处于较高水平，但与国际企业仍有差距。行业内部频繁高新挖人，导致从业者薪酬期望不断提升，这也成为人才离职的主要因素。数据来源：中智咨询数字科技事业部，集成电路行业人才管理研究报告，2022年1月。3.4 人才画像-关键人才市场职位岗位职责任职要求数字前端工程师1、根据设计需求或算法负责混合信号芯片数字前端RTL开发及验证；2、参与基带芯片原型代码开发，包含Ree

94、d Solomon编解码，卷积编解码，调制解调，同步，信道估计，数模接口等模块。3、深入理解数字芯片系统复位、时钟、低功耗、面积、时序分析；4、负责数字前端RTL DC综合，以及代码时序、功耗评估；5、协助算法工程师进行算法硬件开销、性能等技术指标的评估；6、协助固件工程师进行底层软件开发；1、微电子学、集成电路、通信工程等相关专业硕士研究生及以上学历；3+年RTL设计工作经验；2、了解计算机体系结构、熟悉SOC系统集成设计，熟悉AMBA总线、有芯片流片经验者优先；3、精通Verilog、代码检查、时序分析和低功耗设计的知识；4、熟悉VERDI、VCS、SPYGLASS、DC等EDA工具的使用

95、方法；5、熟悉SPI/I2C/USB/UART 等常见高低速接口设计及调试方法6、熟悉matlab语言，有通信基带数字芯片物理层开发经验优先；7、工作认真负责，有良好的沟通能力和团队精神。射频芯片设计1.负责微波毫米波mmic的设计、仿真与验证；2.负责具体工艺的器件性能评估与选型；3.协助测试工程师完成芯片测试及测试结果分析1.微波电磁场或微电子相关专业毕业，硕士及以上学历；2.掌握微波基础理论,具有微波有源或无源器件及电路设计经验；3.能够熟练运用微波技术设计软件ADS，HFSS、Cadence等；4.具有微波电路流片经验优先；5.能够熟练使用和操作测量仪器，如网络分析仪、频谱分析仪、信号

96、发生器等。封装研发工程师1、MEMS封装产品的工艺研发2、进行先进封装工艺优化3、协调不同工艺整合4、封装问题处理和改善；1、本科以上，物理、材料、机械、半导体等专业类背景；2、熟悉半导体/传感器封装，相关知识丰富，视野开阔，了解产业链、有封装设计/工艺开发经验；3、熟悉MEMS相关的各种材料特性及工艺流程。具备MEMS器件设计的专业相关知识和产品开发经验4、熟悉晶圆级封装制备工艺，深刻了解Bumping，FC，SIP，COB，CSP，LGA，QFN等工艺流程5、积极主动，沟通能力强。专业强：熟练应用专业工具 综合素质：学习能力、团队合作 学历高：硕士为主 重经验：2年及以上专业工作经验示例：

97、岗位信息数据来源：前程无忧，2022年6月。3.4 人才画像-蓝领人才市场职位招聘企业职责与任职要求一线员工、质量检验通富微电子（南通）1、初中以上学历，会26个英文字母及简单电脑操作2、能够适应翻班作业（做六休一，两班倒）3、能够适应无尘车间，身体健康，无大面积攻击性纹身、烟疤及不良嗜好普工/操作工长电科技（滁州）有限公司1、吃苦耐劳，能服从领导上级安排的工作2、能够上运转班3、能够接受三班二运转，上四休二，月休10天上班20天普工/操作工 中芯国际集成电路制造有限公司1、按照标准流程，操作生产机台，保证生产机台的正常运转2、通过物料传送系统将指定物料运送到对应机台上3、做好班与班的交接工作

98、，保证生产指标的准确传达普工/操作工 华润微电子（重庆）1、负责站点设备操作及点检2、负责生产物料准备，产品生产加工和设备保养3、负责产品首件自检和数据收集4、负责异常产品状态收集和反馈5、高中、中专及以上学历6、能适应夜班及无尘服。专业弱：基础操作类工作 综合素质：身体健康、适应夜班、长期坚持 学历低：初高中学历为主 轻经验：需要岗位基础知识培训示例：岗位信息数据来源：BOSS直聘，前程无忧，智联招聘，2022年6月。3.4 人才画像-校招人才市场职位岗位职责任职要求硬件技术工程师1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质

99、量等多维度需求的研发设计；2、独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计。1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业本科及以上学历；2、扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子竞赛中获得过奖项,将会被优先考虑；3、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。数字电路设计工程师1.负责模块设计，撰写文档2.负责制定模块验证计划、仿真及分析验证覆盖率3.负责synthesis等design flow方面的工作4.负责

100、模块的FPGA原型验证1.硕士及以上学历，电子，电气，半导体集成电路等相关专业2.熟悉计算机体系结构，熟悉ASIC设计流程3.熟练掌握Verilog硬件设计语言、RTL设计方法学，熟练使用各种常用的仿真工具4.理解逻辑综合、时序分析、形式验证等基本概念5.熟练掌握C/C+语言，能使用C语言对硬件建模，协同硬件仿真工艺工程师1.负责新产品相关后端工艺的执行和开发(晶圆键合，切割，封装和测试)。2.配合部门成员进行工艺数据的收集和分析，并提供工艺结论。3.对新工艺材料和设备进行初期评估和测试。4.根据项目进度合理调整资源，按时达成工作目标。1.硕士及以上学历，材料、电气类相关专业。2.良好的逻辑思

101、维和数学能力。3.有基本编程经验更佳。4.要求持续和快速学习的能力。5.英语水平良好。后段封装工程师1、优化后段封装工艺流程并降低成本；2、工艺异常分析并工艺优化良率提升；3、项目产品HANDLE,及时处理INLINE 异常。电子、机械、材料、物理、化学等相关专业，本科学历专业：电子信息等相关工科专业 综合素质：团队协作、英语能力 学历：本科、硕士为主 经验：扎实基础理论知识、掌握相关设计工具示例：岗位信息数据来源：企业官网，2022年6月。行业人力资源服务方案展望 FESCOFESCO4.1 人才引进企业类型中高端人才寻访服务社会招聘服务校园招聘服务白领蓝领本科及以上大中专院校芯片设计芯片制

102、造芯片封测长三角（上海、江苏、浙江）珠三角（广东）京津冀及其他（北京、山东、陕西、四川、重庆）服务覆盖程度聚焦芯片行业人才获取需求，针对性开展中高端人才寻访服务、社会招聘服务及校园招聘服务，结合企业区域分布，进行重点服务布局，满足企业用人需求。4.2 人才保留福利服务人事服务组织服务弹性福利健康管理服务人事代办绩效体系设计企业文化建设组织体系设计薪酬体系设计法律合规服务基础人事管理薪酬财税服务聚焦芯片行业科研技术人才保留痛点，针对不同细分领域对科研技术人才需求程度差异，以福利服务为核心提升员工满意度，以专业人事服务为重点深化员工体验，以组织服务为延伸保障企业战略目标落地及组织队伍的长期稳定。芯

103、片行业重点关注：科研技术人才芯片设计芯片制造芯片封测1234.2 人才成长校企业合作，打造企业实训基地专项实习，特定专业与企业匹配初阶人才（在校学生）中阶人才（5年及以下从业经验）高阶人才（5年及以上从业经验）技能类企业培训课程管理类企业培训课程职称类个人培训课程行业沟通论坛技术交流沙龙人脉资源扩张综合能力提升定向就业塑造聚焦芯片行业人才不同阶段成长需求，提供多种形式的差异化人力资源服务内容，全面提升人力资源服务业务粘性。4.2 人才成长-以中芯国际为例双向职业发展同道新员工入职培训公司介绍、企业文化、人力资源、规章制度、职场礼仪、职业化竞争力、有效沟通专业技能研究开发、生产制造、质量与可靠性

104、、工程应用统计、安全环保通用技能项目管理、沟通与人际关系、演讲技巧、问题解决、时间管理管理领导力发展技能团队管理、一线经理管理技能、绩效辅导、高效授权、激励技术培训生专项发展体系系统培训体系中芯国际建立管理与专业双向职业发展通道，设立全面系统的培训体系，并针对技术人才提供建立了专项的技术培训生发展体系。4.2 人才成长-以华润微电为例领导力发展体系涵盖管理培训生、一线主管、经理、管理团队各级管理人才的阶梯式领导力发展计划。依据集团领导力素质模型和微电子中层经理人领导力素质模型等，统一规划管理通道学习路径，有效运用华润集团领导力发展中心、华润大学、华润微电子、各业务单元的资源，分层级为管理人员提

105、供培训与发展。专业能力发展体系针对职能部门专业序列人员，以双通道任职资格能力为依据，设计开发相应的课程和项目；针对业务单元专业人员，以行业特点，经营管理最佳实践为依据，结合专业序列人员任职资格能力要求开展人才培养。华润微电依托华润集团学习与创新中心资源禀赋结合自身实际需求，构建了领导力发展体系和专业能力发展体系，其中专业能力发展体系又分为职能专业类和行业专业类。4.3 业务外包（1）一线普工生产操作岗维护巡查岗岗位外包职能管理工厂运营研发法务专员销售经理招聘专员组织体系规划行业研究岗客服专员消防安全工程师设备工程师生产计划工程师仓库主管生产工艺师厂务工程师设计服务工程师MRAN设计高级逻辑工艺

106、架构工程师Architecture工程师先进工艺研发工程师光罩先进研发工程师Mask OPC特色工艺研发整合工程师产品工程师PDK研发工程师工艺整合工程师射频研发工程师研发工程师模拟电路设计工程师/专家IO器件设计工程师/专家Memory设计工程师/专家进出口专员IT系统管理在具体岗位方面，重点拓展一线普工类岗位外包，逐步拓展职能管理和工厂运营类外包，针对研发类企业核心岗位重点拓展健康福利、培训发展类产品服务。4.3 业务外包（2）聚焦芯片行业制造与封测环节生产工作需求，构建专业蓝领工人生产型岗位外包服务，并进一步延伸拓展至制造业生产型外包服务市场领域。芯片设计芯片制造芯片封装芯片测试逻辑设计

107、电路设计图形设计光罩制作单晶硅片制造光刻晶圆清洗、热氧化刻蚀离子注入化学气相沉积扩散物理气相沉积化学机械研磨晶圆检测切片焊线塑模电性测试老化测试知识密集型知识密+劳动力密集型劳动力密集型芯片行业生产型岗位外包制造行业生产型岗位外包附：芯片行业关键岗位薪酬水平（1）市场职位对标岗位职级地区年固定薪酬年总现金收入25分位50分位75分位90分位25分位50分位75分位90分位数字前端工程师初级数字前端工程师初级/助理一线城市19.222.628.935.122.125.732.940.1新一线城市15.318.123.12817.720.626.332二线城市13.215.619.824.115.

108、217.722.627.6数字前端工程师中级一线城市22.929.638.443.727.435.646.352新一线城市18.323.730.734.921.928.43741.6二线城市15.720.426.430.118.924.531.935.8高级数字前端工程师主管/高级一线城市32.43951.162.341.549.466.279.7新一线城市25.931.240.849.833.239.552.963.7二线城市22.326.835.142.928.53445.554.8数字前端经理经理/资深一线城市4555.169.885.26378.1 100.3 119.1新一线城市36

109、4455.868.150.462.480.195.2二线城市3137.94858.643.453.76981.9附：芯片行业关键岗位薪酬水平（2）市场职位对标岗位职级地区年固定薪酬年总现金收入25分位50分位75分位90分位25分位50分位75分位90分位射频芯片设计初级射频芯片设计师初级/助理一线城市20.724.932.637.924.128.938.544.2新一线城市16.519.926.130.319.223.130.735.3二线城市14.217.122.426.116.519.926.530.4射频芯片设计师中级一线城市26.933.743.25031.939.450.758.3

110、新一线城市21.526.934.54025.531.440.546.6二线城市19.224.130.935.722.828.136.241.7高级射频芯片设计师主管/高级一线城市34.243.357.268.344.556.874.490.1新一线城市27.434.645.754.635.545.459.572二线城市23.629.839.44730.63951.261.9射频芯片设计经理经理/资深一线城市51.262.281.395.570.487.4 111.6 132.5新一线城市40.949.76576.356.269.889.1 105.9二线城市35.242.855.965.648

111、.460.176.791.1附：芯片行业关键岗位薪酬水平（3）市场职位对标岗位职级地区年固定薪酬年总现金收入25分位50分位75分位90分位25分位50分位75分位90分位模拟芯片设计师初级模拟芯片设计师初级/助理一线城市22.929.23746.42733.942.953.8新一线城市18.323.329.637.121.527.134.343二线城市15.820.125.531.918.523.329.537模拟芯片设计师中级一线城市28.234.943.653.633.841.65364.3新一线城市22.527.934.842.82733.242.451.3二线城市19.4243036

112、.823.328.636.544.2高级模拟芯片设计师主管/高级一线城市36.745.961.17147.26079.192.1新一线城市29.336.748.856.737.747.963.273.6二线城市25.231.64248.832.441.354.463.3模拟芯片设计经理经理/资深一线城市53.362.878.894.371.184106.2 126.8新一线城市42.650.26375.456.867.184.8 101.3二线城市36.743.254.264.948.957.87387.2附：芯片行业关键岗位薪酬水平（4）市场职位对标岗位职级地区年固定薪酬年总现金收入25分位

113、50分位75分位90分位25分位50分位75分位90分位芯片架构工程师芯片架构工程师中级一线城市29.638.151.461.933.943.659.970.5新一线城市23.730.541.149.527.134.947.956.4二线城市20.426.235.342.623.33041.248.5高级芯片架构工程师主管/高级一线城市39.553.170.278.549.365.887.796.9新一线城市31.542.456.162.739.452.57077.5二线城市27.136.548.35433.945.260.366.7资深芯片架构工程师经理/资深一线城市57.373.595.7

114、 108.975.197127146.7新一线城市45.858.776.5876077.5 101.5 117.2二线城市39.450.565.874.951.666.787.3 100.9附：芯片行业关键岗位薪酬水平（5）市场职位对标岗位职级地区年固定薪酬年总现金收入25分位50分位75分位90分位25分位50分位75分位90分位芯片验证工程师初级芯片验证工程师初级/助理一线城市2429.839.845.428.735.147.553.4新一线城市19.223.831.836.322.9283842.6二线城市16.520.527.331.219.724.132.736.7芯片验证工程师中级

115、一线城市27.435.246.354.634.142.757.667新一线城市21.928.23743.727.334.14653.6二线城市18.924.231.837.623.529.439.646.1高级芯片验证工程师主管/高级一线城市39.3466371.95159.682.294新一线城市31.436.750.357.540.847.665.775.1二线城市2731.643.349.535.14156.664.6芯片验证经理经理/资深一线城市52.565.988.5 105.676.292.6 125.4 152.1新一线城市41.952.770.784.460.974100.2

116、121.6二线城市36.145.360.972.652.463.786.2 104.6附：芯片行业关键岗位薪酬水平（6）市场职位对标岗位职级地区年固定薪酬年总现金收入25分位50分位75分位90分位25分位50分位75分位90分位数字验证工程师初级数字验证工程师初级/助理一线城市21.827.236.241.525.932.342.448.7新一线城市17.421.728.933.220.725.833.938.9二线城市1518.724.928.517.822.229.233.5数字验证工程师中级一线城市25.632.542.15030.938.450.660.1新一线城市20.52633.

117、64024.730.740.548二线城市17.622.428.934.421.226.434.841.3高级数字验证工程师主管/高级一线城市34.844.759.268.345.257.677.489.8新一线城市27.835.747.354.636.14661.971.7二线城市23.930.740.74731.139.653.261.7数字验证经理经理/资深一线城市48.462.478.594.766.284.2 106.9 129.6新一线城市38.649.962.775.752.967.385.4 103.6二线城市33.342.95465.145.657.973.589.1附：芯片

118、行业关键岗位薪酬水平（7）市场职位对标岗位职级地区年固定薪酬年总现金收入25分位50分位75分位90分位25分位50分位75分位90分位模拟版图设计师初级模拟版图设计师助初级/助理一线城市21.426.734.740.626.432.841.749.2新一线城市17.121.327.732.521.126.233.339.3二线城市14.718.323.927.918.222.628.733.8模拟版图设计师中级一线城市2431.941.748.130.340.853.961.5新一线城市19.225.533.338.424.232.64349.2二线城市16.521.928.733.120.

119、828.13742.3高级模拟版图设计师主管/高级一线城市35.943.35766.847.858.575.790.5新一线城市28.734.645.553.438.246.860.572.3二线城市24.729.839.245.932.940.352.162.2模拟版图设计经理经理/资深一线城市4959.475.287.972.286.3 111.9 126.8新一线城市39.147.460.170.257.768.989.4 101.3二线城市33.740.851.760.449.759.376.987.2附：芯片行业关键岗位薪酬水平（8）市场职位对标岗位职级地区年固定薪酬年总现金收入25

120、分位50分位75分位90分位25分位50分位75分位90分位封装研发工程师初级封装研发工程师初级/助理一线城市16.921.428.432.42126.234.739.6新一线城市13.517.122.725.916.720.927.831.7二线城市11.614.719.522.314.41823.927.2封装研发工程师中级一线城市20.625.733.54025.931.542.149.9新一线城市16.420.526.73220.725.133.739.8二线城市14.117.72327.517.821.62934.3高级封装研发工程师主管/高级一线城市26.333.741.852.4

121、34.644.456.268.8新一线城市2126.933.441.927.735.544.955二线城市18.123.228.736.123.830.538.747.3附：芯片行业关键岗位薪酬水平（9）市场职位对标岗位职级地区年固定薪酬年总现金收入25分位50分位75分位90分位25分位50分位75分位90分位数字后端工程师初级数字后端工程师初级/助理一线城市25.530.64048.229.635.346.656.2新一线城市20.424.53238.623.728.237.244.9二线城市17.521.127.533.220.424.33238.7数字后端工程师中级一线城市28.934

122、.847.35434.540.956.365.1新一线城市23.127.837.843.127.532.74552二线城市19.923.932.537.123.728.238.744.8高级数字后端工程师主管/高级一线城市39.848.160.573.950.760.67793.8新一线城市31.838.448.359.140.548.461.574.9二线城市27.433.141.650.934.941.752.964.5数字后端经理经理/资深一线城市55.266.285.6 103.975.690.1 116.4142新一线城市44.152.968.48360.47293113.4二线城市37.945.558.971.452628010 提供全生命周期管理咨询服务激活组织赋能员工围绕组织发展与人才发展的全生命周期，结合组织实际情况，立足自身管理经验、专业顾问、线上系统等，为客户提供个性化的管理咨询解决方案，帮助客户实现激活组织、赋能员工。扫码获取十大行业报告扫码关注FESCO官方管理咨询服务