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人工智能行业专题:光芯片AI时代“芯”核心-230727(56页).pdf

上传人: 开*** 编号:134460 2023-07-28 56页 6.20MB

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本文主要内容概括如下: 1. 光芯片是实现光电信号转换的基础元件,其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光通信系统传输信号过程中,发射端通过激光器芯片进行电光转换,将电信号转换为光信号,经过光纤传输至接收端,接收端通过探测器芯片进行光电转换,将光信号转换为电信号。 2. 光芯片按功能分类:分为激光器芯片和探测器芯片,其中激光器芯片主要用于发射信号,将电信号转化为光信号,探测器芯片主要用于接收信号,将光信号转化为电信号。 3. 光芯片的原材料主要为半导体材料,半导体材料主要有三类,包括:单元素半导体材料、III-V 族化合物半导体材料、宽禁带半导体。 4. 光芯片生产工序依序为 MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等。 5. 光芯片市场规模:根据LightCounting数据,全球光芯片市场规模将从2022年的27亿美元增长至2027年的56亿美元,CAGR为15.7%。中国光芯片市场2022年市场规模为7.8亿美元,预计2025年增长到11.2亿美元,CAGR为12.8%。 6. 光芯片竞争格局:我国光芯片企业已基本掌握 10G 及以下速率光芯片的核心技术。2.5G/10G光芯片市场国产化程度较高,10G光芯片国产化率约60%。25G及以上光芯片国产化率较低,2021年25G光芯片的国产化率约20%,25G以上光芯片的国产化率约5%。 7. 光芯片应用场景:受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级,光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。同时近日AI引领算力爆发,光模块作为AI背景下最直接受益、确定性最高品种,光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。
光芯片在AI时代的重要性体现在哪些方面? 国内光芯片企业如何实现技术突破和市场拓展? 光芯片行业未来发展趋势及投资机会有哪些?
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