半导体行业深度报告：封测·价值重启（一）Chiplet与周期共振-230603（17页）.pdf

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1、证券研究报告|行业深度|半导体1/17请务必阅读正文之后的免责条款部分半导体报告日期：2023 年 06 月 03 日封测封测价值重启（一）：价值重启（一）：Chiplet 与周期共振与周期共振行业深度报告行业深度报告投资要点投资要点Chiplet 凭借设计灵活凭借设计灵活、上市周期短上市周期短、成本低等优势成本低等优势，成为全球延续成为全球延续“摩尔定律摩尔定律”重要路径之一重要路径之一，也是我国破解海外技术封锁的关键也是我国破解海外技术封锁的关键。近年来国际厂商积极推出相近年来国际厂商积极推出相关产品关产品，比比如如 AMD Milan-X、英伟英伟达达 H100、苹苹果果M1M1 Ult

2、raUltra、英特英特尔尔SapphireSapphire RapidsRapids、华为鲲鹏华为鲲鹏 920 等。目前，国际等。目前，国际 Intel、TSMC Chiplet 技术相对成熟，国内长电技术相对成熟，国内长电、通富已具备量产能力。未来，随着算力需求增加催化通富已具备量产能力。未来，随着算力需求增加催化 Chiplet 提速渗透，叠加国提速渗透，叠加国内安全自主可控需求，将内安全自主可控需求，将加速加速推动我国推动我国 IC 载板、封测、设备等相关产业链环节载板、封测、设备等相关产业链环节革新与国产化进程。革新与国产化进程。终端产品：终端产品：Chiplet 破解后摩尔时代的算

3、力焦虑破解后摩尔时代的算力焦虑后摩尔时代先进制程开发难度和成本不断攀升，Chiplet 工艺能避开先进制程提升障碍和解决 SoC 研发问题，具备设计灵活、上市周期短、成本低等优势，已成为全球半导体产业重点关注的赛道之一。1）海外：）海外：AMD、英伟达、苹果、英特尔等巨头已纷纷入局，并已取得显著成果。其中，Intel 依靠 Chiplet 技术研发推出Sapphire Rapids 处理器，包含 52 款 CPU，最多支持 60 核，算力比上一代芯片提高 53%。2）国内国内：目前国内华为、北极雄芯等厂商也在不断加速 Chiplet 产品研发。其中，华为在 2019 年 1 月研发推出鲲鹏 9

4、20 处理器，采用 7nm 制造工艺，基于 ARM 架构授权，典型主频下 SPECint Benchmark 评分超过 930，超出业界标杆 25%，能效比优于业界标杆 30%。技术布局：龙头强势入局把握技术布局：龙头强势入局把握 Chiplet 时代机遇时代机遇Chiplet 不仅可满足不断增长的芯片性能需求和功能多样化需求，还有望为我国争取芯片发展战略缓冲期。1）国际国际：国际先进封装巨头 Intel、TSMC 已拥有相对成熟的 Chiplet 产能布局，技术领先引领发展。其中，TSMC 已推出 InFO、CoWoS、SoIC 等先进封装技术；Intel 已推出 EMIB、Foveros、

5、Co-EMIB 等。2）国内：）国内：长电科技、通富微电等前瞻布局奋力追赶，已具备 Chiplet 量产能力。其中，长电XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。通富可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet 封测解决方案，已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。产业升级：产业升级：Chiplet 加速催化产业链革新加速催化产业链革新随着 Chiplet 技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。1）IC 载板：载板：Chiplet 应用将增加芯片封装面积，同时下

6、游高性能、高算力芯片需求增加，均将带动 ABF 载板用量增加。根据华经产业研究院数据，2019 年国产化率约为 4%，国产化空间大。国内鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技等纷纷布局载板赛道，同时上游厂商生益科技、华正新材、方邦股份等积极研发推动载板原材料国产化发展。据 Prismark 数据，2026年全球 IC 封装基板行业规模为 214 亿美元，2021-2026E CAGR 为 8.6%。2）封测封测技术技术：Chiplet 对封装工艺提出更高要求，将推动先进封装技术整合和芯片测试需求，先进封装将成为未来封测市场的主要增长点。据 Yole 数据，2026 年先进封装全球市场规模为 4