联讯仪器-688808-A股公司深度报告：中国光通信测试仪器龙头存储芯片测试设备蓄势待发-260721（21页）.pdf

核心结论速览： 联讯仪器是中国光通信测试仪器龙头，2026Q1营收同比增长143%：2026年4月上市，2026Q1实现营收4.9亿元（同比+143%），归母净利润1.2亿元（同比+515%）。2022-2025年营收从2.1亿元增长至11.9亿元，CAGR达77.3%。 光通信测试仪器国产替代空间广阔，公司市占率9.9%位列市场第三：2024年是德科技、安立等海外企业占据中国光通信测试仪器84%份额，国产化率仅16%。联讯仪器市占率9.9%，是前五中唯一本土企业，400G-1.6T光模块测试仪器均已量产供货。 公司是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商：50GHz/65GHz采样示波器、56GBaud/120GBaud时钟恢复单元、800Gbps/1.6Tbps误码分析仪均已量产供货。3.2T、6.4T光模块测试仪器已在研，有望深度受益光模块迭代升级。 半导体测试设备市占率国内第一，布局存储芯片测试设备：光电子器件测试设备2024年国内市占率5.2%（第一），覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片。公司自主研发DRAM测试机，HBM芯片KGD分选测试系统、高速存储芯片测试系统已完成样机开发，与国内头部厂商签订Demo订单。 2029年全球光通信测试仪器市场有望达20.2亿美元：中国市场有望达65.9亿元，2025-2029年CAGR约14%。存储芯片测试设备2025年中国市场72.1亿元，预计2029年增长至85.2亿元。 客户覆盖全球前十大光模块厂商：包括中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent、Broadcom等，2025Q1-Q3前五大客户合计占比37%。 2026-2028年归母净利润预计4.7/8.9/13.5亿元，同比增长170%/89%/52%，对应PE 437/231/152倍，首次覆盖给予“增持”评级。H2：研究背景与公司概况。公司定位。联讯仪器成立于2017年，2026年4月在上交所科创板上市，是国内领先的高端测试仪器设备企业。公司是业内少数覆盖光通信全产业链核心测试环节的企业，产品覆盖通信测试仪器、光电子器件测试设备和电性能测试仪器。业务结构。2025年半导体测试设备、电子测量仪器、测试部件营收占比分别为47%、46%、6%，毛利率分别为43%、77%、47%。2025Q1-Q3境内、境外营收占比分别为67%、32%。财务表现。2026Q1营收4.9亿元（+143%），归母净利润1.2亿元（+515%）。2022-2025年营收CAGR达77.3%，归母净利润由-0.4亿元提升至1.7亿元。2026Q1毛利率66.76%、净利率24.34%，期间费用率39.06%（同比-14.21PCT）。（数据来源：浙商证券《联讯仪器深度报告》）。H2：光通信测试仪器——AI驱动量价齐升。市场规模。2024年全球光通信测试仪器市场规模约9.5亿美元，中国市场约33亿元。预计2029年全球达20.2亿美元（CAGR约16%），中国达65.9亿元（CAGR约14%）。竞争格局。2024年光通信测试仪器CR5约76%，海外企业占据中国市场84%份额，国产化率仅16%。联讯仪器市占率9.9%，位列市场第三，是前五中唯一本土企业。产品迭代驱动价值提升。2023年前光模块速率翻倍约需4年，2023年以来AI影响下迭代周期缩短至2年。400G、800G、1.6T光模块相继商用，测试设备价值量随技术迭代快速提升。公司50GHz采样示波器、800Gbps误码分析仪已大规模量产；65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪均已量产供货；3.2T、6.4T及硅光晶圆测试在研。客户优势。客户覆盖全球前十大光模块厂商，包括中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent、Broadcom等。2025Q1-Q3前五大客户合计占比37%。（数据来源：浙商证券《联讯仪器深度报告》）。H2：向光通信产业链上游延伸——光芯片测试。光芯片成本占比提升。低端、中端、高端光模块中光芯片成本占比分别为30%、50%、70%。随速率提升，光芯片测试重要性凸显。测试向左延伸趋势。CPO封装完成的硅光子芯片若失效则成本高昂，测试从终端产品逐步向器件、芯片及晶圆延伸，从源头提前发现不良品。市场空间。全球半导体光电器件测试设备市场预计2029年达13.1亿美元，中国市场达38.5亿元。公司地位。公司产品覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等上游核心环节，2024年国内市占率5.2%（第一）。产品包括CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等，兼容不同速率光芯片测试需求。（数据来源：浙商证券《联讯仪器深度报告》）。H2：存储芯片测试设备——第二增长曲线。市场驱动力。AI算力提升驱动HBM、LPDDR、SSD等高性能存储需求增长。SemiAnalysis预测2027年内存支出占超大规模数据中心资本支出比重将达36%（2023年仅8%）。AI端侧存储市场预计2029年达1151亿美元，2025-2029年CAGR 36.4%。竞争格局。存储芯片测试设备由Advantest、Teradyne等美日企业垄断，2024年国产化率约5%。2025年中国存储芯片测试设备市场规模72.1亿元，预计2029年增长至85.2亿元。公司进展。依托高速信号处理、微弱信号处理、超精密运动控制三大核心技术体系，自主研发DRAM测试机，填补国内空白。IPO募投项目“存储测试设备研发及产业化建设项目”投资3.85亿元，建成后年产高速存储芯片测试系统75台、HBM芯片KGD分选测试系统50台。目前HBM芯片KGD分选测试系统、高速存储芯片测试系统已完成样机开发，与国内头部半导体厂商签订Demo订单。HBM测试价值量更高。HBM测试设备均价约80万美元/台，高于全球存储器测试设备均价51.5万美元/台。（数据来源：浙商证券《联讯仪器深度报告》）。H2：IPO募投项目——打开中长期成长空间。IPO募资17.11亿元，投向五大项目：1. 下一代光通信测试设备研发及产业化（5.13亿元）：面向3.2T、6.4T光模块和硅光晶圆测试。2. 车规芯片测试设备研发及产业化（1.99亿元）：面向碳化硅功率半导体。3. 存储测试设备研发及产业化（3.85亿元）：高速存储芯片测试系统、HBM芯片KGD分选测试系统。4. 数字测试仪器研发及产业化（3.04亿元）：宽带实时示波器、任意波形发生器。5. 下一代测试仪表设备研发中心（3.10亿元）：提升研发能力。（数据来源：浙商证券《联讯仪器深度报告》）。延伸阅读。以上为报告核心投资分析，如需获取完整报告详细财务数据及估值模型，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：联讯仪器在光通信测试仪器市场的地位如何？2024年中国光通信测试仪器市占率9.9%，位列市场第三，是前五中唯一本土企业。400G-1.6T光模块测试仪器均已量产供货，是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。Q2：光通信测试仪器的市场规模有多大？2024年全球约9.5亿美元，中国市场约33亿元。2029年全球有望达20.2亿美元（CAGR 16%），中国达65.9亿元（CAGR 14%）。Q3：公司存储芯片测试设备进展如何？HBM芯片KGD分选测试系统、高速存储芯片测试系统均已完成样机开发，与国内头部半导体厂商签订Demo订单。IPO募投3.85亿元用于扩产，建成后年产高速存储芯片测试系统75台、HBM芯片KGD分选测试系统50台。Q4：公司2026-2028年的盈利预测是什么？归母净利润4.7/8.9/13.5亿元，同比增长170%/89%/52%，对应PE 437/231/152倍，首次覆盖“增持”。Q5：公司的主要客户有哪些？覆盖全球前十大光模块厂商，包括中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent、Broadcom等。2025Q1-Q3前五大客户合计占比37%。数据来源说明。本报告数据来源于浙商证券于2026年7月发布的《联讯仪器深度报告》，以及公司公告、iFinD、Frost&Sullivan等公开数据。