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电子行业深度报告:AI浪潮奔涌CPO等光技术持续演进-230530(20页).pdf

上传人: 伊人 编号:127762 2023-05-31 20页 1.25MB

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本文主要内容概括如下: 1. 英伟达创始人黄仁勋提出AI迎来“iPhone时刻”,算力、网络设备和光模块等领域有望迎来快速发展。受益于此,英伟达、博通和Marvell等厂商股价大涨。 2. 光芯片前景广阔,集成趋势下硅光芯片有望异军突起。在AI算力高弹性、国产化进程持续推进、下游模块厂商海外业务拓展等的共同催化下,光芯片领域发展前景广阔,国产替代正当时。 3. CPO和LPO封装方案有望逐步成熟落地。CPO方案是通过在交换机光电共封装起到降低成本、降低功耗的目的。LPO方案应运而生,主要的技术壁垒在于更复杂的RF模块,仍然采用可插拔模块的形式,可靠性高且便于维护。 4. 硅光集成趋势下光引擎地位凸显。硅光技术将硅光模块中的光学器件、电子元件整合到一个独立的微芯片中,使光信号处理与电信号的处理深度融合,实现真正意义上的“光互联”。 5. “相干下沉”空间可期,薄膜铌酸锂调制器有望借势破局。随着光模块速率的不断提升,直接探测方案的传输距离将受到限制,相干探测凭借着高容量、高信噪比等优势得到广泛应用。
光芯片市场前景如何? CPO技术有何优势? 薄膜铌酸锂调制器有何应用前景?
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