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韩国产业研究院:2022韩国无晶圆厂现状及与代工厂合作状况报告(中译版)(12页).pdf

上传人: 白**** 编号:115752 2023-02-20 12页 166.02KB

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本文主要讨论了韩国无晶圆厂中小企业(fabless SMEs)的现状及其与设备制造商的合作情况。文章首先介绍了韩国半导体产业的发展历程,从IDM(集成设备制造商)模式到无晶圆厂模式,并强调了无晶圆厂模式在芯片设计创新中的重要性。接着,文章分析了韩国半导体产业当前的状况,指出韩国在系统半导体市场中的份额仅为3%,远落后于竞争对手,这与韩国无晶圆厂企业的弱势有关。 文章通过一项对81家韩国无晶圆厂企业的调查,揭示了这些企业的特点。结果显示,韩国无晶圆厂企业规模较小,平均年收入为27.3亿韩元,平均成立年限为10年。然而,这些企业在研发投入上较为积极,平均研发支出占总支出的16.3%,高于其他韩国中小企业。此外,58家企业(71.6%)在2017至2019年间成功进行了产品创新。 文章强调,无晶圆厂企业与设备制造商之间的合作对于新产品开发至关重要。56家企业(69.1%)在2017至2019年期间与关键客户进行了合作,其中52家企业(64.2%)在研发方面与客户合作,包括成立咨询小组、共享信息、研究设施、技术或知识产权、提供技术指导和支持,以及进行试产或提供测试平台。 综上所述,韩国无晶圆厂企业虽小但充满创新活力,与设备制造商的合作对于其发展至关重要。
韩国半导体产业现状如何? 韩国无晶圆厂中小企业面临哪些挑战? 如何促进韩国半导体生态系统的发展?
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