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PitchBook：2022年上半年物联网报告（英文版）（11页）.pdf

上传人：无*** 编号：102779 2022-10-13 PDF PDF 中文版中文版中文版 11页 4.62MB

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公司为包括亚马逊Alexa在内的智能家居应用带来了低功耗的AI推理芯片。物联网芯片放大版Ambiq在F轮融资中融资1.941亿美元，融资后估值达到6.868亿美元。该公司在可穿戴设备等低功耗计算领域取得了突破。英伟达和西门子宣布在使用数字双胞胎技术的工业元宇宙中建立合作关系。该合作将西门子的基于物理的模型与英伟达的AI模拟融合在一起，以创建机器设备的实时可视化和控制。英伟达的参与表明，工业数据可以用于人工智能模型。标

报告速读

本文是关于物联网（IoT）的报告，主要讨论了2022年第一季度到第四季度的物联网风投趋势和新兴机会。报告指出，由于市场挑战，物联网的VC投资在上半年开始下降。尽管如此，一些子领域，如传感器、物联网安全和连接车辆，仍在增长。文章还提到了一些关键的物联网公司，如Ambiq，并详细介绍了其产品和技术。最后，报告指出，随着物联网应用在机器对机器连接和可穿戴设备中的增长，低功耗芯片市场存在巨大的机会。