博敏电子-深度报告：军工+SiC等多场景爆发新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线-221005（20页）.pdf

1、证券研究报告|深度报告|元件 http:/ 1/20 请务必阅读正文之后的免责条款部分 博敏电子(603936)报告日期：2022 年 10 月 05 日 军工军工+SiC 等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线打造第二成长曲线 博敏电子博敏电子深度报告深度报告（首次覆盖）（首次覆盖）报告导读：报告导读：公司公司深耕深耕 PCB 领域领域 28 年年，对覆铜工艺掌握颇深对覆铜工艺掌握颇深，针对陶瓷覆铜工，针对陶瓷覆铜工艺也有较为艺也有较为丰富的经验（丰富的经验（DBC/AMB/TPC/DPC）。随着下游各需求场景的爆发。随着下游各需求场景的爆发（SiC 模

2、块上车、军工、激光雷达等），以模块上车、军工、激光雷达等），以 AMB 为代表的陶瓷基板迎来加速发为代表的陶瓷基板迎来加速发展阶段，新型覆铜陶瓷衬板展阶段，新型覆铜陶瓷衬板业务业务逐步发展成公司第二成长曲线逐步发展成公司第二成长曲线。深耕深耕 PCB 领域领域 28 年年，PCB 业务横向纵向扩张脉络清晰业务横向纵向扩张脉络清晰 公司深耕 PCB 领域 28年，不断扩展 PCB 产品矩阵，2020年成立解决方案事业群，“PCB+元器件+解决方案”战略成型，产品逐渐扩展至军工、家电、电动自行车领域，主要产品为高密度互联 HDI 板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板。往后看，公司往后

3、看，公司 PCB 业务横向纵向业务横向纵向业务拓展方向清晰：横向依业务拓展方向清晰：横向依托梅州、盐城基地，进行汽车电子、托梅州、盐城基地，进行汽车电子、Mini LED 等等终端需求终端需求领域的扩产领域的扩产，其中汽车电子相关产品形态从普通 PCB 到 PCBA转变（软硬一体板）。纵向来看，公司纵向来看，公司逐步切入逐步切入 IC 载板领域载板领域，目前依托盐城工厂进行试生产，有望带动整体 PCB 业务向高端化更进一步。陶瓷覆铜能力突出，陶瓷覆铜能力突出，DBC/AMB/TPC/DPC 多种技术储备多种技术储备铸就核心竞争力铸就核心竞争力 PCB 的基材大体上分为无机类基板材料和有机类基板

4、材料。有机类基板材料是传统的覆铜箔层压板（CCL），是制造 PCB 的主要材料。无机类基板主要是陶瓷板，通常以氧化铝为主。相比有机基材，无机基材的优势在于：1）焊点可靠性高；2）气体吸附能力弱，适用于真空环境；3）耐高温，表面光洁度好，化学稳定性高等。无机材料的覆铜（镀铜）工艺有 DBC/AMB/TPC/DPC 等，博敏本身有 DBC/DPC 等工艺的技术储备，同时通过芯舟完善了 AMB 工艺全流程，因此在陶瓷覆铜整体的技术储备较强。除氧化铝陶瓷材料外，公司对氮化铝、氮化硅等材料的覆铜技术也有非常深的技术储备。随着未来各类型高功率场景（汽车、军工等）对散热要求的提升，陶瓷覆铜的无机材料进一步升

5、级，相对应的，针对不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力。军工军工+SiC 等多场景爆发等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线 新型覆铜陶瓷衬板在汽车、军工、激光雷达等场景持续爆发。展开来说，公司现有覆铜陶瓷基板主要在军工、工业等领域，随着功率的提升，由传统的 DBC 工艺逐步升级至 AMB 工艺（活性金属钎焊工艺）。此外，随着 SiC 模块上车的加速，相对应的陶瓷基板由氧化铝升级至氮化硅，考虑到材料的力学、热学性能，AMB 工艺更是成为主流方案。从现有格局来看，AMB 市场主要由外企占据，如村田、京瓷、罗杰斯，国内企业正崛起，包括博敏电子

6、、上海富乐华、浙江德汇、圣达科技等。博敏自 2016 年开始布局 AMB 技术，在产品端各项测试表现优异，有望快速导入 SiC 模块客户形成收入端的放量。目前 8万张/月，处国内前列，预计 23年达 15-20 万张/月。除 AMB 外，DPC 工艺在激光雷达的芯片散热上，也有望快速形成收入。我们认为，凭借近些年来的陶瓷覆铜技术积累，公司针对不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力，AMB/DPC 等相关产品有望不断突破，形成未来除 PCB 业务外第二成长曲线。盈利预测与估值盈利预测与估值 预计公司 2022/2023/2024 年归母净利润分别为 2.54/4.45/5.99 亿元