元件行业：AI推动PCB产业高端化——材料升级、工艺迭代与产品创新-251225（30页）.pdf

1、相关报告AI推动PCB产业高端化材料升级、工艺迭代与产品创新投资要点：头部企业持续发力，AI产业基础夯实。1）云厂资本开支持续高增，收入亦实现增长。2023年以来谷歌、亚马逊、微软、Meta为代表的四大云厂资本开支显著增长，2025年第三季度资本性开支合计为980.24亿美元，同比增长66.16%，环比增长8.93%；2025年前三季度资本性支出为2599.15亿美元，同比增长66.40%。资本开支增长同时，云厂收入亦有增长。谷歌25Q3实现收入1023.46亿美元，同比增长15.95%，为公司首次单季度营收突破1000亿美元；归母净利润349.79亿美元，同比增长32.99%。2）晶圆代工与

2、芯片设计方面，台积电资本开支维持高位，英伟达毛利率仍有环比增长动力。台积电25Q3资本开支为94.37亿美元，25Q2、24Q3分别为101.86、65.43亿美元，资本开支仍处于较高水平；25Q3资本开支占经营活动现金流净额的比例为67.34%，处于较为健康的水平，未来的资本开支具备可持续性。英伟达2026财年前三季度毛利率为69.26%，第三季度毛利率为73.4%，公司预计第四季度GAAP准则下的毛利率为74.8%到75.0%，毛利率仍具备环比增长动力。3）设备储备充足，国内科技产业蓄势待发。2023年6月以来，半导体前道设备进口额出现较大增长，单月进口额显著高于历史水平。2023年6月至

3、2025年10月，光刻机、干法刻蚀、CVD设备进口额分别为254.46、142.75、142.51亿美元，光刻类设备占总进口额的31%。关键前道设备进口额大幅增长，有望为国产芯片扩产提供有力支撑。PCB是电子元器件支撑体，MLPCB与高阶HDI（三阶及以上）有望迎来高速增长。PCB是指在绝缘基板上按预定设计形成导电路径的电路板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件。PCB目前主要分为单双层板、多层板、HDI、FPC与封装基板。不同类型PCB的生产流程有所差异，但主要包括打孔、孔金属化、图形转移、测试、压合等流程。在一般的PCB成本结构

4、中，原材料覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨分别占比30%、9%,6%,3%，制造费用占比20%，直接人工占比20%；一般的覆铜板成本结构中，原材料铜箔、树脂、玻纤布及其他材料分别占比42%、26%、19%、3%，制造费用占比7%，人工费用占比4%。MLPCB与高阶HDI有望迎来高速增长，以销售收入计，全球PCB市场规模2024年为750亿美元，预计2024-2029年CAGR为4.6%。2024年全球14层及以上MLPCB市场规模约56亿美元，预计到2029年达到97亿美元，2024-2029年CAGR约11.6%。2024年全球高阶HDI市场规模约60亿美元，预计到2029年达到96亿美元，202

5、4-2029年CAGR约9.9%。高端PCB产业具备材料升级、工艺迭代与产品创新三重增长动能。MLPCB与HDI技术呈现层数增加、高密度互连、更高阶HDI、高频高速材料升级的趋势，高端PCB产业有望受益于材料升级、工艺迭代与产品创新三重动能。1）材料升级，高端PCB已经从使用M4、M6发展至使用M7、M8等高速材料，未来将向使用M9等更低损耗等级的材料持续发展。覆铜板的Dk与Df由铜箔、树脂、玻纤以及其他填料共同决定，目前树脂从普通环氧体系向聚苯醚、改性碳氢、聚四氟乙烯等方向发展；玻纤从电子E布发展至低Dk布、第2代低Dk布、石英布等；铜箔从普通高温延展性铜箔发展到反转处理铜箔、RTF2、RT

6、F3、高速低轮廓铜箔、HVLP2、HVLP3、HVLP4等。2）工艺迭代，MLPCB&HDI工艺步骤与生产周期远超常规多层板，单一工序面临更高要求。传统的减成法图形转移工艺在处理极细线路与高精度互连时逐渐面临瓶颈，高频通信时过孔的寄生效应对信号完整性的影响难以忽略，改良型半加成法（MSAP）和背钻（BackDrilling）等先进工艺变得日益关键。3）产品创新，GPU厂商持续升级服务器，推动高端PCB产品创新。英伟达在2025年先后更新其产品路线图，其在GTC2025上推出的VR300（Ultra）有望使用PCB背板替代铜缆；随后推出了RubinCPX解决方案，再次提高PCB用量、工艺和材料要