我国 PCB 铜箔产能居世界首位，近两年出货量虽有所下滑，但总体开工率维持在 68%以上。2023 年全球电子电路铜箔产能约为 83.05 万吨，其中我国产能占约 61%，近年来海内外 PCB 铜箔产能增速不及锂电铜箔，主要因下游需求的放缓，新建产能较少。2022-2023 年我国电子电路铜箔的出货量下滑（分别为 34.7/33.74 万吨），但降幅有所收窄，且产能利用率均高于铜箔整体水平。