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电子行业跟踪报告:从泛林看存储设备公司成长性:“价格周期”和“技术周期”共振带来高斜率-251116(16页).pdf

上传人: 芦苇 编号:970051 2025-11-18 16页 1.41MB

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1、从泛林看存储设备公司成长性:“价格周期和“技术周期”共振带来高斜率相关研究投资要点:泛林:全球最大存储设备公司,历史成长核心由NVM和代工开支驱动。泛林成立于1980年,最早以刻蚀设备起家,目前在半导体刻蚀、薄膜沉积等领域积累深厚,在干法刻蚀设备领域全球市占率接近50%,在CVD薄膜沉积领域市占率近20%。2014年公司销售收入48.6亿美元,至2024年已持续增长至162.1亿美元,10年复合年增速达12.8%;利润端,净利润从2014年的7.2亿美元增长至2024年的42.9亿美元,10年复合年增速达19.6%。复盘其长期成长驱动,其增长核心由NVM和代工开支贡献,NVM扩产需求来自价格周

2、期和技术迭代的双重作用;而逻辑代工扩产需求则根本来自客户摩尔定律的快速迭代,尤其在2018年台积电量产7mathsfnm,行业进入EUV时代后,代工资本开支进入高斜率阶段。(二)长期成长:创新驱动,核心是NAND3D化和摩尔定律.7(一)当前周期:存储涨价,供需失衡上游开支有望超预期.11(二)技术驱动:NAND/DRAM/逻辑持续推进3D化创新,.11一、复盘泛林:全球最大的半导体存储设备供应商泛林成立于1980年,最早以刻蚀设备起家,1981年推出其第一款产品AutoEtch480,主要应用于多晶硅刻蚀;目前设备工艺覆盖导体刻蚀(Kiyo和VersysMetal系列)、介质刻蚀(Flex和

3、Vantex系列)、TSV刻蚀(Syndion系列),在全球干法刻蚀设备领域市占率接近50%。2011年以来,泛林继续在CVD/ALD/ECD领域不断扩展,包括金属薄膜沉积(SABRE和ALTUS系列)、介质薄膜沉积(VECTOR、Striker、SPEED系列),其CVD设备全球市占率近20%。此外,公司在清洗设备领域在占据小部分份额,产品包括湿法清洗设备(EOS、DV-Prime、DaVinci、SPSeries系列)、干法边缘清洗设备(Coronus系列)。我们将公司营收从财年调整为日历年,公司销售收入从2014年的48.6亿美元持续增长至2024年的162.1亿美元,规模增长超3倍,1

4、0年复合年增速达12.8%;利润端,净利润从2014年的7.2亿美元增长至2024年的42.9亿美元,10年复合年增速达19.6%,净利率从2014年的14.7%提升至2024年的26.5%,主要得益于工艺迭代创新带来的毛利率改善和规模效应释放。(divcenter)图2、CY2014-2024年泛林营收规模:10年mathsfCAGRapprox12.8%(/divcenter)(一)短期弹性:2017年3D化与需求共振,NVM收入增速83%短期弹性上看,2017年公司销售收入约95.6亿美元,同比增长50%,净利润16.8亿元,同比增长68%。收入结构中,来自DRAM、NVM、代工、逻辑及

5、其他的需求分别约19.5、52.7、20.3、7.2亿美元,同比增长48%、83%、3%、43%;即当年核心驱动来自存储端,尤其是NAND资本开支的爆发。2017年NAND资本开支主要受3D化转型和智能手机容量升级需求爆发驱动。技术端,2013年,三星首次量产24层128Gb的3DNAND产品V-NAND,3DNAND因能通过垂直堆叠存储单元大幅提升容量、降低单位成本,成为行业未来发展方向,全球头部存储厂商进入2DNAND向3DNAND转型的关键期。需求侧,随着用户对高清视频、大型游戏的存储需求增加,智能手机的闪存容量从64GB向128GB、256GB升级,2017年,iPhone8等机型推出

6、256GB版本,带动智能手机闪存需求增长;此外,SSD也因速度快、功耗低,逐渐替代传统HDD成为PC、数据中心的主流存储设备。而原厂由于向3DNAND发展,技术转换期空窗期导致市场缺货,据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价,NANDFlash每GB的价格从2016年的0.12美金一路上涨至0.3美金,主流的eMMC价格上涨60%以上,SSD价格超过80%。3DNAND的扩产和堆叠层数增加驱动刻蚀和沉积设备价值量大幅提升。根据Yole测算,2019-2025年,3DNAND三大核心工艺设备中,刻蚀设备市场规模约占69%-73%,沉积设备则约占23mathrm-24%。在3DNAND

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