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韦尔股份-深度跟踪报告:深度受益摄像头高像素化趋势小像素尺寸产品保持领先-210813(15页).pdf

上传人: 栗****苦 编号:49058 2021-08-16 15页 836.99KB

算法层面:高阶摄像头芯片均需要具备像素重排算法,可以满足不同场景高解析度以及高信噪比输出,索尼、三星、豪威有成熟算法储备。高阶摄像头芯片像素数的提升、像素尺寸微缩将导致暗光下接收信号不足。传统中低阶摄像头芯片的结构为光电传感器+ 彩色滤光片(bayer 阵列,红绿蓝间隔排列)+微棱镜,高阶摄像头芯片则采用光电传感器+彩色滤光片(quad-bayer 阵列)+微棱镜,与传统 bayer 排列相比,quad-bayer 将相邻四个像素点对应的滤光片设为同一种颜色,故在暗光条件下,四个像素点共同接受一种颜色(即 48MP 转变为 12MP 输出),可以实现更高信噪比;而在亮光条件下,单个像素点进光量足够,就通过像素重排算法将 quad-bayer 转化为 bayer 排列形式,实现更高的解析度。目前索尼在高阶产品上均采用 quad-bayer 技术,三星具备 Tetracell(四合一排布)以及 Nonacell(九合一排布)技术,豪威则主要为 4-Cell 技术,相应的三家厂商均具备相关算法进行亮光下的像素重排。而对中低阶摄像头芯片而言,由于像素尺寸较大(超过1 微米),滤光片采取传统 bayer 排列,亦无需对应重排算法。高像素摄像头芯片变化如何?性价比驱动更小尺寸需求,公司创新性领先

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本文主要分析了韦尔股份在手机摄像头芯片市场的竞争格局和发展趋势。文章指出,虽然手机端摄像头数量增加趋势边际放缓,但光学规格升级仍然在持续,未来2-3年高像素摄像头芯片的出货量增速料将显著高于行业整体。韦尔股份作为摄像头芯片老牌厂商,自2019年起加速高像素摄像头芯片的研发布局,是目前仅有的可规模化量产高像素摄像头芯片的三家厂商之一,正逐步缩小与索尼、三星的差距。同时,在高像素小像素尺寸领域,韦尔股份保持阶段领先优势。预计未来2-3年,韦尔股份手机主业成长逻辑将从份额提升转变为份额提升+产品结构性优化并重,持续看好手机光学升级对于公司业绩的推动,以及公司在手机摄像头芯片市场的竞争优势。
韦尔股份在摄像头芯片领域有何优势? 手机摄像头发展趋势如何? 高像素摄像头芯片市场格局如何?
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