复旦微电-国内FPGA芯片翘楚老树新花再启程-210808（34页）.pdf

1、供应链深度协作保障产能，募投加码 FPGA 推进技术升级供应链深度协作保障产能需求， FPGA 市场反响良好，产销两旺。公司销售主要聚焦于国内市场，主要由北京复旦微和深圳复旦微承担，除此之外，公司也建立起国际化的委托生产和销售布局，以打造具有国际化竞争力的平台为发展目标，积极布局国际市场，现主要合作的晶圆代工厂包括GLOBAL FOUNDRIES、上海华虹有限公司、中芯国际等，封装测试厂包括长电科技、华天科技等。2020 年除了安全与识别芯片外，各产品品类产销量均同比增长，产销率基本达到了 95%以上水平，其中FPGA 芯片近三年产销率都大于 100%，呈现供不应求态势。公司是目前国内唯一的国

2、产28nm PSoC 供应商，且公司PSoC 产品有着较好的能耗表现，目前产品市场反响良好，产品市场拓展前景广阔。科创板上市在即，募投加码FPGA 推进技术及产品性能升级。公司此次募投项目的实际资金需要量为 6.6 亿元，募集资金运用全部围绕现有主营业务，以提升公司自主研发能力、推进产品迭代和技术创新、扩张公司主营业务规模，进一步提升核心竞争力和市场占有率。预计募投项目顺利实施后，有助于公司实现现有产品的升级换代和新产品的研发、设计与推广，稳固公司在行业内的市场地位。可编程片上系统芯片研发及产业化项目可编程片上系统芯片是一款嵌入了AI 神经网络算法硬核加速器的可编程智能SOC 芯片。该芯片除了

3、包含 FPGA 的高灵活可配置逻辑模块以外，还添加了高性能 CPU 处理器模块以及硬件加速AI 模块，三者通过高速片上总线完成模块连接并协同完成各种复杂的处理任务。得益于 FPGA 的加入，可编程片上系统芯片与市场上的ASIC 芯片相比增加了可编程功能;得益于 CPU 和AI 的加入，可编程片上系统芯片拥有了更为丰富的功能。公司拥有超过二十年的坚实的技术积累，目前第一代 PSoC 已经研发成功，是国内首款推向市场的嵌入式可编程PSoC。可编程片上系统芯片研发及产业化项目预计投资3.6 亿元，建设期为两年，分两年进行投入，开发芯片和通用开发套件，完成芯片量产前的各项准备工作。公司将充分发挥现有核心技术优势，进一步实现在相关技术领域的突破和创新。