【公司研究】敏芯股份-MEMS赛道大有可为龙头企业成长空间广阔-210615（27页）.pdf

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1、3.2.国内消費电子需求旺盛，全生产环节国产化构筑敏芯核心壁垒芯片设计和供应能力是MEMS传感器应对技术迭代和革新的根本，与下游客户的协同开发则是推出优秀产品的保障。由于MEMS传感器存在芯片设计、工艺研发、晶圆制造资源等多方面难点,国内MEMS传感器芯片企业形成大批量出货的非常少,且多为外购英飞凌等国外半导体企业提供的芯片再在国内完成封装测试。海外领先企业在稳定且多品种供货的同时，下游优质客户的协同开发也保障了优秀产品的推出。中国是消费电子需求大国，各环节产业链完备，MEMS国产替代存在机遇。未来看，中国作为消费电子需求大国，下游产业需求旺盛且不断增长，品类创新不断涌现，品牌客户如HOVM为

2、国内MEMS芯片企业提供了绝佳机遇。国内专注于MEMS领域研发设计的半导体厂商存在广阔的进口替代和创新的市场机会。公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶園及成品检测的全产业链研发战略。1) 封测方面，公司通过子公司德斯倍自建封测产线并于2020年全面投入使用，-一是降低了委外加工费，二是自建封测厂有利于公司对封测工艺的开发。2) 晶園生产方面，公司在2021年第一季度与苏州工业园区产业投资基金等机.构共同投资设立产业投资基金(公司出资0.9亿元，股权占比30.09%),产业投资基金椒对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立"MEMS产业研

3、究院有限公司”，由该公司建设MEMS工艺线，满足公司对MEMS新工艺、新产品的研发及中试要求。全国产供应链构筑敏芯核心壁垒。敏芯作为国内最早- -批进行MEMS芯片研发设计的公司，拥有MEMS中国本土全供应链。客户方面，在当前的时点下考虑国际形势的不确定性,下游客户在选择芯片供应时会优先考虑国产供应链中能提供稳定供应能力的企业。工艺方面，敏芯完成了现有MEMS传感器产品芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节的基础研发工作,并将形成的各生产环节技术导入国内的晶國制造和封装厂商，现在公司又将从Fabless转向Fablite,公司研发的进度和产品的选代速度将进-一步得到加快，从而构建公司核心的技术壁垒。4.盈利预测各业务分析:1) MEMS麦克风方面，公司下游客户包括智能手机、智能音箱、笔电、可穿戴设备等方面。2018 年-2019年公司增长主要来自于智能音箱，但随着同业竞争者的增加带来的市场竞争加剧，产品ASP下降较多，导致产品毛利率降低。2020 年公司在TWS耳机领域增长迅速，根据旭日大数据单月硅麦出货量数据，公司在TWS耳机领城已经稳定在第二、第三的位置。未来随着公司取得多个品牌客户的AVL,以及智能音响需求的增长,公司麦克风产品仍将保持较快增长。