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1、证证券研究券研究报报告告本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请请仔仔细细阅阅读读在在本本报报告告尾部尾部的的重重要要法法律律声声明明显示驱动芯片显示驱动芯片面板国产化最后一公里面板国产化最后一公里华金电子团队华金电子团队走进“芯”时代系列深度之走进“芯”时代系列深度之六十八六十八“显示驱动”“显示驱动”华金电子团队华金电子团队：分析师分析师 孙孙远峰远峰/王海维王海维SAC NO：S0910522120001SAC NO：S09105230200052023年9月24日半导体半导体/行业深度报告行业深度报告评级评级（领先（领先大大市市-A A）请仔细

2、阅读在本报告尾部的重要法律声明2面板产业替代最后一环，驱动面板产业替代最后一环，驱动IC全产业链配套发力全产业链配套发力面板产业加速转移，驱动IC全产业链配套发力：近年来国内面板产业链日益成熟，产业加速转移至国内，而驱动IC作为面板产业链最关键的环节，设计、制造与封测配套环节均依然处于起步阶段。具体数据看：（1）LCD面板，中国大陆LCD面板环节占比超超60%60%，但在DDI设计环节占比低于低于25%25%，封测环节比例则更低封测环节比例则更低；与中国大陆情况完全相反，中国台湾在面板环节占比较低，而DDI设计和封测环节占比较高，均超过超过50%50%；(2)OLED面板，韩国韩国在OLED面

3、板各个环节具备充分的话语权，OLED面板占比超超70%70%，中国台湾中国台湾则配套韩国供应链在封测环节封测环节占比超过超过50%50%，中国大陆OLED面板环节占比超25%，而在DDI设计以及封测设计以及封测环节占比则较低较低。面板产业链环节中，面板厂决定了显示驱动IC的需求，而晶圆代工厂的产能则代表了供给，我们认为随着LCD与LOED面板国产化率的逐年提升，有望加速国内驱动IC全产业链的配套以匹配其需求，预计各环节国产化率与面板环节匹配。设计环节设计环节：智能手机用AMOLED DDIC设计环节亟待突破，与2023年Q1相比，23年Q2单季度三星AMOLED智能手机面板出货量环比下滑1.4

4、%，市场份额下跌至50%，主要系越来越多品牌订单量转向国产面板厂商；维信诺23年Q2份额提升至9.6%，主要系与华为、荣耀等头部品牌客户深度合作，订单稳定；代工环节代工环节，当前国内以晶合集成和中芯国际为主，从制程节点看，中芯国际DDIC类产品以55nm和40nm为主，晶合集成从2022年的制程分类看以90nm和110nm为主，随着晶合集成和中芯国际的扩产，国内在面板显示驱动IC环节有望进一步加强在全球范围内的话语权；封测环节封测环节，目前国内主要供应商为颀中科技和汇成股份，积极扩产以加速国内产业配套，短期受益于稼动率提升，中长期则充分受益于国产供应链配套份额的增加，汇成股份公开资料显示202

5、3年Q3稼动率处于较高水平，订单能见度约2-3个月，以现有客户订单指引来看 Q4 稼动率有望继续保持相对较高水平。从价格弹性和景气度角度看，上一轮景气上行周期中，智能手机面板显示驱动IC价格弹性整体高于中大型尺寸；从绝对值ASP看，智能手机整体价格比中大型尺寸价格高，在智能手机中FOLED DDIC价格居首位，在2021Q4单颗ASP涨价至7.8美元；年初至今，唯有TV LDDI价格显著复苏并超过20Q4水位，主要受益于大尺寸面板价格的持续上涨。【相关受益相关受益】晶合集成晶合集成，汇成股份汇成股份，颀中科技颀中科技，通富微电通富微电，韦尔股份韦尔股份，新相微新相微，天德钰等；天德钰等；【产业

6、相关产业相关】：集创北方：集创北方（未上市未上市），奕斯伟奕斯伟（未上市未上市），云英谷云英谷（未上市未上市）等等风险提示：市场需求低迷、产品竞争激励等带来的行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。TVkZrUvX8VmUsUtRaQbP8OoMrRnPpMiNrRvMiNtRqOaQoPoOxNpNtQxNrMmO请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明3把握半导体周期底部把握半导体周期底部数据来源：WSTS，华金证券研究所-20 40 60 80 100 120 140 160 1802009Q12009Q22009Q32009Q42010Q12010Q