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华虹半导体季度晶圆出货量(按晶圆尺寸划分)
华虹半导体季度晶圆出货量(按晶圆尺寸划分)
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半导体行业:2024全球晶圆代工行业逐渐企稳明年有望复苏;华虹首予买入-240613(26页).pdf
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按产品划分,来自 8 英寸和 12 英寸晶圆的收入分别为 2.4 亿美元和 2.2 亿美元。我们预计华虹半导体 8 英寸晶圆的出货量将在 2024 年保持稳定,12 英寸晶圆的出货量将随着产能利用率的恢复和产能扩充逐步增长。公司 2024 年晶圆出货总量预计将实现 9%的增长,推动全年出货量达到 450 万片。我们认为公司业务将逐步企稳,季度收入增速有望达到 6.0%、8.0%和 7.6%(2024 年二季度至四季度)。我们预计 2024 年公司总收入为 20 亿美元,同比下降 10.8%,预计 2025 年收入为 26 亿美元,增速提升至 27%。
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