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凯普林激光器技术迭代助力激光焊接应用发展-周瑞顶.pdf

上传人: Fl****zo 编号:970710 2025-11-08 38页 8.45MB

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根据标记内容,全文主要内容概括如下: - **凯普林激光器技术迭代**:凯普林光纤事业部产品经理周瑞顶介绍了凯普林光纤激光器的进阶之路,包括尺寸从153mmH*482mmW*377mmD到80mmH*402mmW*296mmD的缩小,以及闪电系列颠覆行业的设计理念。 - **CTC一体化技术**:CTC(Chip to Chassis)芯片一体化技术,有效减轻泵浦源体积和重量,实现高度集成化,并采用高效热管理技术。 - **泵浦源发展**:泵浦源输出功率从2007年的10W提升至2023年的5000W+2000W。 - **手持激光焊变革**:闪电系列光纤激光器使一体式手持激光焊接机进入后备箱时代,风冷手持焊重量从20kg降至10kg。 - **高反材料焊接**:采用蓝光半导体激光器技术和蓝光-红外激光复合焊接,解决高反材料焊接难点。 - **公司介绍**:凯普林光电成立于2003年,拥有1500+员工,200+知识产权,业务涵盖半导体激光器、光纤激光器和超快激光器等多个领域。
引领焊接革新?" 凯普林如何颠覆行业?" 凯普林激光器的未来之路?"
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