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1、凯普林激光器技术迭代助力激光焊接应用发展演讲者:周瑞顶凯普林光纤事业部产品经理手持激光焊接高反材料焊接关于凯普林手持激光焊接手持激光焊凯普林光纤激光器的进阶之路153mmH*482mmW*377mmD100mmH*482mmW*348mmD93mmH*482mmW*321mmD80mmH*402mmW*296mmD闪电系列颠覆行业的设计理念EARLYAIRCRAFT WINGMODERNAIRCRAFT WINGSTORAGEEXCESS STRUCTURESTORAGE油箱机翼一体化设计电芯底盘一体化设计灵感的由来芯片一体化技术CTC(Chip to Chassis)芯片一体化技术,是将芯片
2、、热沉结构、泵浦源模块与激光器进行一体化设计,省去从芯片到泵浦模块以及后续装配环节,有效地减轻泵浦源的体积和重量,实现高度集成化。CTC一体化技术高效的热管理技术采用主动冷却、低热阻封装的热管理技术、立体水道设计,实现了芯片的直接冷却,达到了更优的散热效果,有效解决了激光芯片冷却热阻大的难题。高效热管理技术密集空间排列理论密集空间排列理论理 论 设 计实 际 光 斑CTC一体化泵浦源发展泵浦源结构的持续进化多 泵 设 计单 泵 结 构双 泵 结 构单泵浦输出功率0500100015002000250030003500400045005000200720132014201720192020202
3、120222023泵浦源输出功率(W)泵浦源输出功率进一步提升10W90W200W250W330W660W720W5000W+2000W手持激光焊的变革闪电系列光纤激光器的出现让一体式手持激光焊接机进入后备箱时代风冷手持焊20kg129mmH*389mmW*490mmD16kg150mmH*352mmW*496mmD10kg130mmH*254mmW*374mmD风冷激光器散热结构设计的迭代鳍片热管散热器散热设计带来的性能提升风冷手持焊高反材料焊接高反材料激光焊接难点蓝光半导体激光器技术蓝光半导体激光模块蓝光半导体激光技术的迭代蓝光-红外激光复合焊接蓝光-红外激光复合焊接蓝光-红外激光复合焊接
4、光斑模式可调激光器光斑模式可调激光器焊接顶盖密封焊防爆阀焊接极柱焊接关于凯普林北京总部:先进激光器产业创新中心公司介绍凯普林光电成立于2003年,致力于创造更好的激光产品,成就更高效、更美好的世界,为全球客户提供半导体、光纤、超快激光产品及解决方案。1500+200+员工工程师200+知识产权60+出口国家战略布局北京先进激光器产业创新中心深圳研发中心江苏宿迁低功率激光器生产基地天津高功率光纤耦合半导体激光器自动化生产基地高功率激光器智慧工厂天津高功率激光器智能制造基地德国研发中心营销网络60+出口国家半导体激光器光纤激光器380nm-1940nm 2mW-6kW500W-200kW全功率段光纤激光器超快激光器皮秒 355nm-1064nm 6W-200W飞秒 343nm-1030nm 1W-100W业务体系半导体激光器泵浦源工业加工医疗美容科学研究传感检测制版印刷安防照明光纤激光器切割表面处理钣金加工增材制造焊接钻孔锂电池加工3D加工超快激光器应用领域硬脆材料电子电路新能源半导体医疗美容科学研究Thanks!北京丰台科技园区航丰路甲4号2层 邮编 1000702nd FL,NO.4A Hangfeng Rd.,FengtaiDistrict,Beijing,100070,P.R.China凯普林光电F 010-83682949T 400-922-0010www.bwt-