【公司研究】沪硅产业-公司深度报告：大硅片国产化龙头持续引领本土产业进程-20200420[26页].pdf

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1、 沪硅产业（688126）公司深度报告 2020 年 04 月 20 日 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级：投资评级：推荐推荐（首次首次） 报告日期：报告日期：2020 年年 04 月月 20 日日 目前股价 10.91 总市值（亿元） 270.60 流通市值（亿元） 49.08 总股本（万股） 248,026 流通股本（万股） 44,982 12 个月最高/最低 10.91/3.89 分析师：邹兰兰 S1070518060001 021-31829706 联系人 （研究助理） ： 舒迪 S1070119070023 021-31829734 大大硅片国产化硅片国产化龙头，持续引

2、领本土产业龙头，持续引领本土产业进程进程 沪硅产业沪硅产业（688126）公司深度报告公司深度报告 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入 1010 1493 1765 2099 2499 (+/-%) 45.6% 47.7% 18.3% 18.9% 19.0% 净利润 11 -90 39 107 146 (+/-%) -95.0% -902.4% -142.9% 178.6% 35.8% 摊薄 EPS 0.00 -0.04 0.02 0.04 0.06 PE 2415 -301 702 252 186 资料来源：长城证券研究所 半导体硅片国产化领军企业，持续发力

3、半导体硅片国产化领军企业，持续发力 12 寸大硅片研发与商用：寸大硅片研发与商用：公司是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm 半导体硅片规模化销售的企业。 公司主要产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片。公司 IPO 前完成股权激励计划，实际授予股票期权数量不超过总股本 5.87%，涉及激励对象 267 人，涵盖公司核心管理人员、核心业务或技术人员。激励计划将 300mm 正片出货量纳入行权条件，有望加速 300mm 研发与商用化进程。此次募集资金总额 24.12 亿元，主要用于 300mm 硅片研发扩产，项

4、目实施后，公司将新增 15 万片/月 300mm 半导体硅片产能。 半导体硅片为半导体材料之最大宗产品，国产化率亟待提升：半导体硅片为半导体材料之最大宗产品，国产化率亟待提升：半导体硅片也是半导体晶圆制造材料市场中最大宗产品， 占晶圆制造材料市场规模比例约 31%。下游应用市场中 5G 商用、手机创新、存储回暖、数据中心等各类市场增长动力仍强劲， 各细分市场中硅含量提升， 硅片需求量拉升明显。 2019 年智能手机 12 英寸硅片消耗量约为 130 万片/月， 预计至 2023年约达 165 万片/月，CAGR（2020-2023）约为 7.8%。中国作为全球最大的半导体产品终端市场， 预计未

5、来随着中国芯片制造产能的持续扩张， 中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。 而随着本土12 寸晶圆厂数量增多以及产能扩张，将给本土硅片企业提供更多联合研发与测试机会，有望加速本土硅片企业导入晶圆厂。 公司三大子公司协同发力，客户认证进度加速公司三大子公司协同发力，客户认证进度加速：公司持有 Okmetic 100%、上海新昇 98.50%、和新傲科技 89.19%的股权，此外，公司持有 Soitec 11.15%股权。 公司主要业务主要由 Okmetic、 上海新昇以及新傲科技开展，其中新傲科技与 SOI 硅片厂商 Soitec 合作紧密。公司三大控股子公司定位清晰， 面向全

6、球化布局。 Okmetic 与新傲科技专注 150-200mm 半导体硅片，SOI 硅片技术领先，在高端细分市场具有竞争力，海内外工厂配合加强全球化布局。上海新昇专注于 300mm 半导体硅片的研发与本土商用化核心观核心观点点 盈利预测盈利预测 相关报告相关报告 分析师分析师 证券研究报告证券研究报告 公公司司深深度度报报告告 公公司司报报告告 电电子子元元器器件件 市场数据市场数据 公司深度报告 请参考最后一页评级说明及重要声明 推广， 配合本土先进制程的推进， 有望持续引领半导体大硅片国产化进程。 首次推荐，给与“推荐”评级：首次推荐，给与“推荐”评级：我们看好公司 300mm 半导体大硅