兴森科技：2019年年度报告摘要.PDF

1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2019 年年度报告摘要 1 证券代码：00243 证券简称：兴森科技 公告编号：2019-03-31 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 20192019 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均亲自出席了审议本次年报的董事会会议 非标准审计意见提示 适用 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 是否以公积金转增股本 是 否 公

2、司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 1,487,907,504 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.8 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 兴森科技 股票代码 002436 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称（如有）无 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋威 王渝 办公地址 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 楼 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A

3、 座 8 楼 电话 0755-26634452 0755-26062342 电子信箱 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2019 年年度报告摘要 2 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 公司致力于助力电子科技持续创新，为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。报

4、告期内，公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、半导体等多个行业领域。公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：PCB业务采用CAD设计、销售、制造（样板、小批量板）、SMT表面贴装一站式服务的经营模式。半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务，IC封装基板采用

5、设计、生产、销售的经营模式，应用领域广泛，包括手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NAND Flash，移动设备中的存储MMC等；半导体测试板采用提供设计、销售、制造、表面贴装整体解决方案的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板。公司的半导体测试板产品主要为接口板，子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，并将美国Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同，为客户提供一站式服务。公司根据行业发展及市场需求，积极加大技术创新及市场开发力度。报告期内，公司营业收入保持平稳增长，主要来自半导体测试板、IC封装基板以及SM

6、T业务收入增长；净利润同比增长幅度较大，主要因为美国Harbor、宜兴硅谷、英国Exception等子公司经营情况进一步改善，实现扭亏为盈；子公司上海泽丰收入利润均大幅增长，以及公司实施的降本增效措施效果显现，成本费用率有所下降，盈利能力提升。3 3、主要会计数据和财务指标、主要会计数据和财务指标 （1 1）近三年主要会计数据和财务指标）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 单位：元 2019 年 2018 年 本年比上年增减 2017 年 营业收入 3,803,722,198.74 3,473,258,603.48 9.51%3,282,964,79