兴森科技：2024年年度报告摘要.PDF

1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2025-04-017 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 是否以公积金转增股本 是 否 公司经本

2、次董事会审议通过的利润分配预案为：以 1,689,599,0791为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.3 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 兴森科技 股票代码 002436 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称（如有）无 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋威 陈小曼、陈卓璜 办公地址 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 楼 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A

3、座 8 楼 传真 0755-26613189 0755-26613189 电话 0755-26634452 0755-26062342 电子信箱 1 因公司 2020 年 7 月 23 日发行“兴森转债”可转换公司债券，目前处于转股期，公司股本总数可能发生变动，以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数扣除公司回购证券账户中的股数为基数。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新

4、、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，经过 31 年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于 Tenting 减成法、Msap 改良半加成法和 SAP 半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层 PCB 板、软硬结合板、高密度互连 HDI 板、类载板（SLP）、ATE 半导体测试板、封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发-设计-制造-SMT 贴装的一站式服务。在数字制造领域，基于厘清设计标准和制造能力的底层逻辑构建能力模型，确保生产过

5、程精准有效控制、缩短新产品导入周期；基于知识库沉淀可制造性经验，通过协同设计服务和工程一体化服务平台助力客户在设计端提质、降本、增效，并通过平台完成参数提取、图形优化、结果检查、生产指示和控制要求输出、以及返回执行结果实现规则迭代；基于 PDCA 循环实现设计标准-制造执行-质量监督环节的数字制造一体化协同闭环，通过标签识别、数据上传下达配合设备和自动化辅助机构确保执行到位，并通过过程参数和产品特性的采集支撑配方持续优化，闭环迭代。基于“先进电子电路”战略，依托于全类别先进电子电路产品和业内领先的快速交付能力，提升客户满意度，全面加强与客户的合作深度与广度。基于“数字制造”战略，在各事业部深入

6、推进数字化转型并构建长期竞争力，最终达到提高产品质量、提升生产效率、降低生产成本的目的。报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展。传统 PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进 PCB 工厂的数字化变革，力图实现从工程设计-制造-供应链物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶 PCB 领域，完善 Anylayer HDI 板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于 IC 封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封