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物联网行业系列报告之概览:物联修复智驱前行-241231(16页).pdf

上传人: 蓝*** 编号:187551 2025-01-02 16页 1.68MB

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本文主要内容为2024年物联网技术硬件与设备行业研究报告,重点关注物联网模组的发展趋势和市场情况。报告指出,物联网模组作为万物互联的核心硬件,受益于产业数字化进程,连接数量保持较快增长。全球物联网连接数增长23%以上,预计超过250亿,中国有望突破30亿。AI硬件等新场景推动需求扩张,Redcap等新技术降低部署成本。蜂窝通信模组中国供应商优势明显,2024年第一季度移远通信、广和通和中移物联网合计占据全球市场一半份额。报告还分析了移远通信、广和通和美格智能等公司的业务情况,并给出了投资建议。
物联网模组市场前景如何? 移远通信在物联网模组行业中的地位如何? 广和通在物联网模组行业中的技术布局有哪些?
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