高速铜缆专题：AI催化数据中心短距互连高增-241015（28页）.pdf

1、 余伟民余伟民 SAC号码：号码：S0850517090006 夏凡夏凡 SAC号码：号码：S0850524030001 2024年年10月月15日日【海通通信海通通信】高速铜缆专题：高速铜缆专题：AI催化数据中心短距互催化数据中心短距互连高增连高增 证券研究报告证券研究报告 （优于大市，维持）（优于大市，维持）投资要点投资要点 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 2 铜连接：数据中心短距传输尽显性价比。铜连接：数据中心短距传输尽显性价比。铜连接产品在数据中心高速互联产品中一直扮演着重要角色，特别是在服务器内部的短距离传输场景下，铜连接对于散热效率和信

2、号传输以及成本方面有着显著的优势。随着传输速率的提升，整体链路对线缆的损耗要求更加严格，随着所需支持的传输速率的提升，铜缆的损耗过大而无法满足互连长度需求，因此出现了 ACC、AEC等有源技术。AI驱动数据中心加速建设，铜缆市场广阔。驱动数据中心加速建设，铜缆市场广阔。据观研天下援引Trendforce数据，2022年全球搭载GPU的AI服务器年出货量占整体服务器比重近1%，预计2023年其出货量年成长可达8%。DAC 一直广泛应用于数据中心，用于将服务器和 GPU 计算系统连接到机架顶部(TOR)交换机，并通过短电缆连接机架内的 Spine-to-Superspine 交换机。我们认为，有源

3、铜缆我们认为，有源铜缆AEC相较相较DAC具备更具备更轻的重量和更好的性能、相较轻的重量和更好的性能、相较AOC具备更低的成本，使其同样有望未来在具备更低的成本，使其同样有望未来在AI数据中心市场寻求潜数据中心市场寻求潜在应用空间。在应用空间。NVDIA新架构催化，铜连接数量更上一层楼。新架构催化，铜连接数量更上一层楼。2023年8月，英伟达发布新一代 NVIDIA GH200 Grace Hopper 平台。2024年GTC大会，英伟达发布GB200 NVL72机柜架构，新架构的推出进一步催化了机柜内铜连接数量的升级。英伟达官网已全面布局DAC和ACC产品，其DAC、ACC铜缆产品目前已应用

4、于以太网架构和Infiniband架构下。重点关注：博创科技、重点关注：博创科技、Credo、兆龙互连等。、兆龙互连等。风险提示：行业竞争加剧、风险提示：行业竞争加剧、AI建设不及预期、技术迭代不及预期。建设不及预期、技术迭代不及预期。概要概要 1.铜连接：数据中心短距传输尽显性价比铜连接：数据中心短距传输尽显性价比 2.AI驱动数据中心加速建设，铜缆市场广阔驱动数据中心加速建设，铜缆市场广阔 3.NVDIA新架构催化，铜连接数量更上一层楼新架构催化，铜连接数量更上一层楼 4.核心标的核心标的 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 3 资料来源：开放数据

5、中心委员会ODCC112G 高速互连白皮书，海通证券研究所 1.1 铜连接：短距传输的高性价比方案铜连接：短距传输的高性价比方案 4 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 铜连接产品在数据中心高速互联产品中一直扮演着重要角色，特别是在服务器内部的短距离传输场景下，铜连接对于散热效率和信号传输以及成本方面有着显著的优势，因此铜互连仍是当下以及未来许多应用中最具成本效益的解决方案。铜连接产品主要包括高速连接器和高速线缆等。高速铜缆一般指 DAC（Direct Attach Cable，简称 DAC），即直接电缆或直连铜缆，以镀银导体和发泡绝缘芯线为材料，采用

6、线对屏蔽及总屏蔽的方式，从而构成了高速线缆。图：图：铜连接产品及结构铜连接产品及结构 高速背板连接器高速背板连接器 高速高速IO连接器连接器 高速铜缆（高速铜缆（DAC）高速铜缆结构高速铜缆结构 资料来源：易天光通信官网，海通证券研究所 1.2 数据中心互联：光进同退？错峰竞争！数据中心互联：光进同退？错峰竞争！5 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 DAC：短距离传输具备性价比。：短距离传输具备性价比。由于光纤材质的价格比铜缆贵，且有源光缆两端模块含有激光器，而DAC高速线缆不含，因此AOC有源光缆的成本相较DAC高速线缆更高。应用场景方面，AOC有