【浦银国际证券】科技硬件行业2026年中期展望：Agentic AI叙事未完，波动中掘金结构机会-260727（49页）.pdf

核心结论速览： 2026年上半年全球电子半导体板块大幅跑赢大盘：申万电子板块累计涨幅86%（跑赢沪深300），费城半导体指数涨幅101%（跑赢纳斯达克综指）。核心驱动来自全球云厂商AI资本开支创历史新高、大模型持续迭代及国产替代全面提速。 WSTS上修2026年全球半导体市场规模至1.51万亿美元（同比+90%），其中存储芯片同比+250%为最大增量贡献。DRAM Q2合约价环比+58%~63%，NAND环比+70%~75%，存储进入“史上最强周期”。 AgenticAI推动CPU从辅助角色升级为控制平面：CPU:GPU使用比例已从1:8收敛至1:4，并可能走向1:1甚至更高。NVIDIA Vera Rubin平台定位为“专为AI代理打造的CPU”，CPU正从“给GPU喂数据”转向“让整个Agent工作流跑起来”。 PCB与MLCC迎来AI驱动的结构性涨价：NVIDIA Rubin平台单机架PCB价值量从3.51万美元跃升至11.67万美元（+233%），MLCC单机架用量达44万颗（较传统服务器增长百倍级）。村田、太阳诱电、三星电机相继发布涨价函，高端品类涨幅15%~40%。 存储超级周期尚未见顶：TrendForce预测Q3 DRAM合约价再涨13%~18%，NAND涨10%~15%。DDR2等成熟制程产品因产能挤出也开始短缺，Q3合约价涨幅或达35%~40%。 成熟制程从“产能过剩”切换至“结构性供不应求”：台积电/三星将Capex集中于先进制程，叠加AI PMIC/驱动IC需求激增与汽车/工控复苏共振。中芯国际Q1稼动率93.1%已提价~10%，联电2H26将调涨晶圆价格（8寸+10~15%）。 2026年全球前五大超大规模厂商资本开支合计或接近7,000亿美元，且2027年仍将持续上涨。AI算力资本开支尚未见顶，Meta推出闲置算力出售仅证明资本效率提升而非需求放缓。 韩国杠杆ETF规模上半年暴增约800%至450亿美元，已占韩国自由流通市值2.9%，半导体板块波动率中枢系统性抬升，需预留更大的“闪崩缓冲”。H2：研究背景与全景图谱。2026年上半年市场表现回顾。2026年上半年全球电子半导体板块显著跑赢大盘：申万一级行业指数电子板块累计涨幅86%（跑赢沪深300的+8%），费城半导体指数涨幅101%（跑赢纳斯达克综指的+13%）。核心驱动来自：1）全球云厂商AI资本开支创历史新高，拉动算力硬件全产业链量价齐升；2）DeepSeek等国产大模型持续迭代，推理算力需求井喷；3）“十五五”规划将集成电路列为“超常规攻关”首位，国产替代全面提速。板块内部轮动。1H26板块内部分化明显：半导体板块持续强势（AI存储超级周期驱动）；PCB上游材料表现强势（Rubin平台单机架PCB价值量+233%）；被动元件行情3月启动持续上行（MLCC涨价周期）；面板6月受玻璃基板技术催化录得单月92%涨幅；消费电子终端受累于成本端与需求端双重挤压表现承压。WSTS 2026年预测。世界半导体贸易统计组织（WSTS）于2026年5月发布预测：2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元（同比+90%），其中存储芯片同比+250%为最大增量贡献。TrendForce集邦咨询数据显示Q2 DRAM合约价环比+58%~63%、NAND环比+70%~75%。数据来源：浦银国际、iFinD、WSTS、TrendForce。H2：AI算力资本开支——尚未见顶。全球云厂商Capex持续创新高。2026年全球前五大超大规模厂商（Alphabet、Meta、微软、亚马逊等）合计资本开支或接近7,000亿美元，且2027年仍将持续上涨。CNBC报道称，CSP公司战略以及竞争格局的变化受个体相对竞争优势的影响，而非总需求的扰动。Meta Compute的推出意味着什么？Meta正构建云业务出售闲置AI算力。市场的定价逻辑清晰：超大规模厂商的自有算力储备已超过其模型训练消耗，多余产能转化为收入来源而非闲置浪费——这是资本效率的提升而非总需求的放缓。韩国杠杆ETF的系统性风险。韩国杠杆ETF规模上半年暴增约800%至450亿美元，已占韩国自由流通市值的2.9%。韩国市场的杠杆机制已使半导体板块的波动率中枢系统性抬升。价格同比增速边际下降等因素在高波动率背景下或将持续带来“闪崩”风险。数据来源：CNBC、浦银国际。H2：PCB与被动元件——AI驱动的结构性涨价。PCB：高端载板与高层板景气度一枝独秀。NVIDIA Rubin平台单机架PCB价值量从上一代GB300的3.51万美元跃升至11.67万美元（+233%），板层数从传统20-24层升至78层正交背板，材料从M7/M8级强制升级至M9级超低损耗覆铜板。全球覆铜板龙头建滔积层板2026年已发布六轮涨价函，FR-4板材累计涨幅超55%、PP半固化片超70%。电子布年内完成五轮提价、均价达7.4元/米，较去年低点涨幅达100%。高端Low-Dk二代布报价已超160元/米、较普通布高出十余倍。被动元件：MLCC引领涨价周期。NVIDIA下一代Vera Rubin单机架MLCC用量约44万颗，单机架MLCC价值从1,530美元跃升至4,320美元（+182%）。3月17日，全球最大MLCC供应商村田制作所发布三年来首份涨价函（AI服务器及高端车规级MLCC涨幅15%~35%），4月1日生效；随后太阳诱电（AI/车规料涨10%~30%）和三星电机接力跟进。村田7月1日启动第二轮涨价（AI专用MLCC追加10%~40%）。被动元件板块行情3月启动，4-6月持续上行。MLCC高端产能稼动率95%、订单达产能2倍，供需严重失衡。数据来源：TrendForce、浦银国际、公司公告。H2：存储与CPU——景气持续但波动加大。存储：涨价扩散，景气尚未见顶。| 指标 | 数据 ||||| 2026年全球存储器产值 | 8,893亿美元（原预测5,516亿美元） || DRAM产值 | 6,187亿美元（年增303%） || NAND Flash产值 | 2,706亿美元（年增280.7%） || Q2 DRAM合约价 | 环比+58%~63% || Q2 NAND合约价 | 环比+70%~75% || Q3 DRAM预测 | 环比+13%~18% || Q3 NAND预测 | 环比+10%~15% |长协协议正在重塑存储商业模式。美光已签署16份SCA（战略客户协议），覆盖20% DRAM和33% NAND，附有220亿美元财务承诺。闪迪已签署5份NBM协议（最长期限5年），合计超110亿美元。三星正推动将季度和年度供货协议转为3-5年的多年期协议。这些带约束条款的长期协议正在为存储原厂构建极高的业绩安全垫和盈利确定性。CPU：AgenticAI驱动角色重估。AgenticAI推动AI负载由单轮推理向多步规划、工具调用、状态管理迁移。CPU从GPU辅助供给角色升级为系统编排和控制平面： CPU:GPU使用比例已由1:8收敛至1:4，可能走向1:1甚至更高。 英特尔、AMD已陆续上调全系列服务器CPU价格，整体涨幅10%~15%。 AMD 1Q26服务器CPU营收份额达46.2%创纪录。 ARM架构服务器收入已占据45%以上市场份额。成熟制程：从过剩到供不应求。台积电/三星将绝大部分Capex集中于5nm以下先进制程，成熟制程新增产能投资匮乏。AI PMIC/驱动IC/Sensor需求激增与汽车/工控复苏共振： 中芯国际Q1稼动率达93.1%，价格已上调约10%。 联电4月通知客户2H26将调涨晶圆价格（8寸+10~15%，成熟12寸+5~10%）。 德州仪器Q1营收同比+19%，工业收入环比低双位数增长、汽车收入高单位数增长。数据来源：TrendForce、公司公告、浦银国际。H2：半导体设备与材料——国内外扩产共振。全球设备支出创历史新高。SEMI于2026年7月将全球半导体设备销售额从年初的1450亿美元上修至1659亿美元（同比+23.2%），创近十年新高。全球300mm晶圆厂设备支出2026年将增长18%至1,330亿美元，2027年再增14%至1,510亿美元。海外扩产：三星+海力士押注Stargate。三星电子2026年设施与研发投入超110万亿韩元（约733亿美元），同比增21.7%创历史新高。SK海力士计划在三大集群合计投资1,100万亿韩元（约7,330亿美元），目标DRAM月产能由55万片提升至100万片。中国扩产：长鑫上市+长江存储扩产。长鑫科技6月获科创板IPO注册批文，7月27日正式挂牌上市，拟募资295亿元。长江存储武汉第三厂规划月产能15万片预计2027年投产。长鑫2026年设备采购中国产设备占比将由15%提升至35%。材料端：量增/价升/份额扩张三重弹性。CMP材料、硅片、光刻胶等材料环节同时享受“量增（晶圆厂满产）+价升（供给收缩+产品升级）+份额扩张（国产替代）”三重弹性。立昂微宣布自7月1日起上调硅片价格10~15%，信越化学、SUMCO、环球晶圆同步上调12英寸硅片价格。数据来源：SEMI、公司公告、浦银国际。H2：消费电子终端——成本挤压下的需求承压。智能手机：出货承压，ASP被动抬升。IDC预计2026年全年全球智能手机出货量将同比下降12.9%至11亿台，ASP预计上涨14%至523美元历史新高。存储芯片供应紧缩是核心诱因——Q2移动级LPDDR4/5价格已达2025年Q3水平的近三倍。PC：AIPC尚未具备足够性价比。IDC数据显示2026年Q2全球PC出货量同比下滑4.9%至6,820万台。Omdia预计全年出货约2.45亿台，较2025年下降12%。AIPC渗透率短期出现放缓迹象，端侧AI工具尚不足以与云端方案竞争。拐点判断。消费终端复苏取决于存储价格和供给紧张是否出现边际缓解。Omdia研究指出内存价格最早要到2027年下半年开始下降，且恢复到2025年之前水平仍有难度。市场期待的“成本压力解除—终端需求修复”逻辑在下半年更可能体现为“边际缓和”。数据来源：IDC、Omdia、Counterpoint、浦银国际。H2：投资建议与风险提示。2026年下半年四大板块观点。| 板块 | 核心判断 | 建议关注 |||||| AI硬件 | 涨价与国产替代交叉方向具备极强韧性 | 深南电路、兴森科技、宏和科技、三环集团 || 半导体设计 | 存储与CPU仍强，成熟制程模拟迎来复苏 | 三星、安谋控股、德州仪器、思瑞浦 || 设备材料 | 国内外扩产共振，材料端弹性更大 | Lam Research、北方华创、鼎龙股份 || 消费终端 | 终端承压，存储价格决定拐点时机 | 小米集团、立讯精密、舜宇光学 |推荐个股。 安谋控股：受益于AgenticAI驱动的CPU需求扩张。 深南电路：IC载板/高端PCB景气与国产替代共振。 兴森科技：IC载板国产替代机遇。风险提示。 宏观经济复苏不及预期。 地缘政治扰动。 AI资本开支放缓。 存储价格波动超预期。 终端需求修复缓慢。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ区块。Q1：2026年上半年科技硬件行业整体表现如何？A1：申万电子板块累计涨幅86%（跑赢沪深300），费城半导体指数涨幅101%（跑赢纳斯达克综指）。核心驱动来自全球云厂商AI资本开支创历史新高、大模型持续迭代及国产替代全面提速。Q2：存储超级周期目前处于什么阶段？A2：尚未见顶。WSTS上修2026年全球半导体市场至1.51万亿美元（+90%），DRAM Q2环比+58%~63%、NAND+70%~75%。TrendForce预测Q3 DRAM再涨13%~18%、NAND涨10%~15%。韩国杠杆ETF规模暴增约800%至450亿美元，但基本面仍坚挺。Q3：AgenticAI对CPU产业的影响是什么？A3：CPU:GPU使用比例从1:8收敛至1:4并可能走向1:1。CPU从“给GPU喂数据”的辅助角色升级为“让Agent工作流跑起来”的控制平面。NVIDIA Vera Rubin平台定位为“专为AI代理打造的CPU”。Q4：PCB和MLCC涨价的持续性如何？A4：NVIDIA Rubin平台单机架PCB价值量+233%至11.67万美元，MLCC单机架用量44万颗（+182%）。建滔积层板已发六轮涨价函，FR-4累计涨超55%。本轮涨价是AI算力平台对BOM材料需求强度的台阶式跃升，而非传统需求脉冲，有望贯穿2026年全年并延续至2027年上半年。Q5：消费电子终端何时能够复苏？A5：复苏取决于存储价格和供给紧张是否出现边际缓解。Omdia指出内存价格最早要到2027年下半年开始下降。市场期待的“成本压力解除—终端需求修复”逻辑在下半年更可能体现为“边际缓和”而非立即兑现为全面反弹。数据来源说明。以上内容基于浦银国际《科技硬件行业2026年中期展望：AgenticAI叙事未完，波动中掘金结构机会》研究报告整理。数据来源包括iFinD、Bloomberg、WSTS、TrendForce、SEMI、IDC、Omdia、Counterpoint、公司公告等。