【国开证券】2026年半年度电子行业策略报告：AI硬件景气深化 国产链进入资本开支兑现期-260728（26页）.pdf

核心结论速览： 电子行业上半年累计上涨86.29%，居申万31个一级行业首位，显著跑赢沪深300（+3.55%）。行情主要由AI服务器价值提升、存储价格上行、先进制造扩产及国产半导体资本开支驱动。消费电子仅上涨12.99%，板块内部分化明显。 WSTS上调2026年全球半导体市场规模至1.51万亿美元（同比+90%），2027年有望进一步增长约27%至1.9万亿美元。存储是主要贡献方向（同比+250%），逻辑芯片预计+37%。SIA显示2026年5月全球半导体销售额1206亿美元，同比+104.1%。 全球云厂商资本开支持续扩张：Alphabet将2026年资本开支指引上调至1950-2050亿美元，Q2 Google Cloud收入248亿美元（+82%）。阿里巴巴过去四个季度累计资本开支约1200亿元，AI相关产品年化收入已超358亿元。 台积电2nm已开始贡献收入，7nm及以下先进制程占晶圆收入77%，毛利率67.7%，Q3收入指引中值环比+12%。ASML上调2026年收入指引至430-450亿欧元，High-NA EUV在Intel 18A完成工艺验证。SEMI预计2026年全球半导体设备销售额1659亿美元（+23.2%）。 存储合约价格仍处历史高弹性区间：TrendForce预计Q2传统DRAM合约价+58%~63%，NAND+70%~75%。2025-2030年全球服务器DRAM搭载量CAGR约28.29%，DRAM需求重心正由消费电子向服务器迁移。 长鑫科技7月27日科创板上市，首日收于49元（较发行价+465.82%），市值约3.28万亿元。2026年Q1收入508亿元（+719%），预计上半年收入1100-1200亿元。IPO募资295亿元用于产线升级、技术研发及前瞻技术投入，有望带动设备材料需求持续释放。 下半年投资策略：建议以订单能见度、产品结构和盈利兑现为核心，核心配置关注海外AI硬件龙头及设备材料平台型企业；成长配置围绕国产算力、国产存储资本开支、先进封装及端侧AI。关键跟踪指标包括云厂商资本开支、存储价格、设备订单及产业链现金流。H2：2026年上半年电子行业市场表现回顾。板块整体大幅跑赢大盘。2026年上半年，电子（申万）行业累计上涨约86.29%，在申万31个一级行业中位居首位；沪深300同期上涨约3.55%。从二级行业看，半导体上涨69.73%，电子化学品69.70%，元件58.20%，光学光电子40.56%，消费电子仅上涨12.99%。涨幅分布表明，上半年电子行业行情的主要驱动力并非传统手机、PC等终端需求的全面回升，而更多来自AI服务器单机价值量提升、存储价格上行、先进制造产能持续扩张，以及国产半导体资本开支与供应链自主化进程加快。行情演绎的三个阶段。第一阶段：海外云厂商资本开支扩张、GPU平台升级及HBM需求增长带动光模块、高端PCB、存储和服务器零部件率先走强。第二阶段：随着国产模型能力提升，运营商和互联网平台持续加大AI基础设施投入，行情进一步向国产算力、晶圆制造、设备材料及先进封装扩散。第三阶段：5-6月存储价格上行、海外龙头业绩改善与国产DRAM资本市场进展形成共振，推动板块由产业预期驱动逐步转向盈利改善与估值提升并行。7月以来估值消化与景气延续并行。7月以来，A股整体风险偏好有所回落，电子板块累计下跌31.76%（截至7月28日）。在上半年涨幅较大、估值中枢明显抬升的背景下，市场关注点逐步由产业趋势和主题催化转向海外龙头业绩、资本开支延续性及产业链订单兑现，板块由估值扩张阶段进入预期消化与基本面验证阶段。7月27日，长鑫科技上市首日收于49元，较发行价上涨465.82%，总市值约3.28万亿元，成交额1411.87亿元，换手率66.4%。较高的市场参与度反映出投资者对国产DRAM产业地位、产能扩张及供应链带动效应的较强关注。数据来源：同花顺、国开证券研究与发展部。H2：全球半导体景气——AI驱动的结构性扩张。WSTS大幅上调市场展望。WSTS在2026年春季预测中进一步上调全球半导体市场展望，预计2026年市场规模将达到1.51万亿美元，同比增长90%，2027年有望进一步增长约27%至1.9万亿美元。从产品结构看，存储仍是本轮景气上行的主要贡献方向，2026年市场规模预计同比增长约250%并超过8000亿美元，逻辑芯片预计增长37%。区域层面，美洲市场受云厂商资本开支及AI基础设施建设带动，增长弹性相对突出；亚洲仍是全球先进制造、存储及终端供应链的重要承载区域；中国市场同时受益于AI应用需求增长、晶圆厂扩产及半导体产业链自主化推进。月度销售额数据持续验证景气。SIA数据显示，2026年5月全球半导体销售额达到1206亿美元，同比增长104.1%，环比增长9.2%，4月销售额为1105亿美元。月度销售额快速增长一方面受到存储价格上行带动，另一方面也反映先进逻辑、AI加速芯片及数据中心存储需求持续释放。总量特征。当前行业景气可概括为“总量扩张、结构升级、供给分层”，先进制程、HBM、服务器内存、先进封装及高速互连等高附加值环节的成长确定性相对更强。数据来源：WSTS、SIA、国开证券研究与发展部。H2：海外AI基础设施扩张与硬件产业升级。云厂商资本开支持续扩张。Alphabet将2026年资本开支指引进一步上调至1950亿-2050亿美元，高于此前1800亿-1900亿美元的区间；公司二季度Google Cloud收入达到248亿美元，同比增长82%。资本开支指引继续上调，表明数据中心、服务器、AI芯片及网络基础设施需求仍保持较高景气。Tesla二季度资本开支达到58亿美元，主要投向AI算力、机器人及制造能力建设。SuperMicro第四财季新增订单超过600亿美元，订单积压创纪录，进一步验证AI服务器系统需求强劲。国内互联网平台AI资本开支同样保持高景气：阿里巴巴FY2026过去四个季度累计资本开支约1200亿元，AI相关产品年化收入已超过358亿元；腾讯2026年一季度资本开支319亿元（同比+16%）；字节跳动持续加大AI训练集群、推理集群及AI应用投入。先进制造与设备：2nm、先进封装和存储扩产共同支撑资本开支。台积电2026年第二季度实现营业收入1.27038万亿新台币，同比增长36.0%，净利润7065.6亿新台币，同比增长77.4%，毛利率和营业利润率分别达到67.7%和60.3%。从制程结构看，2nm、3nm、5nm和7nm分别占晶圆收入的3%、30%、33%和11%，7nm及以下先进制程合计占比达到77%。2nm已开始贡献收入，表明客户由3nm向2nm迁移正逐步进入量产阶段。ASML财报显示，其二季度实现收入约93亿欧元，并将2026年收入指引上调至430亿-450亿欧元，High-NA EUV已在部分Intel18A产品层完成工艺选项验证。SEMI预计，2026年全球半导体设备销售额将达到1659亿美元，同比增长23.2%。其中，DRAM设备销售额预计388亿美元（+39.0%），NAND设备销售额139亿美元（+30.7%），AI需求不仅持续拉动前道先进制程投资，也通过HBM堆叠、先进封装及测试复杂度提升向后道设备环节延伸。存储：价格上行与AI结构升级共振。TrendForce数据显示，全球2026年Q1传统DRAM合约价格环比上涨约93%-98%，DRAM行业收入达到970亿美元（环比+81%）；Q2传统DRAM合约价格预计仍将上涨58%-63%，NAND合约价格上涨70%-75%。企业级SSD方面，一季度前五大厂商收入达到184.6亿美元（环比+86.1%）。本轮存储景气上行并非单纯由终端补库存驱动，AI服务器对带宽、容量及可靠性的同步提升，正在成为需求增长的核心来源。据Omdia数据，2025年服务器DRAM需求约占全球DRAM下游应用需求的50%，预计到2030年提升至约71%；2025-2030年全球服务器DRAM搭载量CAGR约为28.29%。供给端方面，HBM对晶圆和先进封装资源的占用较高，先进DRAM节点迁移需要持续资本投入，长期供货协议、预付款及稳定采购安排有助于提升头部厂商订单可见度。美光预计下一季度收入约500亿美元、毛利率约86%，持续推进HBM4、1-gamma HBM4E等新产品。数据来源：公司公告、TrendForce、Omdia、SEMI、国开证券研究与发展部。H2：国产半导体产业化提速与供应链协同。国产算力：需求持续扩展，产业由产品验证迈向规模化交付。国产算力需求正由政策驱动逐步转向市场驱动。互联网平台持续推进AI基础设施建设，运营商加快智算中心布局，金融、能源、制造、政务等行业客户的大模型部署逐步落地，国产算力应用场景正由模型训练逐步向推理部署延伸。供给侧能力持续完善，产业发展重点已由单芯片性能验证逐步转向规模化交付和系统能力建设。中芯国际2026年Q1实现营业收入25.06亿美元（+11.5%），预计Q2收入环比增长14%-16%，2025年资本开支约81亿美元，持续扩充制造能力。国产存储：长鑫上市推动份额提升、产品升级与资本开支进入持续验证阶段。长鑫科技是国内规模领先、产品布局较为完整的DRAM IDM企业，已实现DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等产品量产。2023-2025年营业收入分别为90.87亿元、241.78亿元和617.99亿元，2025年归母净利润18.75亿元。2026年Q1收入508亿元（+719%），归母净利润247.62亿元，大幅扭亏。公司2025年DDR收入195.31亿元（占31.87%），LPDDR收入407.04亿元（占66.43%），产品布局正由移动端为主逐步向PC及服务器市场拓展。2025年Q4，公司全球DRAM市场份额约为7.67%，位居全球第四。本次IPO拟使用募集资金295亿元，其中75亿元用于存储器晶圆制造量产线升级改造，130亿元用于DRAM技术升级，90亿元用于前瞻技术研发。2023-2025年，公司累计研发投入206.05亿元（占累计收入21.67%），研发人员6259人（占员工总数32.43%）。设备与材料：存储扩产、晶圆厂投资与产业链自主化协同推进。SEMI数据显示，2025年全球半导体材料销售额达到732亿美元（+6.8%），中国半导体材料市场规模约156亿美元并保持两位数增长。前道设备方面，刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等环节有望持续受益于存储工艺复杂度提升；材料方面，电子特气、湿电子化学品、光刻胶、靶材、CMP材料等需求有望随产能释放同步增长。先进封装：AI算力升级与国产高性能芯片发展的关键支撑。先进封装同时受益于海外AI基础设施扩张与国产算力产业发展。SEMI预计2026年测试设备销售额同比增长31%（高于封装设备9.6%），反映随着高带宽存储和复杂异构系统加快导入，测试时长、可靠性及良率控制的重要性进一步提升。数据来源：公司公告、SEMI、国开证券研究与发展部。H2：下半年投资策略——强化基本面导向。总体判断：行业景气持续，增长动能进一步夯实。AI算力基础设施建设、存储景气回升及半导体产业链自主化等中长期趋势仍较为明确。考虑上半年电子板块涨幅、估值中枢及机构配置比例均有所提升，下半年市场关注重点预计将进一步转向业绩质量、订单延续性及经营现金流等基本面指标。配置思路：核心配置与成长配置相结合。 核心配置主线：订单能见度较高、客户份额稳固的海外AI硬件龙头（光模块、高端PCB、电源散热），以及受益于先进制程扩产和国产化率提升的设备材料平台型企业。 成长配置主线：国产算力、国产存储资本开支、先进封装及端侧AI。关键跟踪指标。| 方向 | 核心指标 | 判断意义 |||||| 海外云资本开支 | Alphabet等资本开支、云收入 | 观察AI投入强度及商业化效率 || 先进制造 | 台积电收入、2nm占比 | 判断先进制程及先进封装景气度 || 存储 | HBM认证、DRAM/NAND合约价 | 判断存储价格周期及供需格局 || 国产算力 | 晶圆产能、运营商订单 | 观察国产算力规模化交付进度 || 长鑫科技 | 产品结构、市场份额、募投进展 | 判断国产DRAM份额提升及产业链带动 || 设备材料 | 晶圆厂招标、合同负债、验收 | 观察设备材料由导入向批量采购转变 || 互连/PCB | 800G/1.6T出货、客户份额 | 判断产品升级及业绩增长持续性 |风险提示。全球宏观经济下行，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险等。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ区块。Q1：2026年上半年电子行业整体表现如何？A1：电子（申万）行业累计上涨86.29%，居申万31个一级行业首位，沪深300同期上涨3.55%。半导体、电子化学品、元件分别上涨69.73%、69.70%、58.20%，消费电子仅上涨12.99%，板块内部分化明显。Q2：全球半导体市场规模预期如何？A2：WSTS预计2026年全球半导体市场规模达1.51万亿美元（同比+90%），2027年有望进一步增长约27%至1.9万亿美元。存储同比+250%是主要贡献，逻辑芯片预计+37%。Q3：全球云厂商资本开支趋势如何？A3：Alphabet将2026年资本开支指引上调至1950-2050亿美元，Q2 Google Cloud收入+82%；阿里巴巴过去四个季度累计资本开支约1200亿元，AI相关产品年化收入超358亿元。Q4：长鑫科技上市对国产半导体产业链有何影响？A4：长鑫科技7月27日科创板上市，首日市值约3.28万亿元。IPO募资295亿元用于产线升级和技术研发，有望带动刻蚀、薄膜沉积、量测检测等设备需求及电子特气、光刻胶等材料需求持续释放。Q5：下半年电子行业的投资主线是什么？A5：核心配置关注海外AI硬件龙头（光模块/高端PCB/电源散热）及设备材料平台型企业；成长配置围绕国产算力、国产存储资本开支、先进封装及端侧AI。关键跟踪指标包括云厂商资本开支、存储价格、设备订单及产业链现金流。数据来源说明。以上内容基于国开证券研究与发展部《AI硬件景气深化 国产链进入资本开支兑现期——2026年半年度电子行业策略报告》（2026年7月28日）整理。数据来源包括WSTS、SIA、SEMI、TrendForce、Omdia、公司公告等。