互联网电商行业：国产超节点加速落地国产生态能力持续提升-260721（4页）.pdf

核心结论速览： WAIC 2026集中展示4000余项前沿展品，超300款产品全球首发：本届大会举办140余场论坛，展品涵盖108款芯片、261款大模型、208款具身智能终端及超300台真机。相较往年，WAIC明显印证国产AI生态加速趋势。 国模国芯协同升级，国产算力生态持续成熟：国产大模型厂商在多模态、Agent及端侧AI能力进一步提升的同时，与国产芯片的生态协同进一步增强。壁仞科技实现day0适配智谱GLM-5.2、MiniMax M3等大模型。天数智芯在大模型适配中算子复用率达95%，已稳定运行400余种模型、数千个已有算子及100余种定制算子。 国产超节点集中发布，AI算力进入“系统级方案”竞争时代：华为昇腾950超节点实现业界最大1024卡规模，提供1 EFLOPs FP8、2 EFLOPs FP4算力；阿里平头哥真武M890×擎久AL128单柜集成128颗芯片，Pb/s级带宽与百纳秒级延迟；百度昆仑芯超节点支持十万卡级集群；摩尔线程MTT C256首创一层Scale-up网络，突破传统64卡限制。国产芯片正从“单卡突围”进入“系统级方案”竞争时代。 国产超节点方案普遍围绕高速互联与Scale-up扩展布局：各家方案通过正交无背板架构、GPU芯片直连、2D-Torus拓扑、高密度Scale-up网络、光交换及近封装光学（NPO）等技术，降低GPU间通信时延，构建百卡、千卡乃至万卡级统一算力单元，为超大规模模型训练与推理提供底层算力支撑。 国产化链条有望持续超预期：随着高参数MoE模型训练与推理需求持续增长，以及国产大模型与芯片协同适配加速，国产生态价值快速提升。持续看好国产代工能力及产能提升。推荐关注中芯国际、华虹半导体、天数智芯、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程、ASMPT。H2：WAIC 2026全景——国产AI生态加速的集中印证。2026世界人工智能大会（WAIC）释放强烈产业信号，国产AI生态加速趋势得到集中印证：大会规模：本届大会举办140余场论坛，集中展示4000余项前沿展品。其中超300款产品实现全球首发，涵盖108款芯片、261款大模型、208款具身智能终端及超300台真机。展品数量和首发规模均创历届新高，反映国产AI产业供给端的快速扩张。产业信号：相较往年，今年WAIC明显印证国产AI生态加速趋势。从芯片到大模型、从硬件到软件、从单点突破到系统级方案，国产AI产业链各环节均呈现集中突破态势。国产算力生态已从“单点追赶”进入“系统级竞争”阶段。H2：国模国芯协同——国产算力生态的深度耦合。国产大模型与国产芯片的协同适配是本届WAIC的核心亮点之一：壁仞科技day0适配：壁仞科技实现day0适配智谱GLM-5.2、MiniMax M3等国产大模型。这意味着大模型发布首日即可在壁仞芯片上稳定运行，反映国产芯片与国产大模型的生态协同已从“可用”进入“好用”阶段。天数智芯的适配效率：天数智芯在大模型适配中算子复用率达到95%，目前已稳定运行400余种模型、数千个已有算子及100余种定制算子。95%的算子复用率意味着适配成本的大幅降低和适配效率的显著提升，为国产大模型的规模化部署提供了基础。国模国芯协同的意义：大模型与芯片的深度协同是AI产业生态的核心。国产大模型与国产芯片的适配从“事后适配”走向“day0适配”，从“部分适配”走向“全面适配”，标志着国产AI生态的成熟度正在快速提升。H2：国产超节点集中发布——从“单卡”到“系统级方案”。本届WAIC最受关注的产业事件是国产超节点的集中发布。多家国产AI芯片及算力厂商首次发布或展示超节点产品，国产AI算力竞争正由“单卡性能竞争”转向“系统级协同竞争”：华为昇腾950超节点：基于灵衡互联协议和超节点架构，实现业界最大1024卡规模，可提供1 EFLOPs FP8、2 EFLOPs FP4算力。拥有256TB全局统一内存编址空间，实现TB级NPU互联超大带宽与3μs超低RTT时延。阿里平头哥真武M890×擎久AL128超节点：单柜集成128颗芯片，通过自研ALink互连架构实现Pb/s级带宽与百纳秒级延迟。搭载的真武M890采用自研并行计算架构，内置144GB显存，片间互连带宽达800GB/s，支持FP32至FP4全精度。超节点服务器已上线阿里云百炼，支持Qwen、DeepSeek、Kimi等主流模型。百度昆仑芯超节点：支持FP64至INT8全精度计算，覆盖科学计算、大模型训练与推理等多类场景。高密度机柜设计和自研ScaleFabric高速互联，支持十万卡级集群。摩尔线程MTT C256超节点：采用计算与交换一体化高密设计，首创一层Scale-up网络，实现256张GPU互联，突破传统一层网络64卡限制。支持高密度部署、液冷散热及RAS可靠性机制，支持集群由万卡向十万卡级平滑扩展。天数智芯天域300超节点：系统能力明显提升，用户体验相同情况下每张天域300比国际主流产品吞吐高5-6.5倍。已开发加速库近百个，拥有完整工具体系。壁仞科技NPO光互连、分布式解耦架构超节点：单个超节点1024卡Scale-up扩展，自研BlinkTM2.0超节点互连协议，提升内存语义互连、在网计算、智能拥塞控制、多层链路自愈。超节点方案的技术共性：各家方案普遍围绕高速互联、Scale-up扩展、光互连及异构兼容等方向布局，通过正交无背板架构、GPU芯片直连、2D-Torus拓扑、高密度Scale-up网络、光交换及近封装光学（NPO）等技术，降低GPU间通信时延，构建百卡、千卡乃至万卡级统一算力单元，实现跨节点算力资源的高效协同。H2：系统级方案竞争——AI算力竞争的新维度。国产超节点的集中发布标志着AI算力竞争进入新阶段：从“单卡”到“系统”。AI算力竞争正由“单卡性能竞争”转向“系统级协同竞争”。在大模型训练中，单卡性能仅是基础，多卡之间的通信效率、集群的扩展能力、系统的稳定性和能效比才是决定整体算力水平的关键。国产超节点的战略意义。国产超节点方案的成熟，有望加速国产芯片大规模落地。超节点方案解决了国产芯片在大规模集群部署中的通信瓶颈和扩展性问题，为国产芯片进入大规模训练和推理场景扫清了关键障碍。系统级竞争的核心要素：高速互联协议（Scale-up网络）、全局统一内存编址、低时延通信（百纳秒级、微秒级）、大规模扩展能力（百卡→千卡→万卡→十万卡）、异构计算支持。H2：国产化链条——设计、代工到行业落地的持续超预期。WAIC 2026进一步验证了国产化链条的持续超预期：大模型需求驱动：高参数MoE（混合专家）模型训练与推理需求持续增长。MoE模型的大规模并行计算对算力集群的通信效率和扩展能力提出了更高要求，这正是国产超节点方案的核心价值所在。国产生态价值提升：随着国产大模型与芯片协同适配加速，国产生态价值快速提升。从“能用”到“好用”再到“优先选择”，国产AI生态的竞争力正在经历质的飞跃。代工环节看好：国产芯片的设计突破需要代工能力的支撑。持续看好中芯国际、华虹半导体等国产代工龙头的产能提升和技术突破。芯片厂商：天数智芯、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程等国产AI芯片厂商在WAIC上展示了系统级方案能力，有望在国产算力替代中占据核心位置。先进封装设备：国产超节点方案对先进封装提出了更高要求，ASMPT等先进封装设备供应商有望受益。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：WAIC 2026展示的国产AI生态有哪些关键变化？A：国模国芯协同从“事后适配”走向“day0适配”（壁仞day0适配智谱GLM-5.2）；超节点集中发布（华为/阿里/百度/摩尔线程等）；国产芯片从“单卡突围”进入“系统级方案”竞争时代。Q2：国产超节点方案的核心价值是什么？A：解决国产芯片在大规模集群部署中的通信瓶颈和扩展性问题，为国产芯片进入大规模训练和推理场景扫清障碍。AI算力竞争正由“单卡性能竞争”转向“系统级协同竞争”。Q3：华为昇腾950超节点的关键参数是什么？A：业界最大1024卡规模，1 EFLOPs FP8/2 EFLOPs FP4算力，256TB全局统一内存编址，TB级NPU互联带宽，3μs超低RTT时延。Q4：国产超节点方案的技术共性是什么？A：高速互联（Scale-up网络）、GPU芯片直连、高密度部署（百卡/千卡/万卡级）、低时延通信（百纳秒/微秒级）、光交换及NPO（近封装光学）。Q5：国产化链条的投资方向有哪些？A：代工环节（中芯国际、华虹半导体）；芯片厂商（天数智芯、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程）；先进封装设备（ASMPT）。数据来源说明。本报告数据来源于：WAIC官方、各公司官网及官方公众号、新浪财经、集微网、光明网、半导体产业纵横、财通证券研究所。