互联网电商行业：国产超节点加速落地国产生态能力持续提升-260721（4页）.pdf

核心数据速览： WAIC展品：4000余项，超300款全球首发。 首发芯片：108款。 首发大模型：261款。 具身智能终端：208款。 真机：超300台。 壁仞科技：day0适配智谱GLM-5.2/MiniMax M3。 天数智芯算子复用率：95%，稳定运行400余种模型。 华为昇腾950：1024卡/1 EFLOPs FP8/2 EFLOPs FP4。 阿里擎久AL128：单柜128卡/Pb/s带宽/百纳秒延迟。 百度昆仑芯：十万卡级集群。 摩尔线程MTT C256：首创一层Scale-up网络/256卡。H2：报告核心数据解读。H3：WAIC全景——国产AI生态加速印证。本届WAIC举办140余场论坛，集中展示4000余项前沿展品，超300款产品全球首发（108款芯片/261款大模型/208款具身智能终端/超300台真机）。国产AI生态加速趋势得到集中印证。H3：国模国芯协同——深度适配与高效复用。壁仞科技实现day0适配智谱GLM-5.2、MiniMax M3等国产大模型。天数智芯算子复用率达95%，稳定运行400余种模型、数千个已有算子及100余种定制算子。国产大模型与国产芯片的协同从“事后适配”走向“day0适配”，从“部分适配”走向“全面适配”。H3：国产超节点——从单卡到系统级方案。华为昇腾950：1024卡/1 EFLOPs FP8/2 EFLOPs FP4/256TB全局内存/3μs时延。阿里擎久AL128：单柜128卡/Pb/s带宽/百纳秒延迟/已上线阿里云百炼。百度昆仑芯：十万卡级集群。摩尔线程MTT C256：首创一层Scale-up网络/256卡。天数智芯天域300：吞吐比国际主流高5-6.5倍。壁仞科技：1024卡Scale-up/NPO光互连。H2：报告独有数据价值——产业与系统级颗粒度。 WAIC展品规模与首发数据：4000余项展品/300+首发（108款芯片/261款大模型/208款具身智能终端）。是判断产业热度的核心数据。 国模国芯协同详细数据：壁仞day0适配智谱GLM-5.2/MiniMax M3；天数算子复用率95%/400余种模型/数千算子/100+定制算子。是判断国产生态成熟度的核心数据。 国产超节点完整发布清单（9家厂商）：华为/阿里/百度/中兴/燧原/沐曦/新华三/摩尔线程/天数智芯/壁仞。含各家方案核心参数。是判断国产算力格局变化的核心数据。 各超节点关键参数对比：卡数规模（华为1024/阿里128/壁仞1024）、算力（华为1 EFLOPs FP8）、带宽（阿里Pb/s）、时延（华为3μs/阿里百纳秒）、集群扩展（百度十万卡/摩尔线程十万卡）。是判断技术路线和竞争力的核心数据。 技术共性归纳：高速互联/Scale-up扩展/光互连/异构兼容/正交无背板/GPU直连/2D-Torus/NPO。是判断技术趋势的核心数据。H2：谁需要这份报告？ AI算力/半导体产业链投资者：获取WAIC国产AI生态最新进展、国模国芯协同数据、国产超节点发布详情。 国产替代主题投资者：了解国产芯片从单卡到系统级方案的升级、国产化链条持续超预期逻辑、代工/芯片/封装设备投资方向。 AI基础设施投资者：获取超节点方案关键参数、系统级竞争核心要素、国产芯片大规模落地前景。 大模型/算力研究者：了解MoE模型训练对超节点的需求、国产超节点技术路线、国产芯片与海外差距变化。FAQ。Q1：报告核心回答了什么问题？A：WAIC 2026集中展示国产AI生态加速——国模国芯从“事后适配”走向“day0适配”、国产超节点集中发布（从单卡到系统级方案）、国产化链条持续超预期的产业趋势与投资方向。Q2：报告中的数据来源有哪些？A：WAIC官方、各公司官网及官方公众号、新浪财经、集微网、光明网、半导体产业纵横、财通证券研究所。Q3：国产超节点方案的核心价值是什么？A：解决国产芯片在大规模集群部署中的通信瓶颈和扩展性问题。AI算力竞争正由“单卡性能竞争”转向“系统级协同竞争”，超节点方案为国产芯片大规模落地扫清障碍。Q4：国产芯片与海外芯片的差距正在如何变化？A：天数智芯天域300在相同用户体验下比国际主流产品吞吐高5-6.5倍，反映国产芯片在特定场景已具备竞争力。超节点方案的成熟进一步缩小了系统级差距。Q5：国产化链条的投资方向有哪些？A：代工环节（中芯国际/华虹半导体）、芯片厂商（天数智芯/壁仞科技/沐曦股份/摩尔线程）、先进封装设备（ASMPT）。持续看好国产代工能力及产能提升。完整PDF报告包含内容。本报告完整PDF包含以下核心内容模块，如需获取全部数据及案例请下载完整报告： 全文约4页，财通证券研究所报告。 WAIC 2026全景：140+论坛/4000+展品/300+首发（108芯片/261大模型/208具身智能/300+真机）。 国模国芯协同：壁仞day0适配智谱GLM-5.2/MiniMax M3、天数算子复用率95%。 国产超节点发布：9家厂商方案完整参数（华为/阿里/百度/中兴/燧原/沐曦/新华三/摩尔线程/天数智芯/壁仞）。 超节点技术共性：高速互联/Scale-up/光互连/NPO/正交无背板/2D-Torus。 国产化链条：从设计到代工到行业落地、持续超预期逻辑。 投资建议：中芯国际/华虹半导体/天数智芯/壁仞科技/沐曦股份/摩尔线程/ASMPT。 风险提示：技术迭代不及预期、行业竞争加剧、基础设施投资不及预期。延伸阅读。如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明。本报告数据来源于：WAIC官方、各公司官网及官方公众号、新浪财经、集微网、光明网、半导体产业纵横、财通证券研究所。