【国金证券】计算机行业研究：海外算力Q3迎来加速期-260718（15页）.pdf

核心结论速览： 2026年Q3成为海外算力核心加速节点：英伟达Vera Rubin已全面投产，Q3进入客户出货窗口，2026年Rubin GPU预计出货570万颗。谷歌TPU全年出货预计332.5万颗领跑ASIC赛道。OpenAI首颗自研芯片Jalapeno样片已交付，2026年底初步部署。AWS Trainium3、Meta MTIA400、微软Maia200同步进入生产/部署阶段。 英伟达Rubin平台实现架构级重构：Vera Rubin NVL144机柜采用100%液冷模块化设计，中央PCB中板取代传统线缆，单柜功耗190-230千瓦。黄仁勋四次密集表态确认按计划交付，2027财年Q1收入指引780亿美元（同比+77%）。同平台Groq 3 LPU芯片同步Q3出货。 PCB是价值量增幅最高环节：VR200机柜相比GB300新增中板、网卡配套PCB等品类，单机柜PCB总价值从35,100美元暴涨至116,730美元（+233%）。M9及以上高端板材带动上游材料持续涨价。 功耗跃升驱动液冷、电源、电容同步重构：VR200机柜功耗较GB300提升超五成，下一代Rubin Ultra将达600千瓦。100%全液冷成为标配，800VDC高压直流架构确立为下一代数据中心标准方案。机柜储能容量较上代提升20倍。 1.6T光模块进入规模部署通道：Rubin平台800GB/s网卡带宽升级倒逼交换机侧速率迭代，康宁将美国光连接制造能力提升10倍、光纤产量提升超50%。 ASIC出货量2028年有望超越GPU：Counterpoint预计2028年全球数据中心AI ASIC出货量将突破1500万颗，历史性超越数据中心GPU出货量。H2：行业全景——海外算力Q3进入集中爆发期。2026年Q3将成为海外算力核心加速节点，英伟达、谷歌、云厂商自研ASIC芯片集体进入交付窗口期，需求确定性持续强化。英伟达：Vera Rubin已全面投产，黄仁勋多次公开表态对冲延期传闻。该平台集成六类全新芯片，AI训练性能较Blackwell提升3.5倍。2027财年Q1收入指引780亿美元，头部云厂商均规划批量部署Rubin设备。谷歌：TPU产业链双线推进。七代Ironwood持续放量，全年TPU出货量预计332.5万颗领跑ASIC赛道。TPUv8开创双芯片战略（训练/推理分立），下半年开启客户交付。ASIC阵营：OpenAI、AWS、Meta、微软同步完成新一代自研ASIC迭代。博通、Marvell包揽九成以上定制AI芯片协同设计市场，AI半导体收入翻倍增长。H2：英伟达Rubin——架构级重构带动全产业链升级。Vera Rubin NVL144机柜是一次架构级重构而非常规升级。整机柜层面采用100%全液冷模块化设计，取消传统线缆改用中央PCB中板。工业富联作为首发代工厂，Q2小批量试产、Q3启动规模化出货。黄仁勋四地密集表态确认出货确定性：6月初GTC宣布全面生产；6月5日首尔确认三星、SK海力士、美光三家HBM供应商全部通过认证；7月15日东京直接回应延期传闻“正在生产中、按计划交付”。财务口径同步印证：2026财年收入2159亿美元（同比+65%），数据中心收入1937亿美元（同比+68%）。2027财年Q1收入指引780亿美元（同比+77%）。第三方预计2026年Rubin GPU出货量约570万颗。同平台Groq 3 LPU同步Q3出货：英伟达在3月GTC上发布了整合Groq团队后的首款LPU芯片Groq3，从GPU到LPU产品矩阵同步放量。H2：ASIC与LPU——出货窗口集体锁定下半年。谷歌TPU：DIGITIMES Research统计2026年谷歌TPU出货量预计332.5万颗，远超AWS的147万颗、Meta的60万颗和微软的33万颗。ASIC服务器2026年出货量增速预计达64.2%，超过GPU服务器的43.8%。TPUv8（Sunfish训练/Zebrafish推理）由博通+联发科双设计伙伴参与，年内向谷歌云客户开放。OpenAI：与博通合作的首颗芯片Jalapeno样片已交付，目标2026年底初步部署，博通CEO表示2027年开始爬坡、2028年上半年全速放量。AWS：Trainium3已量产爬坡（Q2 2026），每颗2.52 PFLOP FP8计算，下一代Trainium4计划2026年底或2027年初可用。Meta：MTIA400已完成测试进入生产部署，MTIA-3计划2026年下半年亮相（台积电3nm）。微软：Maia200已承接OpenAI GPT-5.2与Microsoft 365 Copilot推理负载，性价比较最优硬件提升30%。设计与代工环节交叉验证：博通AI半导体收入同比+106%，2027年仅芯片AI收入有望超1000亿美元。Counterpoint预计2028年AI ASIC出货量突破1500万颗、超越GPU。H2：机柜——Rubin量产启动，工业富联首发受益。Vera Rubin NVL144机柜基于MGX架构，将获得超过50家系统与零部件伙伴支持。模块化设计意味着产业链各环节可以并行开发、快速上量。工业富联是Rubin整机柜首发制造商。Rubin平台自Q2起小批量试产、开展制造验证，规模化放量预计在2027年上半年。2026年英伟达服务器整机出货指引中Rubin机柜约2.3万台。同时液冷冷板、管路、结构件、电源等核心零部件自供比例较GB系列进一步提升，单台加工利润与毛利率弹性同步放大。H2：PCB——中板替代线缆，价值量暴涨233%。PCB是Rubin代际中价值量提升逻辑最硬的环节之一。英伟达官方明确Vera Rubin NVL144以中央PCB中板替代传统线缆连接，属于从无到有的增量价值。叠加计算托盘、交换托盘、ConnectX-9与Rubin CPX模组板的高多层与HDI用量，单机柜PCB价值量较GB代际系统性抬升。具体数据：VR200机柜相比GB300新增中板、BlueField PCB、ConnectX PCB等品类。单机柜PCB总价值从35,100美元暴涨至116,730美元（+233%）。Compute PCB每板从650美元升至1,400美元，Switch PCB从800美元升至1,450美元，Midplane PCB新增1,500美元/板。上游材料同步受益：高多层板、HDI所需高端覆铜板、低轮廓铜箔存在结构性供给缺口，M9及以上高端板材带动上游材料持续涨价。H2：光模块——1.6T放量主线明确。Rubin代际将1.6T光模块推入放量通道。Vera Rubin NVL144预留ConnectX-9 800GB/s网络扩展仓位，网卡侧带宽翻倍直接牵引交换机侧与光模块侧速率升级。康宁扩产印证光互连景气度：英伟达与康宁宣布达成多年期合作伙伴关系，康宁计划将美国光连接制造能力提升10倍、光纤产量提升超50%，在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂。NPO与CPO处于验证窗口：规模化采用节点在2027年及以后，2026年下半年的主线仍是1.6T可插拔放量，NPO作为技术储备与估值催化看待。H2：液冷、电源与电容——功耗跃升驱动的同源主线。功耗是理解三个环节的同一把钥匙。VR200机柜功耗约190-230千瓦，较GB300提升超五成；Rubin Ultra将达600千瓦。传统风冷与交流配电体系双双触及物理极限。液冷：100%全液冷成为标配，模块化液冷母排、冷板、管路为机柜带来显著增值价值。行业渗透率与单机价值同步上行。电源：800VDC高压直流确立为下一代数据中心参考架构，可消除机柜级AC/DC转换、端到端效率最高提升5%、维护成本最高下降70%。富士康、CoreWeave、Lambda、Oracle云已在设计800V数据中心。电容：分层拆解——储能层增量最确定（官方明确机柜储能较上代提升20倍），板级去耦层跟随功耗增长，配电层结构性迁移。大容量储能电容、BBU备份单元、MLCC去耦电容同步受益。H2：未来6-12个月机会洞察。短期催化（2026下半年） ： Rubin机柜Q3量产：工业富联首发，2.3万台指引。 1.6T光模块放量：康宁扩产10倍，光互连景气度确认。 ASIC集中部署：谷歌TPUv8、OpenAI Jalapeno、AWS Trainium3、Meta MTIA400。中期趋势（6-12个月） ： PCB价值量重估：中板方案确立，价值量+233%。 液冷/电源/电容跟随功耗升级：100%液冷+800VDC架构。 ASIC出货量追赶GPU：2028年有望历史性超越。风险提示：Rubin量产爬坡不及预期；ASIC出货节奏低于预期；数据中心基础设施改造进度；贸易摩擦与出口管制风险。延伸阅读：以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：英伟达Rubin平台相比Blackwell有哪些升级？Rubin平台集成六类全新芯片，AI训练性能较Blackwell提升3.5倍、运行性能提升5倍，配备88核Vera CPU。NVL144机柜采用100%液冷模块化设计，中央PCB中板取代传统线缆，单柜功耗190-230千瓦。配套HBM4内存带宽翻倍。2026年Rubin GPU预计出货570万颗。Q2：为什么PCB是价值量增幅最高的环节？VR200机柜相比GB300新增中板、BlueField PCB、ConnectX PCB等品类。单机柜PCB总价值从35,100美元暴涨至116,730美元（+233%）。中板方案替代线缆属于从无到有的增量，叠加高多层与HDI用量提升，每一次机柜代际切换PCB都是单位价值量增幅居前的环节。Q3：谷歌TPU出货量有多大？2026年谷歌TPU出货量预计332.5万颗，远超AWS的147万颗、Meta的60万颗和微软的33万颗。ASIC服务器2026年出货量增速预计64.2%，超过GPU服务器的43.8%。TPUv8首次将训练与推理拆分为两颗独立芯片（Sunfish+Zebrafish），下半年开启交付。Q4：ASIC出货量何时超越GPU？Counterpoint预计2028年全球数据中心AI ASIC出货量将突破1500万颗，历史性超越数据中心GPU出货量。博通2027年仅芯片AI收入有望超1000亿美元，定制ASIC市场正从“补充”走向“主导”。Q5：1.6T光模块放量的确定性如何？Rubin平台800GB/s网卡带宽升级直接牵引1.6T光模块规模部署。英伟达与康宁合作将美国光连接制造能力提升10倍、光纤产量提升超50%，龙头芯片厂商直接下场投资光纤产能侧面反映需求紧迫程度。Q6：液冷、电源、电容三条线的共同驱动逻辑是什么？VR200机柜功耗190-230千瓦（较GB300提升超五成），Rubin Ultra将达600千瓦。传统风冷与交流配电体系触及物理极限，倒逼100%全液冷+800VDC高压直流架构。机柜储能较上代提升20倍，三者共享功耗跃升这一底层逻辑。数据来源说明：以上内容基于国金证券研究所《计算机行业研究：海外算力Q3迎来加速期》（2026年7月19日）研究报告，结合英伟达官方公告、谷歌Cloud Next大会、博通/Marvell财报、DIGITIMES Research、Counterpoint等公开信息整理。报告数据截至2026年7月17日。