【国金证券】计算机行业研究：海外算力Q3迎来加速期-260718（15页）.pdf

核心数据速览： Rubin GPU 2026年出货：约570万颗。 英伟达2027财年Q1收入指引：780亿美元（同比+77%）。 谷歌TPU 2026年出货：332.5万颗（ASIC第一）。 PCB单机柜价值：$35,100→$116,730（+233%）。 VR200机柜功耗：190-230千瓦（较GB300+超50%）。 Rubin Ultra机柜功耗：600千瓦。 机柜储能提升：较上代提升20倍。 ASIC出货量2028年预测：1500万颗（超越GPU）。H2：报告核心数据解读。H3：英伟达Rubin——全面投产，Q3出货。Vera Rubin已全面投产，AI训练性能较Blackwell提升3.5倍，运行性能提升5倍。配套HBM4内存带宽翻倍。2026年Rubin GPU预计出货570万颗，Groq 3 LPU同步Q3出货。2027财年Q1收入指引780亿美元（同比+77%）。Rubin机柜2026年约2.3万台。H3：ASIC阵营——出货窗口集体锁定下半年。谷歌TPU出货332.5万颗（ASIC第一），TPUv8双芯片战略（Sunfish训练+Zebrafish推理）下半年交付。OpenAI Jalapeno样片已交付，2026年底初步部署。AWS Trainium3已量产爬坡，Meta MTIA400进入生产部署，微软Maia200已承接推理负载。博通AI半导体收入同比+106%，2027年仅芯片AI收入有望超1000亿美元。H3：机柜/PCB/光模块——三大硬件同步升级。VR200机柜PCB总价值$35,100→$116,730（+233%），中板替代线缆为最大增量。1.6T光模块进入规模部署，康宁扩产10倍。100%全液冷成为标配，800VDC确立为下一代数据中心标准。H2：报告独有数据价值——产业链级颗粒度。 英伟达Rubin完整产品参数：六类全新芯片（Vera CPU/Rubin GPU/NVLink6/ConnectX-9/BlueField-4/Spectrum-6）、AI训练性能+3.5倍、运行性能+5倍、88核Vera CPU、HBM4带宽翻倍。 GPU出货量数据：2026年Rubin GPU约570万颗、Blackwell约610万颗（全年）、总GPU出货约1180万颗。 谷歌TPU详细数据：Ironwood单芯片4.6 PFLOPS/192GB HBM3E/9216颗超级Pod/42.5 ExaFLOPS；TPUv8（N3工艺/HBM3E/博通+联发科双设计伙伴）。 ASIC出货对比：谷歌332.5万颗 AWS 147万颗 Meta 60万颗 微软33万颗；ASIC服务器增速64.2% GPU服务器43.8%。 PCB价值量详细拆解：Compute PCB $650→$1,400、Switch PCB $800→$1,450、Midplane PCB $0→$1,500、ConnectX PCB $0→$270、BlueField PCB $0→$255；单机柜合计$35,100→$116,730（+233%）。 功耗与架构演进：Hopper约40kW（风冷）→GB300约120-130kW（液冷渗透）→VR200约190-230kW（100%液冷/800VDC）→Rubin Ultra约600kW。 800VDC生态进展：富士康高雄40MW数据中心、CoreWeave/Lambda/Oracle云设计800V数据中心、光宝800VDC PowerRack。H2：谁需要这份报告？ AI算力产业链研究员：需要全面掌握海外算力芯片、服务器、PCB、光模块、散热/电源各环节最新进展。 券商与基金投资机构：需要评估英伟达Rubin量产、ASIC替代GPU趋势下的投资机会。 服务器与数据中心产业链企业：需要把握机柜代际切换对PCB、液冷、电源的需求拉动。 光通信与连接器企业：需要跟踪1.6T光模块放量节奏与NPO/CPO技术演进。 科技产业政策与战略研究者：需要了解AI算力硬件国产替代空间与全球竞争格局。FAQ。Q1：报告包含哪些核心数据模块？报告涵盖英伟达Rubin产品参数与出货量、各厂商ASIC出货对比、PCB价值量详细拆解（+233%）、机柜功耗与架构演进、1.6T光模块放量、液冷/电源/电容升级、投资建议与重点标的等七大模块。Q2：报告中的数据来源是什么？数据主要来源于英伟达官方公告/财报、谷歌Cloud Next大会、博通/Marvell财报、DIGITIMES Research、Counterpoint、各公司公告及国金证券研究所研究报告。Q3：报告对投资决策有什么帮助？报告提供了海外算力产业链的完整分析框架——从Rubin量产到ASIC替代GPU趋势、从机柜/PCB到光模块/液冷/电源细分赛道、从技术演进到重点标的估值，帮助投资者评估各环节的投资价值。Q4：PCB价值量暴涨233%的逻辑是什么？VR200机柜新增中板（$1,500/板×18块=$27,000）、ConnectX PCB（$270/板×72块=$19,440）等品类，中板替代线缆为最大增量来源。高多层与HDI用量同步提升。展望Rubin Ultra，正交背板方案有望进一步推高价值量。Q5：ASIC出货量何时超越GPU？Counterpoint预计2028年全球数据中心AI ASIC出货量突破1500万颗，历史性超越数据中心GPU出货量。定制ASIC市场正从“补充”走向“主导”。完整PDF报告包含内容。以下为报告完整版包含的核心内容模块（基于国金证券研究所《计算机行业研究：海外算力Q3迎来加速期》研究报告）： 英伟达Vera Rubin平台完整技术参数与出货时间表。 黄仁勋四地密集表态原文与出货确定性分析。 谷歌TPU出货量数据与TPUv8双芯片战略。 OpenAI/AWS/Meta/微软自研ASIC进展全览。 博通/Marvell定制ASIC协同设计市场格局。 ASIC出货量超越GPU的时间表预测。 VR200机柜架构升级与工业富联首发优势。 PCB单机柜价值量暴涨233%详细拆解。 1.6T光模块放量与康宁扩产10倍。 100%液冷+800VDC架构确立与生态进展。 机柜储能提升20倍与电容分层需求。 液冷/电源/电容三条线的同源驱动逻辑。 完整产业链投资建议与重点标的。 完整风险提示。延伸阅读：如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明：以上内容基于国金证券研究所《计算机行业研究：海外算力Q3迎来加速期》（2026年7月19日）研究报告。